☆「電子機器トータルソリューション展」に出展いたします☆

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 ⇒やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない！ ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工！ ⇒部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能！ ⇒ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能！ ★サンプル請求も可能です、一度お問い合わせください★

• その他電子部品

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り、安全に保管・搬送！シロキサンフリーの精密デバイスの搬送ケースです

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止！ ⇒やわらかなポリウレタン素材が、搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。 ■粘着力の経時変化が少ない！ ⇒時間が経っても粘着力が変化しにくく、ピックアップの軽さを保ちます。 ■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし！ ⇒材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。 ■部品に糊移りしない！ ⇒積載面には自己粘着性のあるゲルを使用。粘着剤不使用で部品への糊の移行はありません。 ＼サンプル請求・お見積り依頼承っております／ 気になることがございましたらお気軽にお問い合わせください。

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細部のほこりの除去にお困りではありませんか？柔らかいペンが異物をキャッチ！プリント基盤用ほこり採取ペン

ゲルクリーナーペンはゲル自体の自己粘着力でゴミを採取できます。 やわらかい素材が基盤やデバイスの細かな凹凸になじみ、細部のほこりや汚れまでキャッチします。 【ゲルクリーナーペンの重要ポイント】 ■粘着材不使用！糊移りの心配なし！ 　ゲルの自己粘着力でゴミをキャッチするため、粘着材は使用していません。 　基盤やデバイスに糊が移る心配なく、安心してご使用いただけます。 ■ペン先の材料にシリコーンを使用していません。 ■水洗いで汚れOFF！ 　汚れたら水洗い・もしくは転写シート（別売）への汚れの転写で粘着が復元し、くり返し使用できます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか？握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える！

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用のウレタンゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ！ 柔らかなウレタンゲル素材を使用。空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着剤不使用！ ウレタンゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 （※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります） ■水洗いで汚れOFF！丸洗いOK！ 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• その他安全・衛生用品

ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送！国産で短納期×ノンシリコーン仕様の半導体部品搬送ケースです。

ゲルベースはICチップや電子部品など細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から半導体部品を守り、搬送時のデバイス固定用トレイとしても大活躍。 国内製造のため海外製品が手に入りにくい中でも、小ロット・短納期を実現！ 粘着剤不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■やわらかなポリウレタン素材がICチップ等を搬送時の振動・衝撃から守り、破損を防止 ■材料/セパレーターがノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし ■積載面に自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤不使用のため部品へ糊の移行なし ■国産のため短納期を実現 ⇒海外製は注文/納品まで数カ月かかることがありますが、日本製のためすぐにお届け可能です。 ■小ロット対応 ⇒10個～販売可能です。 ■ピックアップ時に真空装置不要 ■静電気防止加工

• その他電子部品

静電気によるほこりにお困りではありませんか？ウレタンゲルの力でほこりを転写・吸着できるシート！

手袋や半導電ゲルローラーに付着したほこりを転写・吸着する粘着シートです。 ウレタンゲル素材でできており、糊が転写しません。 半導電性があり、静電気を嫌い場所でも使用可能です。 高い集塵効果があります。 【半導電ゲルシートの重要ポイント】 ■静電防止効果あり！ 　半導電性を持たせた粘着シートで、静電気を嫌う現場でも 　ご使用いただけます。表面抵抗値は10⁸Ωです。 ■粘着剤不使用！ 　ウレタンゲル素材でできており、ゲルの自己粘着力でほこりを除去するため、 　粘着材を使用しておりません。 　手袋や半導電ゲルローラー、ゲルクリーナーペン等に糊が移る心配がありません。 ■水洗いで粘着力が復元！くり返し使用可能！ 　汚れたら水洗いをすることで汚れが落ち、乾いたら粘着力が復元します。 　使い捨てではなく、何度もくり返し使用できます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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ドナルドソンでは、乳業メーカーの製造・品質・設備ご担当者の皆様に向けたグローバルウェビナーを開催します。 皆様のご参加をお待ちしております。 テーマ： 乳業プラントにおける濾過ソリューションベストプラクティスと監査対応 乳業製造プロセスにおける濾過技術は、製品の安全性向上および製造ラインの安定稼働を実現する上で極めて重要な要素です。 本ウェビナーでは、ドナルドソンの乳業濾過技術部門のスペシャリストが登壇し、現場で実践できるベストプラクティスや高水準な品質監査へ備えるための具体的なアプローチを解説いたします。 登壇エキスパート Mr. Jan Verdoodt：Donaldson Director Mr. Dominik Michel：Donaldson Senior Manager 注意事項 - 本ウェビナーはグローバルプログラムのため、日本では深夜23:00開始の配信となります。 - 配信内容はすべて英語にて行われます。日本語のサポートはございません。 - アーカイブ配信の予定はありません。 ※ご不明点等は、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 先端技術センター 主任研究員 齋藤 達朗 氏 [重点講義内容] 成AIをはじめとするAI技術の急速な普及に伴い、データセンターは日本の電力需要を押し上げる要因となりつつある。電力制約の下でAIの社会実装を進めるには、計算需要の増加と電力効率の改善を一体で捉える必要がある。 本講演では、AI需要の将来シナリオと、それを支える半導体・データセンター技術の進展を踏まえ、日本の電力需給への影響を俯瞰的に考察する。さらに次世代データセンターの有力技術として期待される光電融合技術について、電力面での実現効果、最新の技術動向、実装上の課題を整理し、持続可能なAI社会の実現に向けた展望を解説する。 [講演項目] １．生成AIの普及が電力需要を押し上げる構造 ２．日本の電力需給への影響をどう見積もるか ３．持続可能なAIを支える4つの半導体技術 ４．光電融合は何を、どこまで省電力化できるのか ５．光電融合の実用化にむけた現在地 ６．光電融合実装における将来展望と課題、日本企業への期待 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 TMT ディレクター 能田 啓史 氏 TRC ディレクター 布目 亮 氏 TMT シニアマネージャー 大内 美優 氏 [重点講義内容] 5G／仮想化・クラウド化で複雑化する通信インフラに対し、生成AIはフィッシング、脆弱性探索、なりすまし、攻撃自動化を高度化させ、重要インフラ事業者の防御前提を大きく変えています。加えて、経済安全保障、サプライチェーンリスク、委託先管理、障害時の説明責任など社会的要請も強まっています。 本講演では、こうした環境変化を踏まえ、通信インフラの現場で求められるガバナンスと統制の実装・定着の要点を実務目線で解説します。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