ヘンケルジャパン、第38回 ネプコンジャパンにて半導体・電子部品向け最新の材料・テクノロジーを一挙公開
ヘンケルジャパン株式会社
ヘンケルジャパン株式会社は、2024年1月24日~26日東京ビッグサイトにて開催される「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO(第38回 ネプコンジャパン内)」に出展します。車載、コンシューマーデバイス、データセンター/EV充電設備向けのトータルソリューションを公開します。展示会場内で開催される「パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム」へ登壇、ヘンケルブース内で随時開催される各種セミナーでも最新のテクノロジーを紹介します。
<展示製品>
■ 車載向け
・高熱伝導ダイアタッチペースト【新製品/開発品展示有】
・ダイアタッチフィルム【新製品/開発品展示有】
・アンダーフィル材【新製品展示有】
・イメージセンサーパッケージ用封止材・ダイアタッチ材【開発品展示有】
■ コンシューマーデバイス向け
・カメラモジュール用デュアルキュア接着剤
・TOFセンサーモジュール向け接着剤
・ディスプレイ表面コーティング材【新製品展示有】
・サーマルインターフェース材料
・ポリウレタン系反応性ホットメルト構造用接着剤
他、データセンター/EV充電設備向けテクノロジー各種を展示します。
開催日時 | 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
参加費 | 無料 入場には事前の来場者登録が必要です。 |
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