第39回いしかわ情報システムフェア「e-messe kanazawa 2024」に出展【5/16~5/18開催】

ワイヤレス機能でさまざまなデバイスと連携が可能なRFIDリーダライタ

RFD40プレミアム／RFD40プレミアムプラススレッドの特徴 RFD40 UHF RFIDプレミアム／プレミアムプラススレッドは、Wi-Fi 6機能を搭載。無線でのデバイス管理が可能で、ファームウェアや設定をアップグレードできます。 Bluetooth5.3とNFCのタップツーペアにより、現在と将来のZebraモバイルコンピュータやスマートフォンはもちろん、サードパーティのスマートフォンやタブレットとの接続がこれまでにないほど簡単になります。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

Zebra RFD90超高堅牢UHF RFIDスレッドは厳しい環境でパフォーマンスを発揮するRFIDリーダライタ

Zebra RFD90は過酷な環境に耐えられるように設計されたこれらの超高堅牢スレッドは、防塵、防飛沫、防水性能を備え、1.8メートルの高さからコンクリート面に落下後も動作することが試験で実証済み。 -20°C～55°Cという非常に幅のある動作温度範囲を誇っています。 Zebra RFD90はRFIDで迅速な棚卸を可能にする読み取り範囲です。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

Zebraのｖタッチコンピュータは業務用のモバイルデバイス

ZebraのTC52/TC57タッチコンピュータは、高評価を受けたTC51/TC56をベースに設計された究極のエンタープライズクラスのタッチコンピュータです。新プラットフォームと新機能が追加され、さらに使いやすく進化しています。業務に必要なすべてのビジネス向けの機能を備えたシンプルなAndroidデバイスは、ユーザーに生産性の最大化と処理サイクル時間の最小化します。

• 携帯電話・PHS・データ通信カード
• PDA・ハンディターミナル
• その他PC・OA機器

ZebraのTC22 / TC27は業務用のスマートフォン

Zebra TC22 / TC27 は競争に挑むための業務用Androidデバイス。エンタープライズモビリティの業界リーダーが提供する、大好評のTC2xシリーズの第3世代。あらゆる規模の企業との競争に必要なすべての機能を提供します。 最新のモビリティ機能で生産性とカスタマーサービスの質を大幅に向上。あらゆる作業を簡単にする専用アクセサリ、これらの機能をスマートフォンのような使い勝手と価格で提供します。

• 携帯電話・PHS・データ通信カード
• PDA・ハンディターミナル
• その他PC・OA機器

ZD621Rはは4インチ／2インチラベルとタグの印刷とエンコードするRFIDデスクトッププリンタ

ゼブラのZD621 RFIDは実績と人気を兼ね備えたZD500Rを引き継ぐRFIDプリンタです。クラス最高の機能と将来の適応性をもたらし、長期的に優れたRFID印刷／エンコードが可能になります。 Zebra独自のRE40 RFIDモジュールとアダプティブエンコード技術が備わっており、幅広い用途に対応します。また、調整が簡単でメディアの高い柔軟性が得られます。 新しい4.3インチ型フルカラーLCDタッチディスプレイと直感的なメニュー、セットアップと使用が簡単になるウィザードが標準装備です。ZD621Rは、業界トップの信頼性とパフォーマンスをもたらします。 【特徴】 〇大型のRFIDプリンタにくらべて低価格 ○高速・高品位なラベル印刷

• 業務用プリンタ
• その他マーキング
• プリンタ

ゼブラ ZD611はスリムなラベルプリンタ

Zebra ZD611シリーズは最高品質の2インチ型デスクトッププリンタです。ZD611熱転写式および感熱式のバリエーションがあり、ニーズに合ったモデルを選べます。

• 業務用プリンタ
• その他マーキング
• プリンタ

ゼブラの産業用RFIDプリンタZT231 RFIDはお求めやすい価格で使いやすく、質の高いRFID印刷／エンコードを提供

Zebra ZT231はZebra独自のRE40モジュールによって、直感的かつ柔軟なRFID印刷／エンコードが実現します。 適応型のエンコードアレイとオートキャリブレーション機能によって、RFIDラベル・タグのメディア選択の幅が最大限まで広がります。 ZT231 RFIDを導入し、正しいRFIDタグをエンコードと300dpiの解像度で鮮明なバーコード、テキスト、グラフィックを印刷できます。

• 業務用プリンタ

ゼブラのZT411 RFID/ ZT421RFIDは、生産性を高める大型で耐久性と業務用の機能性を持ったRFIDプリンタ

ZT411 RFID/ZT421 RFIDは、さまざまな用紙にレイアウトのフォーマットのラベルやタグを確実に印刷します。印刷解像度は203dpi、300dpi、600dpi（ZT411のみ）の3種類を提供します。用紙幅は4インチまでのZT411と6インチモデルまでのZT421があります。 ● 印刷およびエンコードが容易 ● ZT411RFIDはオプションで金属対応RFIDエンコードが可能 ● 大型カラータッチディスプレイで操作が簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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• その他マーキング
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ZT411RFIDで金属対応RFIDラベルSilverlineソリューションが進化

金属製品に効果的な読み取り範囲できるRFIDタグは通常のRFIDプリンタでは印刷・エンコードできません。 ZebraのZT411 RFID金属対応モデルは金属対応タグの印刷とエンコードが可能です。インストールが簡単でフィールドアップグレード可能な専用パーツとオプションで300dpiの印刷品質を統合する高い柔軟性を提供します。

• 業務用プリンタ
• その他マーキング
• ＩＣタグリーダ・ライタ

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向