【2023年12月13日(水)~15日(金)】「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

東レ・プレシジョン株式会社は、2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される
半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした 「SEMICON JAPAN 2023」に
東レグループ(5社)で共同出展いたします。
ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等
を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。
東レ株式会社
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
株式会社東レリサーチセンター
尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日時 | 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 会場:東京ビッグサイト 東ホール 小間No:5308 |
参加費 | 無料 セミナー:一部有料 |
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