ヘガネスジャパンは “人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA”に出展します

高級自動車用スクラップを原料とした環境性能に優れた、極めて高品質材料

ヘガネスアトマイズ鉄粉は、高級自動車用スクラップを原料とした環境性能に優れた、極めて高品質の材料です。弊社の高強度低合金鋼粉ディスタロイのベース鉄粉としても利用されています。

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世界の業界標準として抜群の信頼を頂き、粉末冶金用途以外にも広範囲に採用

ヘガネス還元鉄粉は、ヘガネス鉄粉のルーツで、オリジナル技術の「ヘガネス還元鉄粉法」により製造されています。百数十年以上の歴史を有し、世界最大の生産能力を有しています。世界の業界標準として抜群の信頼を頂き、粉末冶金用途以外にも極めて広範囲にご採用頂いています。

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工程条件にフレキシブルに対応する極めて安定した使い易い材料

ヘガネス部分拡散低合金鋼粉ディスタロイは部分拡散低合金鋼粉のパイオニアとして、開発当初より現在でも世界標準として多くのご愛顧を頂いています。工程条件にフレキシブルに対応する極めて安定した使い易い材料です。

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ヘガネス低合金鋼プレアロイ粉アスタロイは、Fe-Mo,Fe-Cu,Fe-Ni-Mo,Fe-Cr-Mo系など豊富な品揃え

ヘガネス低合金鋼プレアロイ粉アスタロイは、Fe-Mo,Fe-Cu,Fe-Ni-Mo,Fe-Cr-Mo系などの豊富な品揃えをしております。 均質な組織が得られ、焼入れ性に優れる事、シンターハードニング効果が高い事が特長です。

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Fe-Cu-C材からの置き換えのご提案！今後ますます求められるリサイクル性にも対応

『Astaloy CrS』は、サステナビリティーに対応する低Cr完全合金粉末です。 当製品は、鉄スクラップを原料としたアトマイズ低Cr完全合金粉末で、 水素/窒素中で焼結すると、Fe-Cu-C 材同等の機械的特性を示します。 また、Cuレスにより寸法安定性が高く、歩留りも向上すると予想。 Astaloy CrSはCO2 排出量が少ない素材です。 ヘガネスは、Astaloy CrSの CO 2 排出量を2037年までに実質ゼロになることを目指しており、 これからの焼結部品製造におけるCO2排出量低減に貢献します！ 【特長】 ■サステイナブル/リサイクル性 ■Fe-Cu-Cと同等（以上）の機械的特性、機械加工性 ■高い寸法安定性 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

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個々のフィルターの特徴と多様なご要求にあわせて、最適な品種をご用意

ヘガネスジャパン社が取扱う、鉄粉の焼結ステンレスフィルター用途のご紹介です

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磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク（アキシャルギャップ型）モータの電磁気設計例と設計手法を紹介！

軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレーション結果 【仕様概要 12スロット/10極オープンスロット】 　　　　　　SSAFM　 DSAFM 最大出力　　 4.9kW　　7.7kW 定格トルク　3.1Nm　　5.1Nm 速度　　　6000rpm　6000rpm 外形　　　 110mm　 110mm 軸長　　　　41mm　 66.2mm ★JMAGサイトの無料登録で当設計レポートが無料DL可能★ JMAGユーザー以外の方も無料登録する事でDLできますので、是非、以下JMAG公式HPのハイパーリンクにアクセス下さい。 ※JMAGモデルで設計トライされたい方は別途に弊社までお問合せ下さい。 ↓　JMAG公式HP　↓

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純鉄粉に絶縁被膜を施した軟磁性材！　渦電流損失の低減によって高周波化（小型化）を実現！　　☆複雑形状も成形が容易☆

『Somaloy(R)』は、弊社が世界に先駆けて開発した絶縁被覆を施した純鉄粉の軟磁性材料です。 金型成形により、３次元形状、3次元磁気特性を有したコアの製造が可能です。 特に電気自動車などで求められる、小型化・高出力を実現させるためのハイスペック軟磁性コアの開発製造に役立ちます。 【特徴】 　■ 圧縮性が高く高透磁率を得ることが可能 　■ 3次元磁路設計が可能になり、製品の小型軽量化・低コスト化を実現 　■ 純鉄粉に絶縁皮膜を施し、低い渦電流損失特性により、高周波数域での高効率化の実現！ 　■ ネットシェイピングにより後加工無しで複雑形状の成形が可能 　　（一軸加圧成形可能な3次元機械形状） 【グレード】 　■ モータ用途の様な100Hz帯から、リアクトル用途等の～100kHzまでカバーする製品群がございます。 ★下記ダウンロードボタンより、『Somaloy(R)』のカタログを進呈中

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モータの小型化が上手くいかない方必見！ パンケーキ構造の高トルク超扁平型のアキシャルギャップモータ等に好適！

『Somaloy(R)』は、弊社が開発し絶縁被覆を施した 純鉄粉の軟磁性材料です。 我々は電磁鋼板での限界に囚われない革新的なモータ設計を可能にし、 多くの課題を持つ皆様に解決法をご提供します。 【アキシャルギャップモータ（アキシャルフラックスモータ）のトポロジーと『Somaloy(R)』のマッチング】 　　■ ネットシェイピング（ ”一軸加圧成形可能”な3次元機械形状） 　　■ 3次元磁路設計の自由度が実現 　　　☆従来の電磁鋼板材では難しかった小型軽量・低コスト化の実現☆ 【グレード】 　100Hz以下～100kHzまでカバー 【電気モータ用での利点例】 　 寸法・重量を60％まで低減 ☆アキシャルギャップモータの技術設計サポートも実施中☆ 　・　JMAGによる3次元磁路解析 　・　3D CADモデリング 　・　モードフロンティアによる適正化 　・　巻線設計 　・　強度解析 　　　ご要望に合わせて設計します。お気軽にお問合せ下さい。 　★『Somaloy(R)』を使用したアキシャルギャップモータのカタログ進呈中★

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純鉄ベース粉で合金並みの低損失を実現！

『Somaloy(R)』は、弊社が世界に先駆けて開発した絶縁被覆を施した純鉄粉の軟磁性材料です。 【車載向けリアクトルに対する主なニーズ】 　　■ 低コスト 　　■ 低損失 　　■ 小型化 【Somaloyの特徴・活用メリット】 　　■ 純鉄ベース粉1粒1粒へ絶縁皮膜を施し、高周波域で渦電流損が大幅に低減 　　■ 純鉄ベースの為、高圧縮性、且つハンドリングが容易な事から製造効率向上を実現 【アプリケーション好適例】 　　■ DC/DCコンバータの昇圧リアクトル 　　　『Somaloy(R)』を使用した車載向け昇圧リアクトルでの量産実績有！ ★『Somaloy(R)』のカタログをもれなく進呈中です★ ご不明な点は是非ぜひ、お問合せ下さい♪

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向