2023年11月21日(火)～22日(水)開催「先進建設・防災・減災技術フェアin熊本 2023」出展のご案内

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• 三次元測定器

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• 距離関連測定器
• 三次元測定器
• 光学測定器

短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求した全く新しい高精度3Dレーザースキャナー

新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• 三次元測定器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• 三次元測定器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• 三次元測定器

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。