当社資料ダウンロード数No.1『PVDF圧電体のd33測定方法』技術資料を配信中です！

圧電ひずみd33測定装置概略やピエゾフィルムに働く束縛力を図を用いて解説！

当資料は、PVDF圧電体のd33測定方法を紹介しています。 実験のサンプルに圧電定数の異なる蒸着フィルムを用意し、測定と結果を 図表を用いて解説。 また、技術資料を進呈しています。ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■実験 ■今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 音響解析

研究用途などでの簡易使用を想定したタイプのピエゾフィルムセンサー

『MP series』は、極小サイズで、ピエゾフィルムセンサーの中でも 小さい製品です。 体動等生体信号のモニタリングや振動、衝撃、動的歪当のモニタリング、 動的荷重のモニタリングに適しています。 【特長】 ■シールド構造 ■研究用途などでの簡易使用想定タイプ ■極小サイズ ■圧電素子にピエゾフィルム（PVDF) を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ

柔軟なフィルム圧電体でフレキシブルな構造です！加速度センサー、圧力センサー、ハイドロホンなどに柔軟に完成品までサポートします！

『LP series』は、検知エリアが広く、セラミックでは難しい大面積に対応できるピエゾフィルムセンサーです。 弊社では、ピエゾフィルムセンサーを『ハイドロホン』、『超音波プローブ』、『加速度センサー』 『音響ピックアップ』、『圧力センサー』などの製品化を実現してきました。 特長としては、長年ピエゾフィルムを扱ってきたノウハウから、複雑な形状での回路設計やセンサー化などを得意としています。 弊社のピエゾフィルムセンサーは実績も充実。 医療機器メーカー、建機、自動車メーカーなど多種多様なところで使用されております。 体動等生体信号のモニタリングや振動、衝撃、動的歪当のモニタリングなど動的荷重のモニタリングに適しています。 【特長】 ■シールド構造 ■柔軟なフィルム圧電体でフレキシブル ■検知エリアが広い ■圧電素子にピエゾフィルム（PVDF）を使用 ■セラミックでは難しい大面積に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ

自由な形状に成形可能！圧電材料であるピエゾフィルムの基礎わかりやすく解説

エルメック電子工業株式会社が取扱う『ピエゾフィルム』について ご紹介している資料です。 当製品の特長や、どうやってできているのか、何ができるのか、を写真や イラストを用いてわかりやすく解説しています。 圧電材料の応用分野を一層広げることに期待できる製品です。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■ピエゾフィルムってなに？ ■ピエゾフィルムってどうやってできるの？ ■ピエゾフィルムの特長ってなに？ ■ピエゾフィルムで何ができるの？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください