三次元細胞培養マイクロプレートTASCLの販売を再開しました

ほぼ均質な形状・大きさの三次元細胞塊（スフェロイド）を簡単に培養できる。長期培養により分化誘導も可能。使い方も簡単。

三次元細胞塊（スフェロイド・胚様体）培養・分化誘導マイクロプレート「TASCL」（タスクル）の特長は次の通りです。 １．ほぼ均一な形状・大きさ・品質の細胞塊を一度に大量に三次元培養できる。TASCL 6WELL 600で約600個、TASCL 6WELL 1000で約1000個の細胞塊を培養できます。 ２．マイクロウェルの底面が貫通しているため、カルチャーインサートを通じて培地やガスが細胞まで循環し、細胞塊を長く良好な状態で培養できます。 ３．細胞塊を１ヵ月間以上の長期培養が可能で、同一器材で分化誘導を図ることができます。 ４．高密度のウェル構造のため培地・試薬の使用量が少なくて済み、節約できます。 ５．細胞接着抑制コーティング処理済み（有効期限は製造から2年間）。ガンマ線照射済みのため、開封してそのまま使えます。 ６．細胞播種は細胞懸濁液を上からまんべんなく滴下するだけ。遠心分離は不要。培地交換作業も容易です。 ７．透過性のある素材でできており、TASCLで細胞を培養したまま底面から倒立顕微鏡で細胞の観察が可能です。

• 培養容器

特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"

特徴： ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C

特徴： ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1（最大16GB対応(別売） ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226（2.5GbE x 1）、Realtek RTL8111H（1GbE x 1） ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01：FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01：ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。