【9月20日(水)～22日(金)】「INCHEM TOKYO 2023」に出展のお知らせ

腐食や薬品による劣化を防ぐ、ライニング製品のご紹介！

耐食性・耐薬品性に優れた『ライニング製ダイヤフラム弁』をご紹介します。 化学や環境・水処理、医薬、半導体など幅広い分野で活躍します。 腐食性流体対策、隙間腐食対策、金属イオン溶出対策などに適用できます。 【ラインナップ（一例）】 「430形本体」：FC200またはFCD-Sの母材に硬質天然ゴムライニング 「459形本体」：FCD-SまたはSCS13の母材にPFAのライニング 「460形本体」：FCD-Sの母材にETFEのライニング 「450形本体」：FC200の母材にポリエチレンのライニング 「480形本体」：FCD-Sの母材に磁器のライニング ※サニタリー仕様のダイヤフラムバルブもご用意しております。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

耐食･耐薬品性に優れる磁器ライニング製品のご紹介

『480(04)形』は、耐食･耐薬品性に優れる 磁器ライニング製ダイヤフラムバルブです。 ふっ素樹脂ライニングやゴムライニングの場合に一部条件下で懸念される 薬液の浸透が起こりません。 また、強酸流体の耐食弁としては勿論、塩酸や三塩化リン等の 強浸透性流体にも適しています。 【特長】 ■ふっ素樹脂ライニングやゴムライニングの場合に一部条件下で懸念される 　薬液の浸透が起こらない ■強酸流体の耐食弁としては勿論、塩酸や三塩化リン等の強浸透性流体にも 　適している ■母材：FCD-S、ライニング：磁器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版、必要な方はご用意してます！）

• バルブ

90度操作で簡単！締めすぎや破損も防止！『確実に締まっているか不安…』こんなお悩み解決します。

『BQL400NB形』は、急速開閉型ハンドルタイプの バイオクリーンのダイヤフラムバルブです。 標準のハンドル車は約5回転の操作(DN50の場合)のところ、 急速開閉形ハンドルなら【90度に開け閉めするだけ】というとても簡単な操作です。 ハンドル位置により離れた場所からでもバルブの開閉状態が明確になります。 また、従来品より軽量でコンパクト化を実現しました。 90度回転式レバーハンドルによる簡単操作＆安定した閉止性能をぜひお試しください。 【こんなお悩み解決します！】 ■開閉トルクが過剰になってしまう →低減が可能に。工数削減にも大きく貢献いたします。 ■離れた場所からでも開閉状態を確認したい →ハンドル位置により離れた場所からでもバルブの開閉状態が明確に見えます。 ■バルブの閉めすぎにより、破損してしまう →必要最低限の操作のみでOK。よって、破損防止や長寿命化を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

ファイヤーセーフ構造を採用！『安全性』『シール性』が高く幅広い用途に『安心』してお使いいただけます！

ファイヤーセーフタイプとは、火災などによりシートやパッキンなどのシールパーツが焼失した際に、流体の著しい漏洩を防止できる構造をもつボールバルブです。 【主な特長】 ■シールパーツの焼失時は、メタルタッチシールで流体の漏れを抑制 ■ステム飛出し防止機構 ■帯電防止機構 ■用途に応じた駆動部の選定が可能（手動操作式、空気操作式、流量調節式、電動操作式が適用可能） ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品
• 流量制御
• その他プロセス制御

IP67相当の防雨型！視認性に優れたインジケータに生まれ変わりました！

当社が取り扱うダイヤフラムバルブ、空気操作式駆動部専用 リミットスイッチBOX『MDNBシリーズ』をご紹介します。 従来品のインジケータをゴム製キャップの装着から、明るい赤色の 専用樹脂製インジケータに変更し、視認性が向上。 マイクロスイッチを内蔵したダイレクトマウントタイプの コンパクトな製品となっております。 【特長】 ■マイクロスイッチを内蔵したダイレクトマウントタイプ ■インジケータをゴム製キャップの装着から、 　明るい赤色の専用樹脂製インジケータに変更 ■キャップ形状の変更により視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• バルブ

錠剤・粉粒体の付着がなく優れた洗浄性！!

