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  4. 2023年12月13日(水)~15日(金)開催「第3回建設DX展 東京」出展のご案内
セミナー・イベント
  • 2023/12/05
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2023/12/05

2023年12月13日(水)~15日(金)開催「第3回建設DX展 東京」出展のご案内

ライカジオシステムズ株式会社 ライカジオシステムズ株式会社
建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会「第8回 JAPAN BUILD TOKYO-建築の先端技術展-」内で開催される「第3回 建設DX展」に出展します。 国土交通省の発表にて「2023年までに小規模を除く全ての公共事業にBIM/CIMを原則適用」することが決定され、ますます3次元データの活用やデジタル施工の実施が急務の今、「点群やBIMを活用した施工管理の導入に困っている」「BIMを導入したけど成果が実感できていない」といった課題をお持ちの方も多いのではないでしょうか。 本展示会では、3Dレーザースキャナーや3DMC・MG、建築向けトータルステーションなどBIM・ICT施工に活用いただける製品をはじめ、さまざまなソリューションを展示いたします。日本未発売の製品も展示予定ですので、ぜひブースで体験してください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
第3回建設DX展 東京
第3回建設DX展 東京
開催日時 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)
10:00 ~ 18:00
(最終日は17:00終了)
会場 【会場】東京ビッグサイト 南4ホール 【ブース番号】45-30
参加費 無料 ※来場事前登録の上、ご来場ください
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自動視準・自動追尾トータルステーション「MS60」

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『Leica Nova MS60』は計測データと3Dデータを重ねて表示しながら、 点群データを迅速に作成できる“マルチステーション”です。 同機に搭載されたソフトウェアが、分かりやすい3Dデータに展開。 データ形式を問わず計測結果や設計モデルを様々な方向から表示できます。 画期的なセルフラーニング機能で、環境に応じて最適な機能を自動選択し、作業の効率化や、工期・コスト削減を実現します。 【特長】 ■使いやすいアプリとタッチパネルで操作性抜群 ■迅速で効率的なプロジェクトの編集 ■クリック1つで、当社のプロのサポートが受けられる ※“作業時間が1/6になった事例”や“測量の省人化を達成した事例”などを  掲載した「導入事例集」が下記ダウンロードからご覧頂けます!

  • その他計測・記録・測定器

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『Leica iCON iCR80』は、より多くの墨出し作業を日々行うという ユーザーのたった一つの目的に焦点を当てて設計された建設用 トータルステーションです。 配管の壁貫通工事、空調設備の設置工事、配管設置工事、板金加工用の 挿入・切り込みを目的としたMEP(機械・電気・配管)用の墨出しが 可能です。 さらに、フーチンの設置を目的とした墨出しや、基礎の型枠からの チョークライン引きもできます。 【特長】 ■コンクリート注入作業前の、パイプの打込みあるいは裁断などの  分かりにくい層での点の墨出し ■統合モデルや詳細モデルに基いた設計図面のオブジェクトの墨出し ■縁石や樋の加工機械、切削機、アスファルトやコンクリートの舗装機、  またはグレーダーやドーザーなど、様々な土工機械の制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 距離関連測定器

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Image_JP_DMS Tokyo_230621_Invite_500x500.jpg

高速・高精度な3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現!現況計測や出来形計測に最適です!BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

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僅か20秒でスキャンデータを取得!Leica BLK360 G2

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新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ(HDR)画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System(VIS)テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

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移動体ハンディレーザースキャナー「Leica BLK2GO」

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録!

