JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER（パックマスター）は､食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」

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ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台／国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたＱＲコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命！ 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる！ デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI（オリガミ）』が新登場！ 『PAPER ONE（ペーパーワン）』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI（オリガミ）特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE（ペーパーワン）特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

9月10日（水）～12日（金）の3日間、インテックス大阪において開催される「緑十字展2025 —働く人の安心づくりフェア—」に出展いたします。当展は、安全衛生保護具や作業環境改善機器、健康増進機器などの展示を通じて、職場における安全衛生水準の向上を促進し、労働災害がなく、働く人が心身ともに健康で快適に過ごせる職場環境を維持するための技術、情報、ノウハウを提供する、安全衛生分野で国内最大の展示会です。 ＜展示内容＞ NC裁断機（自動裁断機）P-CAMシリーズで裁断した産業資材のカットサンプル 安全衛生や快適な職場環境維持に貢献するニットサンプル ホールガーメントを中心としたニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 営業統括部　手袋靴下編機販売グループ　森本 電話：073-474-8200

ルミネックス・ジャパン（株）は、10月3日（金）～5日（日）に長崎大学で開催される第33回日本組織適合性学会大会に出展いたします。 ルミネックスのシステムに関する疑問はブースでご相談ください。 弊社へのご意見・ご要望も、ぜひお聞かせください！

[講　師] 環境省 大臣官房 環境経済課 課長補佐 石井 友梨 氏 [重点講義内容] 本手引きは、昨今、気候変動、自然資本等の様々な環境分野における、企業に対する開示要請が強まっている中で、企業の対応の一助となることを意図して作成し、令和７年６月に公表したものである。 本手引きで紹介する「統合的アプローチ」は、企業が各環境分野における開示の要求事項に個別に対応するのではなく、それぞれのつながりを意識しながら取り組むことを提案するものである。この取組を通じて、経営の関与のもとで業務プロセスを改善し、様々な環境課題に対して効果的、効率的に対応し、開示を行うことにもつながるよう、手引きのポイントを解説する。 [講演項目] １．対応すべき環境課題の拡大 ２．統合的取組・開示の意義 ３．サステナビリティ関連情報開示の動向 ４．統合的取組・開示の手法とメリット・企業事例 ５．環境デュー・ディリジェンスの情報開示への活用 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 深沢 真太郎 氏 BMコンサルティング株式会社 代表取締役 一般社団法人日本ビジネス数学協会 代表理事 ビジネス数学・教育家 [重点講義内容] 数学的に仕事をする人材を育成する「ビジネス数学」を提唱する教育者・深沢真太郎氏は成果を出す人の理解力を独自で研究。実は数学的思考と大きな共通点があることを見出し、誰でも実践できるメソッドとして体系化しました。その内容は書籍化を予定しており、多くのビジネスパーソンが学ぶことができます。そこで本セミナーではその書籍で示されるノウハウの中から本質的なものだけを抜粋し、頭がいい人材をつくる「理解力」習得メソッドとしてご紹介します。参加者には特典として同氏の最新刊『本当に頭がよくなる シン・理解力（仮）』（タイトルは変更される可能性があります）を進呈。ぜひ奮ってご参加ください。