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  4. ☆「OPIE'24」に出展いたします☆
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2024/04/17

☆「OPIE'24」に出展いたします☆

株式会社エクシール 株式会社エクシール 本社
光関連の専門展示会としては国内最大級の規模を誇る「OPIE’24」に出展します。 ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ! 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ○精密部品やチップの保持・保管に最適! 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに! 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ○手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える! 『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ★御来場はこちら★ OPIE’24 ◎会期:2024年4月24日 (水) 〜 4月26日 (金) 10:00 〜 17:00 ◎会場:パシフィコ横浜(展示ホール) ◎ブース番号:D-50
ゲルベース画像
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開催日時 2024年04月24日(水) ~ 2024年04月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 パシフィコ横浜(展示ホール) No.D-50
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【シロキサンフリー】粘着剤不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

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【基盤の清掃に!】細部のほこりを優しく除去『ゲルクリーナーぺン』

細部のほこりの除去にお困りではありませんか?柔らかいペンが異物をキャッチ!プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用!糊移りの心配なし!  ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。  基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF!  汚れたら水洗い・もしくは転写シート(別売)への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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【握るだけ!】作業時の指先の汚れを落とす『ティップリムーバー』

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用! ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他安全・衛生用品

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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り、安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止! ⇒やわらかなポリウレタン素材が、搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない! ⇒時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし! ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 \サンプル請求・お見積り依頼承っております/ 気になることがございましたらお気軽にお問い合わせください。

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【セミナー】NTT DATAのデータスペース実装への挑戦

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[講 師] 株式会社NTTデータグループ 技術革新統括本部 Innovation技術部 IOWN推進室 シニア・エキスパート 萩原 悠二 氏 [重点講義内容] 近年、社会的・業界横断的課題の解決や生成AIの高度化に向けて、データ活用の重要性が高まっています。 その一方で、公開され自由に利用できるデータは限られており、多くは企業内に蓄積されたまま十分に活用されていません。こうした内部データを含めて安全に活用することが、価値創出の鍵となります。さらに、単一企業にとどまらず、企業間でデータや価値を連携する仕組みとしてデータスペースが国際的に推進されています。 本講演では、データスペースの現状や具体的事例、ならびに実現に向けたNTT DATAの取組について解説します。 [講演項目] 1.データスペースとは 2.データスペースの事例 3.データスペース実装の現実的な課題と対応 4.企業間データ連携を促進するための技術開発 5.質疑応答/名刺交換

2026年03月02日

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【セミナー】『論語』に学ぶ、一生ものの 仕事・マネジメント・キャリアの本質

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[講 師] 著者累計60万部超・最新刊『そろそろ論語』著者 「1枚」ワークス(株) 代表取締役 浅田 すぐる 氏 [講演項目] 1.『論語』とのつきあい方  ・なぜ、『論語』を読んでも活かせないのか?  ・5つの誤解を解消しながら『論語』への扉を拓く 2.『論語』を日々の「仕事」に活かす方法  ・『論語』に学ぶ「アイデア」創出法  ・『論語』に学ぶ「プレイヤー・マネージャー」の心得  ・『論語』に学ぶ「ビジネス」の本質、等 3.『論語』を「組織コミュニケーション」に活かす方法  ・『論語』に学ぶ「人間洞察」法  ・『論語』に学ぶ「人材育成」法  ・『論語』に学ぶ「人間関係」の本質、等 4.『論語』を「キャリア」に活かす方法  ・『論語』に学ぶ「キャリアデザイン」の本質  ・『論語』に学ぶ「働き方」の本質  ・『論語』に学ぶ「AI時代」の本質、等 5.質疑応答     

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日本薬学会第146年会併催展示会

【3/27-29 | 大阪】日本薬学会第146年会

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弊社は、「日本薬学会第146年会併催展示会」に企業展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※3/26(木)の展示はございません。

2026年03月02日

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【セミナー】ネイチャーポジティブ時代を勝ち抜く企業の金融・資金調達

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[講 師] SOMPOインスティチュート・プラス株式会社 ネイチャー・クライメート領域 上級研究員 鈴木 大貴 氏 [重点講義内容] 2026年は自然資本の「開示」から「実装」に移行する転換点です。 国内でも、地域生物多様性増進法の施行や自然共生サイトに係る支援証明書制度の本格実施など、具体的な制度とビジネス事例が揃いつつあります。中でも、ネイチャーポジティブに貢献する資金調達手法である「ネイチャーファイナンス」の役割に期待が高まっている一方で、国内での蓄積はまだ限定的です。 本講演では、緒に就いたばかりのネイチャーファイナンスの現状を、金融機関による融資・商品開発と事業会社による資金調達の両面から概観します。 具体的には、リスク評価の前提となるTNFD対応、近年注目が集まる森林吸収系J-クレジットの非炭素価値、今後検討が進む生物多様性価値評価など、事例や最新動向とともに解説します。

2026年03月02日

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【セミナー】フィジカルAI・ヒューマノイドロボット最前線

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[講 師] 株式会社富士経済 インダストリー&マテリアル事業部 AD 山下 海 氏 [重点講義内容] 先進国を中心とした労働力不足やAI技術の飛躍的進展を背景に現実世界で知覚・判断・行動する「フィジカルAI」と、その器となる「ヒューマノイドロボット」の開発が世界的に加速しています。本セミナーでは、デジタル空間を超え現実世界と相互作用するこれらの最新技術の最前線を詳説いたします。 前半は、フィジカルAIの取り組み動向やVLA(Vision-Language-Action)やVTLA(Vision-Tactile-Language-Action)モデルなどが汎用作業能力と開発速度にもたらす影響を整理します。 後半は、ヒューマノイドロボットの開発が加速した背景や注目企業の開発動向、本格普及に向けた課題・障壁などを解説し、2035年のヒューマノイドロボット市場を展望いたします。 [講演項目] 1.フィジカルAIの最新動向 2.ヒューマノイドロボットの最新動向 3.本セミナーのまとめ 4.質疑応答/名刺交換

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