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  3. ケイエルブイ株式会社
  4. 国際画像機器展2023に出展致します。
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2023/10/30

国際画像機器展2023に出展致します。

ケイエルブイ株式会社 ケイエルブイ株式会社
2023年12月6日(水)~8日(金)にパシフィコ横浜で開催されます国際画像機器展2023に出展いたします。
開催日時 2023年12月06日(水) ~ 2023年12月08日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 パシフィコ横浜 展示ホールD
参加費 無料 展示会公式サイトよりご登録お願い致します。
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ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセンシング、資源探査、研究用途に適したハイパースペクトルカメラ

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー  航空機用、ラボ用、フィールド用システムでのご提案が可能 (ステージ、ナビゲーションシステム、専用三脚等)

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高速3Dスキャナー_LOM-HighSpeed3D Sensor

最速10kHzで測定可能。ハイスピード3Dスキャナー

Optomotive社のLOMセンサーシリーズは、最速10kHzでスキャン可能な3Dプロファイルスキャナーです。 Optomotive社独自の光学デザインとブルーレーザーにより本来3Dデータの取得が難しい光沢や反射のある対象物の測定も可能としています。 ・高速産業用CMOSセンサーを採用 ・最速10kHzでスキャンが可能 ・GigE VisionおよびGeniCamを採用 ・反射対象物でも正確な3Dプロファイルを取得可能 ・モジュラーデザインを採用

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3Dカメラシステム「Roboception RC_VISARD」

マシンビジョンに最適。プラグ&プレイ 高精度3Dステレオカメラシステム

カメラで取り込んだデータを外部のハードウェアを必要とせず、オンボードで解析、処理できるロボットビジョンに特化した、高精度3Dステレオカメラシステムです。 ■3Dステレオカメラ:RC_VISARD ・ベースライン:65mm、160mm ・タイプ:カラー/モノクロ 計4 種類から用途に合わせてカメラを選択可能 ・リアルタイムでオブジェクト解析、処理 ・屋内、屋外で使用可 ・スムージング技術による低ノイズ深度画像 ・高フレームレート(1.2 Mpixel、0.8Hz) ・純正の白色LEDプロジェクターの搭載可能 ・グローバルシャッター ■ソフトウェア・アプリケーションモジュール:RC_REASON ・各種アプリケーションモジュールを用意 (BoxPick、ItemPick、CAD Match、Silhouette Match) ・最適なモジュールの使用により、複雑な画像解析、プログラミング等を行わずプロセスへ導入可能 ・外部のハードウエアを使用する必要がなく直接ロボットと連携 ・モジュールはカメラに組み込まれ、取り込まれた画像はカメラ内でオンボード処理可能

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3Dイメージングシステム_Depth Scan

高解像度・高精度3Dイメージングシステム

3D イメージングシステムDepth Scanは、 高速に、高解像度・高精度な3Dカラー画像/動画撮影が可能なシステムです。 マシンビジョンや計測アプリケーションに最適です。 【特長】 ・高精度(深さ方向の精度100μm以下) ・高解像度(1824×2280[4MP] ・カラー情報(RGB)を取得 ・高速スループット(30Hz[低解像度]、2Hz[高解像度] ・幅広いワーキングディスタンス(25~150cm) ・3D CADへの出力が可能

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラモジュール

非常に小型かつ高感度の産業用カメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮!また、独立型装置としても使用可能!

■XSシリーズ 極小サイズのカメラモジュール 最適化された画質と最高の被写界深度のためのマルチエレメントレンズ 標準およびカスタマイズされたモジュール ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。 ■スマートシリーズ 標準仕様でご用意 低価格、短納期でご購入頂けます 高性能カメラモジュール 超小型、S、M、Lの3モデル展開

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マイクロオプティクス搭載 小型カメラモジュール スマートシリーズ

高性能な超小型カメラ 標準仕様のため短納期・低価格でご提供可能な産業用カメラ

■スマートシリーズ 最小サイズ直径2.75mmの超小型カメラ。サイズ重視のものから、マシンビジョン・ロボット等に用いられる産業・工業用のフルHD画質カメラモジュールまでご用意しております。 スマートシリーズのカメラモジュールは、コスト効率と短納期を実現します。 予め用意された3種類の標準仕様構成にてご用意しております。 他社製カメラと際立つ違いは、光学系にあります。 レンズメーカーでもあるメーカーが独自開発した超小型・高品質なレンズは、レンズ単品でもご購入頂けます。

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラ

非常に小型かつ高い光感度のカメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮!また、独立型装置としても使用可能!

