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2024/03/18

日本鋳造工学会第183回全国公演大会カタログ展示出展のお知らせ(2024年度春期大会)

シーメット株式会社 シーメット株式会社 本社
 2024年5月24日(金)~27日(月)に早稲田大学西早稲田キャンパスにて開催されます 日本鋳造工学会第183回全国公演大会「展示会・PRセッション」へ出展いたします。 講演会の空いた時間、休憩時間に是非カタログ展示コーナ(55号館1F・アトリウム) へ是非お立ち寄り下さい。 【期 間】 5月25日(土),26日(日) 9:00~17:00 【会 場】 早稲田大学 西早稲田キャンパス       カタログ展示コーナー:55号館 1F アトリウム       PRセッション:55号館 1F 第2会議室 【展示品】 新開発3Dプリンタ用材料       国産砂型・鋳造用3DプリンタSCM-800/SCM-1800について 【詳 細】 https://jfs.or.jp/event/183taikai/ その他、展示会会場においてPRセミナーが公演大会とは別に開催されており、 弊社の砂型3Dプリンタの開発技術者が「砂型3Dプリンタ【SCMシリーズ】の最新動向」 発表する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
開催日時 2024年05月25日(土) ~ 2024年05月26日(日)
09:00 ~ 17:00
講演プログラム:https://jfs.or.jp/honbu2/wp-content/uploads/2024/03/183_program0311.pdf
会場 早稲田大学 西早稲田キャンパス ・カタログ展示コーナー:55号館 1F アトリウム ・PRセッション:55号館 1F 第2会議室
参加費 有料 WEBサイトをご確認下さい。
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シーメット株式会社 本社
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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】TOKYO PACK 2026 東京国際包装展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置|MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日(水)~ 16日(金) 10:00~17: 00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト 東7ホール / ブースNo. 7I01

2026年10月15日

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【JIMTOF2026 出展のお知らせ】小間番号:W1101(西1ホール1階)

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今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします! ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適!画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用!切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

2026年10月15日

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【展示会告知】EdgeTech+ 2026 出展のご案内

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11月18日(水)~20日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください! ■小間番号:パシフィコ横浜 展示ホール 3-8 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

2026年10月14日

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【セミナー】「モビリティ×半導体」「AI×半導体」の未来像

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[講 師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] 1.量子力学の発見と半導体技術の発明 2.先端半導体製造(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向) 3.コンピュータ100年史とAI半導体(CPU、GPU、NPU、光電融合) 4.モビリティと半導体の100年史 5.モビリティ(自動運転)と半導体(エッジAI、チップレット) 6.モビリティ(電動化)と半導体(IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド) 7.ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 8.AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌:人間の居場所はどこか?夢を持って生きるために 9.質疑応答

2026年10月14日

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【セミナー】プラスチックに関する資源循環政策と ケミカルリサイクルの最前線

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[重点講義内容] 一.プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省 GXグループ 資源循環経済課 課長補佐 大沢 梨恵子 氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答/名刺交換 二.JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN 代表取締役 執行役員社長 高尾 正樹 氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル to ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答/名刺交換

2026年10月14日

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