高機能素材Week2023「第3回 サステナブル マテリアル展」に出展します

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

• 車体系部品
• その他の自動車部品

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

• その他高分子材料

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

抄紙方式で樹脂・金属・鉱物などの粉体をシート化します

「吸湿・防臭・抗菌・吸着・浄化など機能性を持った粉体を使いたい。でも、粉のままだと、ハンドリングが悪い。」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 当社は抄紙技術を活かして、樹脂・金属・鉱物などの機能性粉体をシート化しています。 【特徴】 １．粉体独自の特性を最大限発揮 当社では粉体を繊維に抄き込む抄紙方式でシート化します。 そのため、粉体をバインダー樹脂に混ぜて塗工する一般的な方式と比べて、粉体独自の特性を最大限発揮できます。 ２．シート内に粉体を高密度で保持 当社は産業用特殊紙メーカーとして、100年以上にわたり抄紙技術を磨いてきました。 その中で培ったノウハウを活用し、非常に高い密度で粉体を繊維内に抄き込むことが可能です。 【粉体特性活用例】 ・吸湿 ・ガス等の吸着 ・水・土壌等の浄化 ・消臭・防臭　　 ・抗菌、抗ウイルス　等

• 紙・パルプ

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ です。 ・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

テープの糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した自着テープ です。 ・糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。 ・糊面同士以外は、どんな生活物質（粘着性物質を除く）にも接着しません。 ・結束された相手に、糊移りがしない点が大きな特徴です。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能、紙基材のため筆記性もあります。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。

• 紙・パルプ加工品

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏

[講演項目] 一．「モビリティ・ロードマップ2026」のご紹介 デジタル庁 国民向けサービスグループ モビリティ班 統括官付参事官付 主査 武藤 節 氏 二．「交通空白」解消に向けた地域交通DX 国土交通省 総合政策局 モビリティサービス推進課 総括課長補佐 渡邉 明博 氏 三．日産のモビリティサービス実用化へ向けた取り組み 日産自動車（株） 総合研究所 モビリティ社会&AI研究所 主管研究員 高松 吉郎 氏 四．自動運転の社会実装に向けた課題と打ち手 本田技研工業（株） 自動運転事業企画LPL 井上 友貴 氏 五．Waymoの取組み　完全自動運転商用化の最前線 Waymo ヘッドオブポリシー&ガバメントアフェアーズ 日本・アジア太平洋地域 山本 美香 氏

[講　師] デジタル・インフラストラクチャー・コンサルティング合同会社（DIRC） 代表 リジェネラティブ・インフラストラクチャー株式会社（R11i） 代表取締役 古田 敬 氏 [重点講義内容] インターネット、クラウドをベースに成長を続けて来たデータセンター市場が、生成AIを構成する計算資源の爆発的な活用による更なる需要急拡大が予測される一方、日本市場では外資系ファンドやグローバル事業者が開発を主導し、日系企業及び資本の収益機会、エグジット戦略による事業継続性、電力の早期確保による融通性の低下と系統電力の制約、建設費の高騰、地域との共生など、健全なインフラ事業としての課題が増加しつつある。 本講義では、これらの構造的課題を整理し、AI時代の電力・通信・計算資源を一体化した立地戦略、北海道・九州などへの地方分散の条件、日本のプレイヤーが取るべき事業戦略を展望する。

[講　師] 一般社団法人日本自動車部品工業会 技術顧問 古野 志健男 氏 [重点講義内容] 2026年2月の米国・イスラエルによるイラン攻撃でホルムズ海峡が事実上閉鎖され、原油・ナフサ等石油製品の価格高騰と燃料不足が世界経済を直撃した。再生可能エネルギー（再エネ）が普及する一方、世界が今なお原油に大きく依存しているというエネルギー危機の現実が浮き彫りとなった。 これを機にBEVの価値が改めて見直され、市場の地域差が鮮明になっている。欧州・日本・東南アジアでは拡大する一方、米国では縮小が続く。中国ではREEVも伸長し、余剰再エネの活用に向けた水素社会への動きも加速している。 また、AIやSoCの進化により、クルマの価値はハードからソフトへ移り、SDV・自動運転の開発が急速に進んでいる。一方で、技術先行への懸念もある。 本講演では、これらの変化を整理し、エネルギーを含む今後のモビリティ社会を展望する。