2023年11月29日から4日間、HACARUS「国際ロボット展」ダイドー(株)ブースに出展

FANUC協働ロボットに対応する初のAI外観検査　複雑形状の自動車金属部品等の目視検査を自動化するAI外観検査ソリューション

6月23日新発売『HACARUS Check for FANUC CRXシリーズ』 ファナック株式会社（以下、FANUC）の協働ロボットCRXシリーズのプラグイン対応周辺機器初のAI外観検査ソリューションで、検査の完全自動化を実現します。 　発売を記念して、2023年8月1日から9月30日まで、先着2社限定で特別価格導入キャンペーンを実施します。導入事例として公開可能などキャンペーン適用条件がありますので、詳しくはお問い合わせください。 （※キャンペーンは終了しました） ■製品特徴 FANUC CRXシリーズと、少量・良品・高速学習のHACARUS Check AIソフトウェアを連携し、少量多品種への展開が自社で対応可能になりました。また、HACARUS Checkのようにワークの重さやサイズに制約はありません。現場での汎用性が高く、追加開発の費用はかかりません。 外観検査の完全自動化パッケージから、導入費用を抑えたい方向けのオプションも用意。 検査のお困りごとや環境に応じて、カスタマイズの相談も可能です。

• 外観検査装置
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

目視検査の負担を軽減し、 見逃し・過検出ゼロを目指す

スパースモデリングを源流とした独自のAIにより、少量の良品のみで学習し、短時間で外観検査の立ち上げが可能です。導入後は、デュアルチューニング機能（良品/不良品のアノテーション追加学習）により、検査精度をさらに向上させ、見逃しと過検出を抑えて検査が継続できます。 ■特長1：多面検査に対応したUI 多数の撮像ポイント、画像、検査結果を見やすく管理可能 ■特長2：見やすい異常個所表示 異常度を示すヒートマップと検出矩形により欠陥を認識可能 ■特長3：簡単アノテーション 直感的な塗りつぶし機能により、不良品/良品を追加学習可能

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。

株式会社トップ精工は、幕張メッセにて開催される 『第10回 接着・接合EXPO』に出展いたします。 異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない 接着・接合技術に特化した専門展です。 併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、 出展社の製品・事例が紹介されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。