【2024年6月26日（水）～28日（金）】INTERMOLD 名古屋に出展いたしました

高効率、高作業性を実現する負圧式金型温度調節機

◆◆タッチパネル採用により操作性・視認性向上◆◆ ◆◆MODBUS通信、SPI通信を標準装備◆◆ ○今まで水を通せなかった細部でもスムーズに温度管理 ○高効率、高作業性を実現する負圧式金型温度調節機 ○大胆な金型設計が可能！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 流量制御

コンパクト化を実現！ 冷却水が不要で電動式射出成形機に好適！空冷式の小型冷温調機

◆タッチパネル採用により操作性・視認性向上◆ ◆MODBUS通信、SPI通信を標準装備◆ ☆コンパクト化を実現！ →設置面積▲20％、製品容積▲30％（1馬力現行比） ☆メンテナンス性の向上 →背面からフロートタンクのメンテナンスが可能 環境保護対応の冷媒R407Cを使用！ 冷却水が不要、電動式射出成形機、ホッパー下冷却に好適な空冷式の 冷温調機です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 温湿度制御

最高320℃に対応！各種警報回路や専用コントローラーを搭載。高精度な温度制御を実現

『KCOシリーズ』は、最高320℃の温調に対応した熱媒体循環装置です。 温度域や流量など、ニーズに応じて型式を選択いただけます。 ◆タッチパネル採用により操作性・視認性向上◆ ◆MODBUS通信、SPI通信を標準装備◆ 未然にトラブルを防ぐ各種警報回路や、アラーム機能を備えた 専用コントローラー、リモートタイマーを標準装備。 油漏れを防ぎながら、冷却水が不要な超耐熱シールレスポンプを 搭載したタイプもラインアップしています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 流量制御

温水で230℃まで昇温が可能な温水循環装置です。スーパーエンプラ成形金型、CVD装置、各種チャンバーの熱源にお使い頂けます。

◆タッチパネル採用により操作性・視認性向上 ◆MODBUS通信、SPI通信を標準装備 使用温度範囲：MAX230℃ 媒体：清水 流量：60ℓ/分　72ℓ/分 昇温効率が高く、昇温時間が大幅に短縮 高い精度と安定性を持った温水循環装置 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他ポンプ

高い精度と安定性を持った温水循環装置 清水を使う加熱タイプの温調機です。

◆タッチパネル採用により操作性・視認性向上◆ ◆MODBUS通信、SPI通信を標準装備◆ 使用温度範囲：MAX95℃、120℃、160℃、180℃ 媒体：清水 流量：200ℓ/分、350ℓ/分、600ℓ/分 昇温効率が高く、昇温時間が大幅に短縮 高い精度と安定性を持った温水循環装置 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他理化学機器

過熱水蒸気を300℃～600℃で循環！設置届・ボイラー資格は不要です

過熱水蒸気循環装置KCS600は、300℃～600℃の過熱水蒸気を循環させます。 他シリーズでは対応ができなかった高温帯での温調が可能です。 ■過熱⽔蒸気は飽和⽔蒸気と違い100℃以上の⾼温でも低圧(0.1MPa以下）で 　発⽣します。低圧のため配管や対象温調物の耐圧設計が容易。 ■タンクの⽔を循環するシステムのため、 　ボイラーや軟⽔化装置等の特別なユーティリティは不要です。 ■特許申請中の熱回収ユニットにより10%程度省エネ。 ■水蒸気のため300℃～600℃の高温でも引火性がありません。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他ポンプ

金型への媒体温度を高低間で瞬時に切り替える 金型急温急冷システム

最高使用温度《180℃(水)　300℃(油)》 ※機種は媒体が水と油の2種になります。 ※媒体によって最高温度が異なります。 金型への媒体温度を高低間で瞬時に切り替えるシステムです。 ●導光板やレンズ等の精密成形 ●厚肉製品や外装部品に最適 ●特にフィラー系・発砲系材料に有効 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• 加熱装置

株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/