【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ　最新フレキシブル基板を一堂に展示

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

株式会社トライアングル・トラストでは、昨年ご好評をいただいた「中堅企業人事担当者 採用・育成 情報交換会」の第2回を開催します。 少子高齢化、採用難、若手社員の価値観の変化、AI・DXの進展など、採用・育成を取り巻く環境は大きく変化しています。 本情報交換会では、大学教育や学生の変化を学ぶとともに、人事・採用・育成担当者同士で課題や取り組みを共有し、2040年問題を見据えた世代交代・組織づくりについて考えます。 当日は、愛知大学 経営学部 鵜飼宏成教授による講演のほか、参加企業同士の情報交換、世代間コミュニケーションやAI・DX活用に関する講話を予定しています。 大学や学生の動向を知りたい方、若手・中堅社員の育成、組織づくり、世代交代に課題を感じている方におすすめです。 対象は中堅企業の人事・育成担当者様、定員40名、参加無料です。 希望者のみ18:00〜20:00に名刺交換＆交流会を実施します。交流会参加者は飲食代2,000円／人（税込）を当日申し受けます。 実践的な学びと交流の機会として、ぜひご参加ください。お待ちしています。

[講　師] 内閣府 宇宙開発戦略推進事務局 参事官補佐 福野 達也 氏 [重点講義内容] 宇宙分野はフロンティア領域だけではなく、民生・安全保障含めた我々の生活における社会インフラを支える領域でもあります。 JAXA主導による各ミッション、宇宙戦略基金等による事業者への大胆支援の現状、そして日本成長戦略会議における戦略分野でもある【宇宙】分野での検討・議論を踏まえた今後の政策・取組の方向性を御紹介致します。 [講演項目] １．我が国の宇宙政策の現状 ２．宇宙関係予算・宇宙戦略基金 ３．日本成長戦略会議（戦略17分野：宇宙） ４．今後の方向性・総括 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 調査部 マクロ経済研究センター副所長／主任研究員 井上 肇 氏 [重点講義内容] 国際秩序の揺らぎと、軍事・技術・産業をめぐる競争の高まりを背景に、各国では防衛力の強化とそれを支える産業基盤の再構築が同時に進んでいます。日本でも防衛費が拡大するなか、支出増を一過性の装備調達にとどめず、国内の技術・産業基盤の強化にどう結び付けるかが問われています。 本講演では、国際環境と日本の立ち位置を俯瞰したうえで、防衛支出の使い方、防衛生産・技術基盤の課題、防衛装備移転、共同開発・共同生産、デュアルユース技術の活用を整理し、防衛力強化と経済成長の好循環に向けた論点を示します。 [講演項目] １．国際秩序の変化と防衛産業をめぐる世界的潮流 ２．国際比較でみる日本の安全保障環境と防衛費拡大の現在地 ３．防衛費増額の効果は「使い方」で決まる ４．日本の防衛生産・技術基盤の現状と課題 ５．防衛装備移転・共同開発・共同生産を通じた基盤強化 ６．防衛と成長を結ぶデュアルユース技術 ７．防衛力強化と経済成長の好循環に向けて ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 一般社団法人 電池サプライチェーン協議会 設備SC強化TF 小池 将樹 氏 [重点講義内容] 蓄電池産業の競争力はセル性能や材料技術だけでなく、製造装置、建屋、原動設備、調達、データ連携を含む製造インフラ全体の構築力に大きく左右される。日本は高い要素技術や品質を有する一方、個別最適、長い設計・調達リードタイムなどにより量・速度・コストの面で国際競争上の課題を抱えている。 本講演では、BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題を俯瞰した上で、製造設備産業に焦点を当て、標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手としてSwiftfab構想の方向性を紹介する。 [講演項目] １．蓄電池産業を取り巻く事業環境の変化 ２．BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題 ３．製造装置産業における日本の強みと弱み ４．製造インフラ統合に向けた分断課題 ５．標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手 ６．Swiftfab構想による実装アプローチと今後の展望 ７．質疑応答／名刺交換

東京ビッグサイトにおいて開催される「インテリア ライフスタイル」に初出展いたします。 当展には、15カ国の国・地域から約400社が出展し、最新の雑貨、家具、テーブルウェアを中心に、デザイン性や機能性に加え、ブランドストーリーに焦点を当てた多彩な製品が展示されます。 弊社は、革新的なホールガーメント技術を活用したニットサンプルをご提案いたします。糸から製品の形状にあわせて立体的に編成できるホールガーメントは、カットロスがないためサステナブルであることに加えて、リードタイムの短縮やコスト削減に大きく貢献するとともに、複雑な形状にも柔軟にフィットし、家具・インテリア関連のニット製品の生産にも最適です。 会場ではSHIMA SEIKIの独自技術を駆使した多彩なデザインのサンプルを実際に手にとってご覧いただくことで、新たな価値創造につながるニット製品の可能性をご体感いただけます。 ブース： LIVINGゾーン　ホール：W1（西1）　小間番号：U013 出展内容： インテリア関連のニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店　阪本　TEL：03-3246-0511