インドBIS強制認証（ISI）対象製品の拡大についてのお知らせ

2026年3月24日（火）から27日（金）まで、福岡にて開催される ISLFDに、RheaVita社はライフィクスアナリティカル社と共に学会スポンサーとして出展いたします。 ISLFDは、凍結乾燥および関連技術に携わる研究者・技術者が世界中から集う国際学会で、研究成果や技術動向について情報交換・議論が行われる場です。RheaVitaは、本学会へのスポンサー出展を通じて、スピン凍結乾燥技術の最新情報をご紹介いたします。 ブースでは、スピン凍結乾燥機に関する最新情報のご紹介に加え、研究開発・フィジビリティテスト、製造スケールへの展開、既存プロセスとの比較など、幅広いテーマについてご相談を承ります。 ”スピン凍結乾燥とは？”、”従来の凍結乾燥プロセスとの違い”、”スケールアップや再現性の悩み”、”新しい製剤・製造アプローチを検討”といった方の為、有益な情報交換の場にしたいと考えております。 また、会期中は個別のミーティングも可能です。事前にご連絡いただければ、ご都合の良いお時間でミーティングの機会を確保いたします。 ぜひRheaVitaのブースへお立ち寄りください。

フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

　お世話になっております。 弊社は2026年1月に東京ビックサイトで開催されるネプコンジャパン2006に出展致します。 　期間：2026年1月21日（水）～23日（金） 　会場：東京ビックサイト東展示場 　小間番号：E34-18 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552635890528314-ASE 　低温硬化性をベースに様々な機能性を付与した製品、開発品を出展する予定でおります。 電子部品の耐熱性による課題や柔軟、振動抑制、仮固定性など課題をお持ちでしたら 是非ご来場、弊社ブースへと立ち寄り下さい。 　詳細は弊社の出展社ページもご参照下さい。 　https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.html#/ 　味の素ファインテクノで検索ください。 　多くの皆様のご来場をお待ちしております