【展示会出展のお知らせ】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展致します。

FPGA等へのプログラム書き込みや、BST等の特殊性能検査をフライングプローブテスタで対応可能

APT-1600FDシリーズの下面稼働軸に、 専用治具昇降機構を搭載するオプションです。 BST（バウンダリスキャンテスト）など、外部機器と接続した特殊検査や、 ICへの書き込み/ログ読み出しを、インサーキットテストと並行して行うことが可能です。 ＊動作のイメージはYoutube動画をご参照ください。

• 基板検査装置

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

効率よく大量生産を行う方式として、工程順に機械設備を並べる「ライン生産方式」があります。単一製品の生産性に優れるため、多くのものづくりの現場で取り入れられております。 そのライン生産方式に、検査工程を組み込んだものを「インライン検査」と呼びますが、タカヤのフライングプローブテスタには、基板をコンベアで自動搬送することで、この「インライン検査」に対応できるモデルがございます。 ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。 また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリッジなどの検出をフライングプローブテスタが受け持つなど、各々の特徴を活かすことで、虚報排除・検査能力の向上・スピードアップを実現されている例もございます。 量産基板の全数電気検査（ICT）でお困りの際は、治具レスでライン切り替えも容易なタカヤのAPTシリーズを是非、ご検討ください。

• 基板検査装置

持出・返却業務に特化した機能をテンプレート化。管理物品にICタグを貼り付け、RFIDによる持出・返却・棚卸を実現

ICタグを活用した持出管理システムです。持出・返却履歴を確実に記録し、 台帳への記入漏れや記入ミスを防止するとともに、返却忘れや紛失の早期発見をサポート。 さらにRFIDハンディによる一括読み取りで効率的な棚卸を可能にします。 従来の持ち出し管理業務で起こりがちな、 ♦台帳への手書やEXCEL入力 持出・返却時の台帳記入やEXCEL入力が面倒で、記入ミスによる不一致が発生 ♦棚卸の個別確認 箱や棚から一品ずつ取り出して確認する必要があり、棚卸業務に膨大な時間が掛かる ♦台帳による管理 紙やEXCELによる台帳管理のため、未返却や紛失があっても早期発見・迅速対応ができない といった課題を、本システムで解決いたします。 　

• ＩＣタグ

タカヤ ソリューション事業部のRFID持出管理システムを使用した工具管理について説明動画を作成しました！

工具管理の課題である「いつ？」「誰が？」「どの工具を？」をRFIDで解決いたします。 【持出管理システムの概要】 ・管理物品にIC タグを貼付け、RFID による持出・返却・棚卸を実現 ・持出返却履歴の確実な記録とハンディによる効率的な棚卸が可能

• ＩＣタグリーダ・ライタ

累計2,000 台以上の販売実績があるHF 帯棚アンテナのUHF 版をリリース！！

UHF帯（920MHz）の棚アンテナシステムです。棚にある書籍や備品の一括読み取りが可能です。RF タグを貼り付けた対象物を棚アンテナに配置することで、ロケーションの管理や在庫状況の把握、持出返却の履歴取得などに活用できるソリューションとなっています。※UHF帯RFID：周波数920MHz、国際規格ISO/IEC18000-63、GS1 EPCglobalGEN2準拠 特長 1.UHF帯RFID ISO/IEC 18000-63、GS1 EPCglobal Gen2 準拠 2.免許申請が不要な特定⼩電⼒無線局タイプ（※出⼒250mW 以下） 3.1 台のリーダライタで棚アンテナを8 台まで制御可能 4.棚ごとのロケーション管理が可能 5.アンテナ周辺の電波の広がりを抑制し誤読を防止 6.⾦属棚への設置もOK 7.常時監視ミドルウェアも準備（別売）。（※ミドルウェアを使用せず、上位システムから直接制御も可能） 8.ミドルウェアには、ダッシュボード機能をサンプルアプリとして同梱

• ＩＣタグリーダ・ライタ

RFIDによる常時監視を簡単に実現！ 管理対象品の在庫状況や移動状況のリアル把握を可能にします。

管理対象品の在庫状況・移動状況を自動的に取得する“常時監視型RFIDシステム”を 簡単に導入するためのミドルウェアです。 ■高度なイベント処理 読み取ったICタグデータを処理し、常時監視に必要な「在庫情報」と「移動情報」をデータベース化します。 ■容易なデータ活用 収集した情報はデータベースに格納されるため、ユーザは必要な時に必要な情報へ容易にアクセスできます。（データベース：PostgreSQL） ■リーダライタの集中管理 複数リーダ・複数アンテナに対応し、リーダライタに関する様々な設定を集中管理します。リーダの構成や読み取り設定も画面から簡単に行えます。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

工程状況の変化をリアルタイムに把握！これからは置くだけで実績入力が完了します

作業場に配置した端末に各種カードを置く・外すだけで実績情報を自動で 収集する『RFID活用工程進捗・実績収集システム』をご紹介します。 カードは20枚まで重ねても読み取り可能で、作業場を離れる時もカードを 外すだけ。工程状況の変化をリアルタイムに把握します。 また、IoTエッジデバイス向き液晶タッチパネル付きのRFIDリーダライタは、 スタンドアローン動作でPCの設置が不要です。WEBサーバ機能を使用して、 ブラウザからリーダライタを直接コントロールします。 【特長】 ■カードは20枚まで重ねても読み取り可能 ■作業場を離れる時もカードを外すだけ ■使い方は自由自在 ・使い勝手の良いトレイ型、スリムで場所を取らないスタンド型 ・端末の液晶画面ではエラーの表示や直接実績の入力も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

PC不要のタッチパネル付きリーダライタ

【特長】 　アンテナ内蔵型 　液晶表示付き　2.8インチ（320×240d） タッチ機能付き 　スタンドアローン動作でPCの設置が不要 　タッチパネル表示機能のカスタマイズが可能 　WEBサーバ機能を使用して、ブラウザからリーダライタを直接コントロール 　MQTTにも対応

• ＩＣタグリーダ・ライタ

RFIDリーダライタで読み取ったデータを表計算ソフトにそのままキー入力。ソフト開発なしでバーコードからRFIDへの置き換え可能

特長 ・ソフト開発なしでRFIDが導入できます ・業務で使用中の台帳にRFタグの読取データをキーボード入力します 　表計算ソフトやメモ帳ソフトなど ・読取データの前後に固定文字を加えることも可能です 　例）読み取り時刻の「タイムスタンプ」、改行用の「Enterキー」、 　　　セル移動用の「TABキー」、カンマ区切り、など ・読み取り開始のタイミングや二度読み禁止時間の設定も可能です 　EPCコードのエンコード方式にも対応　※UHF帯RFIDリーダライタのみ 　※SGTIN-96、GRAI-96、SSCC-96のエンコード方式に対応 　

• ＩＣタグ

汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来不可能な複雑形状一体/中空･多孔質構造/ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス､アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､製造時間･コスト･工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発･試作･製造している先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功･失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造､成功の秘訣について､数々の研究成果､豊富な造形実績をお持ちの講師が､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近続々と市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品、大型樹脂金型用部品の造形や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入が活発化しています。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、失敗･成功談を交えながら初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。