■XSシリーズ シリーズ最小の超小型サイズ ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。

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マイクロオプティクス搭載 超小型カメラモジュール【Mシリーズ】

超小型のフルHD解像度にて動画撮影可能 被写界深度1mmから無限遠なCMOSカメラ

■Mシリーズ 超小型カメラメーカーOptikronのMシリーズ・カメラモジュールは、多機能・小型・機器/装置への組み込みが可能。 Mシリーズは、フルHDもしくはHD解像度の最小のカメラです。映像システムの基礎となるカメラとして工業用分野で選ばれています。 特筆すべきは、約1mmから無限大までの非常に高い被写界深度の高画質レンズであり、優れたシャープネスが得られます。 インターフェースはUSBとCVBS。 1/8サイズのCMOSセンサー搭載。この超小型サイズでフルHD(1920×1080ドット)の映像が取得可能。

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動画ハイパースペクトルカメラ ULTRIS 5

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型:29×29×49mm ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450~850nm(VNIR領域)の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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imec ハイパースペクトルカメラ SNAPSHOT SWIR

【リアルタイム・スナップショット】小型・軽量(260g)。1100‐1650nm。動画撮影可能

imec社製 SNAPSHOT SWIRは、ビデオレートでリアルタイムにスナップショット撮影が可能な小型・軽量のハイパースペクトルカメラです。 (カスタムプロジェクト対応品) ■リアルタイム・スナップショットタイプのハイパースペクトルカメラ ■動画撮影可能 ■最大フレームレート:120 fps ■波長範囲: 1,100 ~ 1,650 nm ■小型: 65×65×130 mm ■軽量: 260 g スナップショットでのハイパースペクトル動画撮影が可能なため、 動きのある対象物のアプリケーション(医療用画像処理における組織の観察や、セキュリティ・監視用途での移動するターゲットの撮影、ベルトコンベアー上での検査等)に最適です。 ※本製品は、カスタムプロジェクトのみの対応となります。 カスタムプロジェクトでの対応をご希望の方はお問い合わせください。

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Cubert_動画ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20

350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲:350~1000nm , 164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20) ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

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ハイパースペクトル用ソフトウエア perClass Mira

機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング(能動学習)による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

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ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobile

【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR(500~1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲:500~1000nm,100スペクトルバンド ・NIR領域におけるSN比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

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【2/4~2/6|芝公園】実践ソリューションフェア2026出展

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【東京】2026年2月4日(水)~2月6日(金)/【大阪】2026年2月18日~2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる!まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報 東京会場】 日時:2026年2月4日(水)~2月6日(金) (9:30受付開始/17:00受付終了 *初日のみ10:00入場) 会場:ザ・プリンス パークタワー東京 所在地:東京都港区芝公園4-8-1 参加費:無料(事前申込制) 締め切り日:当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 *ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

2026年01月14日

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<オンラインお客さま工場見学会>スキルや経験に依存しない高品質なモノづくり

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

2026年01月13日

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Platio紹介セミナー 〜アプリって、自分たちでも作れる?業務アプリ作成をデモで紹介〜

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現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

2026年01月13日

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【セミナー】ソフトバンクの次世代社会インフラ構想 ビジョンと実現に向けた取り組み

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[講 師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] 1.現在のデジタル環境と今後の潮流 2.日本における課題 3.次世代社会インフラ構想について 4.取組内容(データセンター/クラウド・計算基盤/AI) 5.質疑応答/名刺交換

2026年01月13日

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【セミナー】国内外で期待が高まる BESS(定置用蓄電池システム)事業の最新動向

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[講 師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] 1.脱炭素とBESS事業の基礎 2.海外の市場・政策動向:オーストラリア、イギリス 3.日本の市場動向:系統用・再エネ併設型・需要家併設型 4.日本の政策動向:系統接続問題、需給調整市場の制度変更 5.今後のビジネス展望と不確実性:電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 6.質疑応答/名刺交換

2026年01月13日

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