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インライン検査に最適、MEMSスキャナ検査システム
MEMS光学スキャナの光学、電気特性を測定する生産ライン用、研究開発用の検査装置です。 レゾナントタイプの共振特性やドリフトも測定可能です。 最大振り角計測には新方式の時間計測方式で検査タクトの短縮が図れます。 インターフェースは電磁駆動方式、静電駆動方式、ピエゾ方式のいずれも可能です。 コンパクト設計でインライン検査に最適です。 ○ウォブル測定(3角スリット時間変化検出方式) 測定分解能 1マイクロm 測定範囲 30分 ビーム速度 毎秒4000m以下 ○ジッタ測定(2点間タイムインターバル検出方式) 設定位置 任意設定(プラスマイナス50度) 測定分解能 0.1ns ○最大振角計測 測定分解能 0.1ns ○共振周波数 測定分解能 0.1ns ○温度 測定分解能 0.1度
MEMSスキャナ計測システム ALT-9A44
MEMS光学スキャナの光学電気特性を測定する 『MEMSスキャナ計測システム ATL-9A44』のご案内です。 【特長】 ・MEMS光学スキャナの光学・電気特性を測定 ・レゾナントタイプの共振特性やドリフトも測定可能 ・最大振り角計測には新方式の時間計測方式で検査タクトの短縮化 ・インターフェースは電磁駆動方式、静電駆動方式、ピエゾ方式のいずれも可能 ・コンパクト設計でインライン検査に最適 ※その他機能や詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
オプトメカトロ機器の受託開発例。
受託開発として光学設計、機構設計、電気設計、ソフト設計の各要素設計、及び総合的なシステム・ユニット開発をお客様のご要求に応じて提供させていただきます。また、製品化技術調査、原理確認、試作、量産のどの開発段階に対しても対応が可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
●鋳造試作品の製作日数が短縮できます! 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます! 3Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も3Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます! 1回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。
特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"
特徴: ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C