OPIE’24

【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

• その他検査機器・装置

超小型・軽量のハイパースペクトルカメラ「ULTRIS 5」の10GigE対応モデル。fps向上で高速撮影が可能。

【Cubert社 UTLRIS 5の10 GigE モデル】 ・60×60×99.7ｍｍ、495g ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー ・51スペクトルバンド

• その他検査機器・装置

350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

• その他検査機器・装置

350~1000nmを1台でカバー。UAV用に特化して設計された高分解能、スナップショット型のハイパースペクトルカメラ。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20 Plus」は、ライトフィールド技術に基づいたハイパースペクトルカメラ「ULTRIS X20」にパンシャープン手法を追加したUAV用に特化して設計されたハイパースペクトルカメラです。 従来機種よりも測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長域をを1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 Plusの特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・２つのイメージングセンサーを搭載 　ライトフィールド技術による「ULTRIS X 20」にパンクロマティックセンサーを追加 ・高分解能 ・パンクロマティック解像度：1880×1880 px、スペクトル解像度：410×410px（168,100 スペクトル） ・小型、軽量（630g) 「ULTRIS X 20 Plus」は、スキャン無しで数秒で完全なスペクトルデータキューブを取得可能なスナップショット型のため、UAV用としてだけでなく、研究室やフィールドでの動画ハイパースペクトルカメラとしてご使用頂くことも可能です。

• その他検査機器・装置

日東工器は、2026年10月14日(水)・10月15日(木)の2日間、 『山口県国際総合センター 海峡メッセ下関』にて「2026 アタックフェアin下関」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的にわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ/AM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､多孔質･ラティス構造造形､中空構造造形等で､革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造､部品点数の激減､生産工程･従事者数の大幅削減を実現しています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

イデア株式会社は、2026年11月18日（水）～20日（金）に東京ビッグサイトで開催される「2026洗浄総合展」に出展します。 会場では、レーザークリーナーによる錆・塗膜・付着物などの除去実演を行います。実際のワークをご覧いただきながら、対象物や汚れの種類に応じたレーザー洗浄の可能性をご紹介します。 また、使用済み溶剤を再生・回収する溶剤再生機（ソルベントリサイクラー）も展示。溶剤使用量の削減や廃棄コストの低減、防爆環境への対応など、現場の洗浄工程・コスト改善についてご相談いただけます。 「レーザーで除去できるか試したい」「現在の洗浄方法を見直したい」「使用済み溶剤を廃棄せず再利用したい」といった課題をお持ちの方は、ぜひイデアブースへお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名：2026洗浄総合展 会期：2026年11月18日（水）～20日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東ホール 小間番号:W-13 入場：事前登録で無料 皆様のご来場をお待ちしております。