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

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地下インフラ設備探査レーダー『Leica DSX』

地下インフラ設備を容易に明確に検知-誰でも使えて信頼性に優れた地下インフラ設備の探知器

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地下埋設 物を瞬時に明確かつ正確に視覚化します。優れた操作性と最も信頼性の高いワークフローを兼ね備え、埋設物探査とマッピングが可能です。位置測位 センサーとマシンコントロールへの容易なエクスポート機能を備えたプラグ・アンド・プレイ・ソリューションにより、地下インフラ設備の3Dマップデー タを瞬時に提供し、高い生産性を実現します。

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2/19 プロも認める本格CAD「EASYDRAW Ver.30」新機能紹介セミナー

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汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

2026年01月24日

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部品を超軽量化する軽量材料・技術と3Dプリンタの融合に挑む <Zoomオンラインセミナー>~カーボンファイバー、アルミニウム等の軽量材料と3Dプリンタによる複雑形状・一体/ラティス造形等の併用や、トポロジー最適化の活用で自動車、航空宇宙等部品が更に軽量化。

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航空宇宙、自動車等における燃費向上、二酸化炭素の排出量削減に向けて、更なる軽量化を目指し材料開発、製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは、カーボンファイバー、アルミニウム、セラミックス等の軽量材料と、従来の加工法・技術では不可能な複雑形状一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により、超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM・製造技術、製品化事例について、初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来・他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は、喫緊の最重要課題であり、国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で、今迄の加工方法・技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や、短期・低コスト・高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合、トポロジー最適化の活用により、驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

2026年01月24日

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斬新なセラミックス部品開発・製造に向け3Dプリンタ活用進む <Zoomオンラインセミナー> ~従来の加工法では不可能な複雑形状一体造形、中空・多孔質・ラティス造形を駆使したセラミックス3Dプリンタ/材料で魅力的な部品創出と短期・低コスト・高品質製造を実現。

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当セミナーの最初に、産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス3D積層造形に関する研究開発の内容を中心に、3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂・焼成プロセス及び、アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に、キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた、焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴、積層造形技術、ターゲット分野、造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後、世界トップレベルの3DCeram Sinto社、Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と、従来不可能な複雑形状一体/中空・多孔質構造/ラティス構造造形により、革新的部品の創出や短期部品開発・試作・製造、部品点数の激減、軽量小型化、製造工程・従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス、アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

2026年01月24日

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金属3Dプリンタで低コスト・軽量アルミニウム部品を短期造形 <Zoomオンラインセミナー>~今迄不可能な複雑形状一体造形、ラティス・ハニカム・ポーラス構造造形等で、魅力的な部品の創出や超軽量化、部品点数の激減、コストや工程・従事者数削減、短時間製造を実現。

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これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形、一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形、ハイブリッド構造造形、3Dデータからの直接造形、更にはトポロジー最適化、ジェネレーティブデザインとの連携等により、従来・他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出、短時間部品開発・試作・造形、劇的な部品点数の削減、超軽量・小型化、製造時間・コスト・工程数・従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは、金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発・試作・製造している先行ユーザの J・3D、ODEC、白銅の先駆者が、導入・活用上のポイント・注意点、様々な造形方法・技術、独自開発の次世代AM技術、他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功・失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により、数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形・製造、成功の秘訣について、数々の研究成果、豊富な造形実績をお持ちの講師が、導入をご検討の方、ご興味ご関心の初心者の方、従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

2026年01月24日

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大型樹脂・金属・セラミックス部品を3Dプリンタで短時間製造 <Zoomオンラインセミナー>~自動車、航空・宇宙、産業機械、プラント、社会インフラ等での大型部品・大物製品や部品・金型補修、リバースエンジニアリング等で導入・活用が急速に進む先進造形・製造事例。

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驚異的な高速造形、低コスト・高精度造形を実現する次世代の大型樹脂・金属・セラミックス3Dプリンタが最近続々と市場投入され、航空・宇宙、自動車、産業機械、プラント、防衛、社会インフラ等分野における大型部品・大物製品、大型樹脂金型用部品の造形や、部品・金型補修、リバースエンジニアリング等において、先進企業で導入が活発化しています。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向・特徴と活用技術、国内外導入事例、課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と造形技術、活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術・事例とトポロジー最適化を併用した低コスト・材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入・駆使して高機能・高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術・事例とその金型を用いた量産事例について、失敗・成功談を交えながら初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

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