◆SEMICON JAPAN 2024◆ に出展します
日本ブッシュ株式会社
◆◆◆ サブファブにおける最新ソリューションを紹介 ~ ファイファー社製品初出展!ハーシュプロセス向け ~◆◆◆
日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner(あなたのサブファブ・パートナー)」をテーマに SEMICON Japan 2024に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。
●ブッシュグループ傘下に加わったファイファー社のハーシュプロセス向けドライ真空ポンプを初出展
●スクロールポンプは分解展示。チップシール交換をご覧いただけます
●ハウスバキューム、ガス除害装置、リークディテクターなど、包括的なラインナップをご覧ください
是非弊社ブースへお越しください!社員一同お待ちしております。
開催日時 | 2024年12月11日(水) ~ 2024年12月13日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 会場:東京ビッグサイト東3ホール 小間:3302 |
参加費 | 無料 入場無料です。必ず事前申し込みをお願いします。 |
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