Productronica 2023出展報告

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するソルダーペースト

ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。

• はんだ

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダーペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

6月11日(水)～13日(金)に開催します国際画像センシング展(ISS)へ出展します。 ■展示会概要 会期:2025年6月11日(水)～6月13日(金) 10:00 ～ 17:00　 会場:パシフィコ横浜　展示ホールD　14番ブース 公式HP　https://www.adcom-media.co.jp/iss/ ※来場登録は事前HPにて手続きいただき、メール送付の招待券をご持参ください。 ■出品内容 1. 光画像入力ボードを使った高速マッチング動作展示 　 光画像入力ボードCoaxlink QSFP+を使い、カメラから受信した映像を画像処理ライブラリ 　 EasyObject Template Matchingで画像処理 2. CISタイプのカメラ2台による高速左右重ね合わせ動作展示 　 WHEC社製CISを使い、ライブでのデモンストレーションを実施 3. 3D計測ユニット動作展示 　CoaXPressカメラ・フレームグラバを用いた位相シフト法の3D計測ユニットにて 　デモンストレーションを実施

当製品はシステムを組む上で発生する様々な懸念を払拭するため、当社で制御盤などのシステムを組む際にも搭載するほど優れた製品です。 当製品は温度範囲を最大-25〜70℃と幅広く設定しているため、温度変化の影響を抑えることができ、低温・高温ともに安心してご利用頂けます。（300seriesのみ温度範囲が異なります。） また、最新のNDSCを導入したことで小型・軽量化に成功しサイズや重量による組込時の課題改善、そして高効率化しました。そして当製品は出力電圧や出力周波数の切替が可能のため、NDSC導入と合わせてよりシステムに組込やすくなりました。 何より、当製品は完全正弦波出力のインバータです。 そのためシステムに組込み精密部品やモーターが搭載された電気機器を使用する際にも故障や劣化、ノイズ発生の心配なく安心してご利用いただけます。 今回ご紹介させて頂きました特徴の他にも、優れた仕様や特徴がございます。 当製品の他にインバータを稼働させるためのバッテリーやバッテリー充電器など１つのシステムを組む上で必要な機器も取り扱っておりますので、是非合わせて製品ページ・カタログをダウンロードしご確認下さい。

プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！ 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金パイロットピン、ガイドピン、位置決めピン」をご紹介いたします。 製品の穴や材料の捨て穴にピッチズレ防止などの目的で挿入し位置決めを 行います。また、複数の段が付いた形状も対応可能です。 高い耐食性や非磁性を求められる金型や装置で使用される場合は 材質を非磁性超硬やジルコニアセラミックスでのご提案もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス、SKH51 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作 ・複数の段が付いた形状やLAP（ラップ）仕上も対応可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L

三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応（COM-1PD2-USB） ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定