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  4. ☆「OPIE'24」に出展いたします☆
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2024/04/17

☆「OPIE'24」に出展いたします☆

株式会社エクシール 株式会社エクシール 本社
光関連の専門展示会としては国内最大級の規模を誇る「OPIE’24」に出展します。 ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ! 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ○精密部品やチップの保持・保管に最適! 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに! 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ○手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える! 『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ★御来場はこちら★ OPIE’24 ◎会期:2024年4月24日 (水) 〜 4月26日 (金) 10:00 〜 17:00 ◎会場:パシフィコ横浜(展示ホール) ◎ブース番号:D-50
ゲルベース画像
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開催日時 2024年04月24日(水) ~ 2024年04月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 パシフィコ横浜(展示ホール) No.D-50
参加費 無料
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【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし 材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! 積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! 部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能!

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【基盤の清掃に!】細部のほこりを優しく除去『ゲルクリーナーぺン』

細部のほこりの除去にお困りではありませんか?柔らかいペンが異物をキャッチ!プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用!糊移りの心配なし!  ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。  基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF!  汚れたら水洗い・もしくは転写シート(別売)への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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【握るだけ!】作業時の指先の汚れを落とす『ティップリムーバー』

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用の粘着ゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなゲル素材を使用。 空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着材不使用! ゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他安全・衛生用品

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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない! 時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし! 材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! 積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。

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指先用粘着ゲル 「ティップリムーバー」 リーフレット

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 505

2025年08月19日

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【セミナー】中国自動車業界の最新動向:表と裏

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[講 師] 上海工程技術大学 客員教授 湯 進 氏 [講演項目] 1.中国の新車市場の変化 2.中国勢の海外展開 3.BYDは「中国EVに第2の恒大」になるか 4.ファーウェイ、小米のEVが中国市場を席巻できるか 5.裾野産業の進化 6.日系自動車メーカーの対応 7.日系サプライヤーの苦戦  ※論考はあくまで個人的見解であり、所属組織とは無関係です

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【セミナー】今、企業が本気で取り組むべき コンプライアンス体制の強化

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所外国法共同事業 カウンセル弁護士 今泉 憲人 氏 [重点講義内容] 企業に甚大な影響を与えかねない企業不祥事が多数生じています。一度、企業不祥事により企業の信頼が失墜してしまいますと、その回復には長い時間と多大な費用を要することとなります。そして、多くの企業では、このような企業に甚大な影響を与えかねない企業不祥事の発生を受け、「コンプライアンス体制の再構築」に真剣に取り組み始めております。 本セミナーでは、このような社会情勢を踏まえ、適切な内部通報・監査体制の構築及び調査対応を中心に「今、企業が本気で取り組むべきコンプライアンス体制の強化」について、最新の法改正や企業不祥事の動向を踏まえて分かりやすく解説いたします。 [講演項目] 1.近時の企業不祥事の概要から見るコンプライアンス体制の問題点 2.コンプライアンス体制強化のために必要な体制 3.内部通報制度の強化 4.監査機能の強化 5.事後検証にも耐えうる調査対応の必要性とその内容 6.質疑応答/名刺交換

2025年08月19日

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【セミナー】生成AI時代のGRC (ガバナンス・リスク・コンプライアンス)管理

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[講 師] 東京海上ディーアール株式会社 ビジネスリスク本部 上級主席研究員 青島 健二 氏 [重点講義内容] 昨今、大手企業においては様々な部門・委員会等が乱立し、重複(スパゲッティ化)が発生しており、効率的で迅速な経営を阻害する要因の一つとなっています。また、生成AIやサイバー攻撃、地政学といった課題は複数の部門・委員会横断での対応が必要となっており、それへの対応として、一部の企業においては「GRC会議」「GRC本部」といった名称でガバナンス、リスク管理、コンプライアンスの機能を統合させるケースが増えています。 本講演では講師が蓄積してきた経営統治、リスク管理、法令遵守のコンサルティングノウハウを結集しつつ、生成AIも用いた効率的で効果の高い経営管理の仕組み構築についてご紹介します。 [講演項目] 1.企業における経営管理の歴史・重要性 2.経営管理の乱れにより生じた企業危機事例 3.経営管理に必要な3つの要素 4.GRCの必要性 5.GRC構築の流れ 6.まとめ 7.質疑応答/名刺交換

2025年08月19日

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【INCHEM TOKYO 2025】に出展いたします

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当社は INCHEM TOKYO 2025 へ出展する運びとなりました。 会期中は会場にて下記セミナーを開催いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ◆ 主な展示品 Biar社製 液体サンプリングバルブ   液送ラインへの設置を再現して展示いたしますので、実際のサンプリング要領をぜひご体験ください。 ◆ セミナー情報  【あらゆるリスク液体を安全・簡単にサンプリング可能】インライン液体サンプリングシステムのご紹介   リスクアセスメント対象物質などのリスク液体は、サンプリング時の作業者ばく露も最小限度にする必要があります。   生産性や作業性を損なわない安全・簡単な液体サンプリングシステムを、実例を交えご紹介します。 (1) 9月17日(水)   15:30~16:40 第2会場 (2) 9月19日(金)   10:30~11:20 第2会場 ※定員各70名( 完全事前登録制 ・入場無料)

2025年08月18日

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