国際画像機器展2023に出展致します。

可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセンシング、資源探査、研究用途に適したハイパースペクトルカメラ

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでのご提案が可能 （ステージ、ナビゲーションシステム、専用三脚等）

• カラーカメラ

マシンビジョンに最適。プラグ&プレイ　高精度３Dステレオカメラシステム

カメラで取り込んだデータを外部のハードウェアを必要とせず、オンボードで解析、処理できるロボットビジョンに特化した、高精度３Dステレオカメラシステムです。 ■３Dステレオカメラ：RC_VISARD ・ベースライン：65ｍｍ、160ｍｍ ・タイプ：カラー/モノクロ 計4 種類から用途に合わせてカメラを選択可能 ・リアルタイムでオブジェクト解析、処理 ・屋内、屋外で使用可 ・スムージング技術による低ノイズ深度画像 ・高フレームレート(1.2 Mpixel、0.8Hz) ・純正の白色LEDプロジェクターの搭載可能 ・グローバルシャッター ■ソフトウェア・アプリケーションモジュール：RC_REASON ・各種アプリケーションモジュールを用意 （BoxPick、ItemPick、CAD Match、Silhouette Match） ・最適なモジュールの使用により、複雑な画像解析、プログラミング等を行わずプロセスへ導入可能 ・外部のハードウエアを使用する必要がなく直接ロボットと連携 ・モジュールはカメラに組み込まれ、取り込まれた画像はカメラ内でオンボード処理可能

• カラーカメラ

非常に小型かつ高感度の産業用カメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ 極小サイズのカメラモジュール 最適化された画質と最高の被写界深度のためのマルチエレメントレンズ 標準およびカスタマイズされたモジュール ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。 ■スマートシリーズ 標準仕様でご用意 低価格、短納期でご購入頂けます 高性能カメラモジュール 超小型、S、M、Lの3モデル展開

• センサ
• その他検査機器・装置
• カラーカメラ

高性能な超小型カメラ 標準仕様のため短納期・低価格でご提供可能な産業用カメラ

■スマートシリーズ 最小サイズ直径2.75mmの超小型カメラ。サイズ重視のものから、マシンビジョン・ロボット等に用いられる産業・工業用のフルHD画質カメラモジュールまでご用意しております。 スマートシリーズのカメラモジュールは、コスト効率と短納期を実現します。 予め用意された３種類の標準仕様構成にてご用意しております。 他社製カメラと際立つ違いは、光学系にあります。 レンズメーカーでもあるメーカーが独自開発した超小型・高品質なレンズは、レンズ単品でもご購入頂けます。

• センサ
• カラーカメラ

非常に小型かつ高い光感度のカメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ シリーズ最小の超小型サイズ ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。

• センサ
• その他検査機器・装置
• カラーカメラ

超小型のフルHD解像度にて動画撮影可能　被写界深度1mmから無限遠なCMOSカメラ

■Mシリーズ 超小型カメラメーカーOptikronのMシリーズ・カメラモジュールは、多機能・小型・機器／装置への組み込みが可能。 Mシリーズは、フルHDもしくはHD解像度の最小のカメラです。映像システムの基礎となるカメラとして工業用分野で選ばれています。 特筆すべきは、約1mmから無限大までの非常に高い被写界深度の高画質レンズであり、優れたシャープネスが得られます。 インターフェースはUSBとCVBS。 1/8サイズのCMOSセンサー搭載。この超小型サイズでフルHD（1920×1080ドット）の映像が取得可能。

• センサ
• カラーカメラ

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

• その他検査機器・装置

350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

• その他検査機器・装置

機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング（能動学習）による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

• 画像解析ソフト

【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR（500～1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲：500~1000nm，100スペクトルバンド ・NIR領域におけるＳＮ比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

• その他検査機器・装置

これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換