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  4. ☆「OPIE'24」に出展いたします☆
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2024/04/17

☆「OPIE'24」に出展いたします☆

株式会社エクシール 株式会社エクシール 本社
光関連の専門展示会としては国内最大級の規模を誇る「OPIE’24」に出展します。 ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ! 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ○精密部品やチップの保持・保管に最適! 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに! 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ○手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える! 『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ★御来場はこちら★ OPIE’24 ◎会期:2024年4月24日 (水) 〜 4月26日 (金) 10:00 〜 17:00 ◎会場:パシフィコ横浜(展示ホール) ◎ブース番号:D-50
ゲルベース画像
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開催日時 2024年04月24日(水) ~ 2024年04月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 パシフィコ横浜(展示ホール) No.D-50
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【シロキサンフリー】粘着剤不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

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【基盤の清掃に!】細部のほこりを優しく除去『ゲルクリーナーぺン』

細部のほこりの除去にお困りではありませんか?柔らかいペンが異物をキャッチ!プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用!糊移りの心配なし!  ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。  基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF!  汚れたら水洗い・もしくは転写シート(別売)への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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【握るだけ!】作業時の指先の汚れを落とす『ティップリムーバー』

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用! ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他安全・衛生用品

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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り、安全に保管・搬送!シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止! ⇒やわらかなポリウレタン素材が、搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない! ⇒時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし! ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない! ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 \サンプル請求・お見積り依頼承っております/ 気になることがございましたらお気軽にお問い合わせください。

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【日本組織培養学会第98回大会】出展のお知らせ

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ザルトリウス・ジャパンは、日本組織培養学会第98回大会に出展いたします。 ◼日時:2026年8月27日(木)~28日(金) ◼場所:新潟県長岡市台町2-8-35、ホテルニューオータニ長岡 日本組織培養学会第98回大会会場 ◼展示ブース:11番 ◼展示製品: Polyplus 高効率トランスフェクション試薬 NexaGel 3D細胞培養マトリックス 研究用成長因子・サイトカイン  細胞培養基礎培地・試薬 Picus 2 電動ピペット 研究の再現性向上や3D培養環境の構築をご検討中の方におすすめの製品を取り揃えています。 ぜひ会場で実際の製品やアプリケーションをご覧ください。 皆さまのご来場をお待ちしております!

2026年08月19日

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「製造業の経営者・管理職向け Microsoft Copilot 実践セミナー」開催のお知らせ

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株式会社リブ・コンサルティング様との共催セミナー開催のお知らせです。 「【製造業の経営者・管理職向け Microsoft Copilot 実践セミナー」 「新しいAIツールは、もういらない」 いつものWord・Excel・TeamsでそのままAIが使えるMicrosoft Copilotを、実際の操作画面の実演で体感するセミナーです。 答えは、すでにお使いのMicrosoft 365の中にあります。 Word・Excel・Teamsで、そのままAIが使える/追加のツール選定・新規投資不要/M365のセキュリティ基盤の中で使える。 製造業の経営者・管理職の方に向けて、Copilotの基礎から実践までを90分で解説します。 みなさまのご参加を心よりお待ちしております。 【こんな方におすすめ】 ・製造業の経営者・管理職で、生成AI/Copilotをまだ使いこなせていない方 ・AI導入を検討しているが、ツール選定・セキュリティ・推進体制で止まっている方 ・まずは「読む」より「実際の画面」を見て判断したい方 ・セキュリティが不安でChatGPTを会社で使えない方

2026年08月19日

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ADC 分析を‘’つなぐ‘’ 前処理から品質評価までの統合ワークフロー ウェビナー

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バイオ医薬分野、とりわけ抗体薬物複合体(ADC)の研究・開発・品質管理における分析課題にフォーカスしたウェビナーを開催いたします。鹿児島大学の伊東先生をお招きし、ADC をはじめとしたバイオ医薬研究における最新の分析戦略と実践的知見についてご講演いただきます。 参加対象  製薬企業、CDMO、CRO における研究・開発・CMC 担当者の方   ADC や抗体医薬の分析手法の高度化をご検討の方   分離性能・再現性の改善や分析効率向上に課題をお持ちの方   MAM 導入やワークフロー整備をご検討の方 講演1【特別講演】  組織移行抗体を使った DDS による次世代創薬   ― AccumBody プラットフォームと抗体コンジュゲート技術 ―  鹿児島大学大学院理工学研究科理学専攻 伊東 祐二 教授  講演2 ADC・抗体分析の課題を解決する最新 LC カラムテクノロジー 講演3 MAM 実践  -  研究開発から品質評価までの統合ワークフロー * 本ウェビナーは、2026 年 7 月に開催したオンサイトセミナーの内容をウェビナー版として再構成したものです。

2026年08月19日

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協働ロボットパレタイジングシステム

【2026年9月9日(水)~11日(金)】「第5回スマート工場EXPO秋」に出展いたします

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富士工業株式会社は、2026年9月9日(水)〜11日(金)に幕張メッセで開催される「第5回スマート工場EXPO秋」に出展いたします。 当日は、現場の自動化・効率化・省人化を実現する最新のFA・ロボティクス製品を実機展示いたします。 【主な出展製品】 ◇協働ロボットパレタイジングシステム(エリートロボット社) 移動可能・一体型のコンパクト設計。シームレスな積載とタブレットによる簡単な操作性を実現。 ◇パレット搬送自律走行ロボット(FEXA社) 小型で小回りが効くAMR。シャッター・エレベーター連携や在荷センサー活用により完全自動運搬に対応。 ◇ガムテープ自動封函機(EXTEND社) 脱炭素・環境配慮に対応。エア―は不要で電源のみで使用でき、場所やユーティリティーの制約を受けずに使用可能。 皆様の課題解決に役立つソリューションをご提案いたします。 ぜひ弊社ブース(2ホール / A13-36)へお立ち寄りください。 ※ご来場には事前の来場登録(無料)が必要となります。

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JQAセミナー「自動車メーカーが考える車載機器のEMC性能」

無料セミナー「自動車メーカーが考える車載機器のEMC性能」開催のご案内

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当機構は、2026年9月16日(水)にトヨタ自動車株式会社、日野自動車株式会社、ダイハツ工業株式会社から講師をお迎えし、「自動車メーカーが考える車載機器のEMC性能」セミナーを開催いたします。 3社による講演のほか、車載機器EMCにおける当機構の第一人者が最新のトピックスをご紹介いたします。さらに、セミナー後には、参加者・講師・当機構技術員との情報交換が可能な技術交流会を開催いたします。 近年、カーボンニュートラルの実現とモビリティの進化に向けて、自動運転・コネクテッド化・電動化技術が加速しています。そのなかで、電動車(xEV)や燃料電池車(FCV)におけるパワートレインの電動化やEV部品等について、EMCに対する要求がこれまで以上に強く求められることが想定されます。 本セミナーでは、自動車メーカーのEMC有識者をお招きし、サプライヤーの皆さまへ向けて、今後の『車載機器に求められるEMC性能』について最新の規格動向を交えながら解説いただきます。この機会にぜひご活用ください。

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