当社では、「錠剤・粉粒体排出専用バルブ」を取扱っております。 錠剤が残留しにくい形状と構造により、安全な排出ができる 錠剤排出用「ダンパー」と、軽量化設計のため、取付け・取外しが容易な 粉粒体排出用「バタフライ弁」をご用意。 主要部品はステンレス製で、表面がバフ研磨仕上げのため、 錠剤・粉粒体の付着がなく、洗浄性に優れています。 【特長】 ＜ダンパー＞ ■ダンパーを開く時に、錠剤をつぶさない構造 ■開閉位置にはストッパーがあるので、確実に開閉位置を維持可能 ＜バタフライ弁＞ ■軽量化設計のため、コンテナ・配管への取付け・取外しが容易 ■クランプ方式採用のため、組立・分解が迅速にでき、洗浄が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

ユニット方式採用で高いメンテナンス性を実現！高気密で弁座漏れゼロ、耐食・耐薬品性にも優れるダイヤフラムバルブ

当カタログは、日本ダイヤバルブ株式会社が製造・販売を行う ダイヤフラムバルブを多数掲載したカタログです。 ダイヤフラムバルブとは、ゴム等の可とう性の隔膜で流路を開閉する構造を 持つバルブのことで、気密性の高いウェア形と圧力損失や液溜まりの少ない ストレート形に大別されます。 手動操作弁をはじめとして、空気操作式ON-OFF弁、電動操作弁など多様な製品を掲載しています。 さらに、巻末には寸法や材料選定表など技術資料も収録。 【掲載内容】 ■手動操作弁 ■空気操作式ON-OFF弁 ■空気操作式流量調節弁 ■電動操作弁 ■技術資料　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

ファイヤーセーフタイプやVポート弁など、ボールバルブを多数掲載！！

当資料は、バルブの製造および販売を行っている日本ダイヤバルブの、 ボールバルブ製品案内カタログです。 火災などでシートやパッキンなどのシールパーツが焼失した際に、 流体の漏洩を抑制できる「ファイヤーセーフタイプボール弁」をはじめ、 一般プロセス用、高圧汚泥等に多く使用される「高圧・大口径ボール弁」や、 本体の外側にジャケットを設けて二重構造にした「ジャケット付ボール弁」 などを掲載。 用途に合わせて、豊富なラインアップからお選びいただけます。 【掲載内容】 ■2方ボール弁 ■3方ボール弁 ■Vポート弁 ■空気操作弁 ■電動操作弁 ■特殊用途のボールバルブ ■取扱い上のご注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

二重偏心タイプやPFAライニングなど、用途に合わせて選べるバタフライバルブを掲載

当資料は、バルブの製造および販売を行っている日本ダイヤバルブの、 バタフライバルブ製品案内カタログです。 流れ方向が無く、逆圧負荷ラインでも使用できる 「ステンレス製ハイパフォーマンスバタフライ弁」をはじめ、 シール性が高い求心式セルフシールの「鋳鉄製バタフライ弁」や 耐食・耐薬品性に優れた「PFAライニング製バタフライ弁」などを掲載。 用途に合わせて、お選びいただけます。 【掲載内容】 ■ステンレス製ハイパフォーマンスバタフライ弁 ■鋳鉄製バタフライ弁 ■PFAライニング製バタフライ弁 ■関連商品のご紹介 ■技術資料 ■取扱い上のご注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

医薬・食品・半導体などの製造設備に！サニタリー仕様のバルブを多数掲載

当資料は、医薬・食品・半導体などの製造設備に適した サニタリー仕様のバルブを掲載した『総合カタログ』です。 ダイヤフラムバルブの特長を最大限に生かした 「バイオクリーンダイヤフラムバルブシリーズ」や、 医薬コンテナ向けのサニタリー式バタフライ弁などをラインアップ。 お客様の用途や使用流体に合わせたバルブを選定いただけます。 【掲載内容】 ■バイオクリーンダイヤフラムバルブ ■デッドスペース対策製品 ■特殊弁・関連製品 ■サニタリー弁・クリーンルーム関連製品 ■技術資料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

環境にやさしいバルブづくりを目指して・・・「全社一丸となって環境負荷の継続的低減を推進！」「ISO14001認証取得！」

日本ダイヤバルブ株式会社は、地球規模での環境問題が深刻化しているなか、環境活動と経済活動を両立させた持続可能な会社を目指しています。 環境保全への取り組みを事業活動の重要な柱のひとつと捉え、その社会的責任を果たすべく、 2008年(平成20年)にはISO14001の認証を取得し、環境活動に全社一丸となって取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。）

• バルブ

高品質なダイヤフラムバルブ・ボールバルブ・バタフライバルブをご紹介！

当カタログは、主にバルブの製造および販売を行っている日本ダイヤ バルブ株式会社の総合カタログです。 本体中央に弧状のせき（ウェア）をもつダイヤフラム弁「ウェア形ダイヤ フラム弁」をはじめ、「バイオクリーン弁」や「ボール弁」など、広範囲 にわたる産業分野でご利用いただける製品を多数掲載しています。 高機能で安全、且つ、環境に配慮した当社の製品を是非ご使用ください。 【掲載内容】 ■ウェア形ダイヤフラム弁 ■バイオクリーン弁 ■ストレート形ダイヤフラム弁 ■原子力プラント用弁 ■ゴムライニング製　逆止弁　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （中文版を必要な方はご用意してます！）

• バルブ

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向