SEMICON JAPANに出展します。

複雑な形状の大型チャンバー製作実績多数！ 製作前にCAD・プログラム担当者が図面細部を確認します！

半導体製造装置向けの大型アルミチャンバーです。 複雑な形状をしており、長さ1200×幅1100×高さ380の大型製品です。 加工の可否は、社内のCAD・プログラマーが細かく確認しており、 設計者様には大変ご好評をいただいております。 5面加工マシニングセンタや5軸マシニングセンタなど 各種設備を駆使し、大物部品の製作・加工・メンテナンスをサポートします。 上記の他、半導体製造装置の真空チャンバーや液晶製造装置の電極や ゲートバルブにて製作実績が多数あります。 また、航空機部品の製造に特化した認証：JIS Q 9100も取得済。 材料調達・機械加工・表面処理・検査までワンストップで ご対応しますので、調達の手間が大幅に省けます。 ぜひ製作検討中の図面がございましたら、一度お問い合わせください。 【特長】 ○半導体製造装置　大型チャンバー ○長さ1200×幅1100×高さ380　複雑な形状をした大型チャンバー ○深堀の内面加工の仕上がりと傾斜した角度の部分をロングホルダーで加工 <問い合わせ先> info@al-shinwa.jp

• その他半導体製造装置
• 加工受託

【液晶製造装置向け】 大型アルミチャンバー(長さ4600×幅2600×板厚125) 4トン超えの大型製品！

液晶製造装置向けの大型アルミチャンバー製品です。 4トンを超す大物で、扱いには大変神経を使います。 5面加工マシニングセンタや5軸マシニングセンタなど 各種設備を駆使し、大物部品の製作・加工・メンテナンスをサポートします。 上記の他、半導体製造装置の真空チャンバーや液晶製造装置の電極や ゲートバルブにて製作実績が多数あります。 また、航空機部品の製造に特化した認証：JIS Q 9100も取得済。 材料調達・機械加工・表面処理・検査までワンストップで ご対応しますので、調達の手間が大幅に省けます。 ぜひ製作検討中の図面がございましたら、一度お問い合わせください。 【製品紹介】 ■液晶製造装置 大型チャンバー製品 ■長さ4600×幅2600×板厚125で重量が4トンを超す大型製品 ■表面の面粗度や平面度・平行度と大口径Ｏリング溝加工の 　厳しい要求精度に応じた製品 <問い合わせ先> info@al-shinwa.jp

• 加工受託

平面度・平行度・直角度0～20ミクロンの要求値に応えた精密切削加工品！

アルミの材料から削りだした高精度な切削加工品です。 【特徴】 ○半導体製造装置ボディ ○多工程での要求精度を向上 ○平面度・平行度・直角度 0～20ミクロンの要求値に対応 ○高精度な特殊治具を製作し、難加工に対応 加工の可否は、社内のCAD・プログラマーが細かく確認しており、 設計者様には大変ご好評をいただいております。 また、加工では5面加工マシニングセンタや5軸マシニングセンタなど 各種設備を駆使し、大物部品の製作・加工・メンテナンスをトータルでサポート。 上記製品の他、半導体製造装置の真空チャンバーや液晶製造装置の電極、 ゲートバルブにて製作実績が多数あります。 また、航空機部品の製造に特化した認証：JIS Q 9100も取得済。 材料調達・機械加工・表面処理・検査までワンストップで ご対応しますので、調達の手間が大幅に省けます。 ぜひ製作検討中の図面がございましたら、一度お問い合わせください。 <問い合わせ先> info@al-shinwa.jp

• 製造受託

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

分析の現場で信頼性に差がつく理由、それは、カラムや消耗品の選び方・使い方にあります。Restekが展開する「極みシリーズPLUS」は、GC分析における実務的な課題に真正面から向き合う、“実践力”に特化したセミナーシリーズです。 今回は、長年にわたりGC分析法開発に携わってきた大阪産業技術研究所の 佐藤 博文 様 をお迎えし、「なぜこのカラム・このライナーを選ぶのか？」「分析トラブルをどう回避するか？」という実務の核心を、リアルな経験と具体例を交えて解説いただきます。後半のセッションでは、Restekより現場で役立つお助けツールを紹介します。 〈次のような方にお勧め〉 ・ガスクロマトグラフィーをこれから始める方 ・条件検討や分析法開発に携わっている方 ・消耗品の選定に迷った経験がある方 ・トラブルの原因がわからず困ったことがある方 「なんとなく選ぶ」から、「理由を持って選ぶ」へ。 今こそ、GC分析の“信頼性”を根本から見直してみませんか？ https://register.gotowebinar.com/register/4501581370415733600

赤外分光法は、物質に赤外線を照射したとき特定の波長が物質に吸収されることを利用して、官能基などの化学結合情報を得る分析方法で、有機物や高分子の組成分析手法として広く用いられています。ATR法などの様々な測定モードがあるため、試料形態や目的に合わせて、これらを選択することで、有機物や高分子だけでなく、無機物やガス、液体など様々な形態の試料の評価に適応可能です。 本講座では、これから利用する方を対象に赤外分光法の原理や測定モードについて解説し、赤外分光法を用いた分析事例について紹介します。 ラマン分光法は、物質に光を照射して発生する散乱光をスペクトルとして検出し、分子や結晶の振動モードを解析する手法です。 赤外分光法と類似の化学結合情報が得られることに加えて、配向や結晶性、応力など、材料特性に寄与する構造の解析にも利用されています。 適用範囲が広い一方で、活用には手法や材料への理解と、分析時の適切な工夫が必要です。 本講座では、ラマン分光法の基本的な考え方や分析の要点を解説します。 赤外分光法との比較や手法選択の考え方についても触れながら、ラマン分光法の強みを活用した分析事例を紹介します。

MF-TOKYO2025 第8回プレス・板金・フォーミング展へ展示出展します。 　開催日：7月16日（水）～7月19日（金）10:00～17:00（最終日は16:00まで） 　開催場所：東京ビッグサイト 東7ホール 　出展ブース：東7ホール 7-29 　展示コーナーでは、生産技術者、金型技術者の課題解決・期待に応えるソフトウェアを紹介します。 　　・プレス成形シミュレーション 　　　　シワ・ワレ・スプリングバックなど的確な予測で課題を事前解決します 　　・スクラップ落下シミュレーション 　　　　プレス量産時のスクラップ詰まりを革新的シミュレーションで解決します 　　・溶接変形シミュレーション 　　　　溶接時の変形を最小限に抑える最適な溶接工程を短時間で導き出します 　テクニカルセミナーでは、最新技術を発表します。 　　7月16日(水) 16:10～16:50 出展者テクニカルセミナー会場C 　　「ASTOM×SUBARU『価値づくり』へ向けたスクラップ落下シミュレーションの挑戦」

期日　2025年7月23日（水）～25日（金）の3日間 10:00～17:00 場所　東京ビッグサイト 東展示棟 小間番号：7-M21 暑い時期の工場や炎天下での暑さ対策は冷蔵服の冷却プレートとWファンで強力クールダウンする【圧倒的に冷える「冷蔵服」】 冷水が全身を巡って火照った身体を冷却！ 服の上にも中にも着られる暑さ対策全身水冷スーツなど、猛暑の現場を支える製品を多数ご用意しております。 ぜひ体感してください。