【展示会告知】Japan IT Week【春】内『組込み/エッジ コンピューティング展』に出展します

工場や生産に携わる方必見！自動化することで、手作業による検査エラーや生産性の低下を防ぎ、顧客満足度をあげませんか？

AIoTをAOIシステムに組み合わせることで、コスト削減や品質管理の強化などの多くのメリットがあります。 ヒューマンエラーの低減/作業効率の向上/コスト削減/一貫した品質基準の維持/データ手動のプロセス最適化など。 アドバネットの最新エッジ製品はAOI、AIoTを実現するエッジAI搭載に好適なスペックを提供します。 また、産業用途向けのため、製品の堅牢性も高く、衝撃や振動にも強く、広い動作温湿度範囲を保証しています。 【製品ラインナップ】 ■AIエンジン向け汎用サーバプラットフォーム「ReliaCOR54-12」 GPUは、NVIDIA A2/L4またはA30を最大2枚取り付け可能 ■ハイパフォーマンスEdge AIサーバ「DynaCOR62-10」 GPUは、NVIDIA A30を最大3枚取り付け可能 ★エッジAIを活用できる事例が多数あります！詳しくはお問合せ下さい。 ★当社製品は他の製品と同様、お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。お気軽にご相談ください。

• その他運用管理ソフト

長距離かつ双方向通信で、スマートな自動化を実現するIoTソリューション！遠隔制御による業務効率改善、資源ロス削減に貢献。

当社では、LoRaWANに対応し、屋外設置も可能なIoTノード「Leyline N1」と LoRa対応ゲートウェイによるIoTソリューションを提供しています。 「Leyline N1」は、温度・湿度、振動、光などのさまざまなセンサを搭載・接続が可能 設備へ取り付けることで、稼働状態を監視し、状況に合わせたオペレーションの実行が可能です。 各ノードの取得データはLoRa対応のゲートウェイで収集でき、 遠隔制御システムの構築も容易に行えます。 【特長】 ■低消費電力で長距離通信が可能、通信コスト不要なLoRaWANに対応 ■IoTノードはバッテリー式でセットアップが簡単 ■お客様の用途に合わせたフルカスタム対応、システム拡張も容易 ■ゲートウェイをPCと接続し、クラウドなしで運用も可能 ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。 　工場やスマートヘルスケア、農業、防災対策などの活用例を8つ紹介しています。

• 通信関連

設備の予兆保全に。大量のセンサデータを収集・分析し、「いつもと違う」をAIが自動検知　

NECの「インバリアント分析技術」は、システムの振る舞いを自動学習・監視し、 異常予兆を検知することにより、安全で効率的なシステム操業を可能にする技術です。 当社が取り扱う『インバリアント分析技術ソリューション』は、 お客様が本技術を導入しやすいよう、AIソフトウェアと環境耐性の高い ファンレス構造の産業用ボックスPCをパッケージ化して提供しています。 プラントや設備からの制御データや運転データをAIが分析し、 センサ間に存在する“不変性”を自動的に抽出・可視化。 これにより、熟練技術者でも把握が困難な設備の動きを明らかにし、 設備の運転の特徴を見落とさずに抽出できます。 【特長】 ■AIソフトウェアとハードウェアをワンパッケージで提供 ■センサデータの閾値設定や設備変更時の再設定が不要 ■センサデータを点ではなく相関関係の線として不変性を監視するため、 　不具合の予兆を早期に捉えて原因箇所を特定可能 ■生産ライン、プラント、インフラの設備の効率的な運用・保守に貢献 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 分析機器・装置
• 組込みボード・コンピュータ

知恵と技術で、物流の未来を切り拓く 「国際物流総合展2026」に出展致します。 ご来場の際には、ぜひ弊社ブースへお越しくださいませ。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催期間】 2026年9月8日(火)～9月11日(金)　 10時～17時 【会場】 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東1～3，7・8ホール、西1～4ホール 【小間番号】 E8-L10 【入場方法】 当展示会は来場事前登録制です。 登録ページから事前来場登録をして来場者バッジを入手してください。 事前登録、招待状のない来場者は入場料¥3,000が必要となります。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的にわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ/AM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､多孔質･ラティス構造造形､中空構造造形等で､革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造､部品点数の激減､生産工程･従事者数の大幅削減を実現しています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。

自動車､航空宇宙等の燃費向上に向けて､更なる軽量化を目指し材料･部品製造技術の開発が活発化しています。 そこで本セミナーでは､最初に炭素繊維複合材料3Dプリンタの原理･特徴とAM技術､国内外の主要企業･装置の最新動向､軽量構造への応用､機械学習による品質予測などの最新研究､今後の方向性を解説いたします。 その後､CFRP対応3Dプリンタの開発･製品化で世界トップのMarkforged社のカーボンファイバー3Dプリンタ製品群概要･特徴と部品造形･軽量化技術､活用事例等や､国内に先駆けてMarkforged製カーボンファイバー3Dプリンタを導入した伸和精工にみる部品造形技術とトポロジー最適化等による軽量化事例等及び､CFRP成形加工で高い技術力を誇るUCHIDAは､国内初のCaracol社CFRP対応ロボットアーム式大型ペレット3Dプリンタを導入し､活用したCFRP成形型･部品造形技術と製造事例､成形型製造工程の従事者削減､リードタイム短縮化､使用後の型の再資源化により低コスト化を実現した事例､従来工法との比較や活用事例､材料循環による二酸化炭素削減やサーキュラーエコノミーへの取組み等について解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の 計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。 9月18日（金）13：30頃よりセミナー会場において、産業技術総合研究所（産総研）様が 当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたしますので、 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。