[展示会情報] 「FOOMA JAPAN2024」出展のお知らせ

食品工場や化学工場等、工場の生産性向上に寄与するオリヒロの包装機『オンパックシリーズ』のご紹介！

50年以上の経験と実績、そして独創性、新規性をテーマに進化し続けるOnpack。 軟包装材料を使って液体、粘体を充填する縦ピロー包装機や、 食品製造機械の開発に取り組んできました。 Onpack シリーズ包装マシン総合カタログでは、無菌充填包装機、スタンディング･パウチ、四方･三方シール包装機、 ピローパウチ、小袋包装機、充填豆腐仕様、イージーオープンパウチ、パック･イン･ボックス、固形物・液体タイプなど、多数掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 # 液体 # 固形物 # 包装機 # 縦ピロー ＃ 充填包装機

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20ml～2Lまでの広範囲カバー！弊社内実績No.1包装機

『ONPACK-2030AS』は、サーボモーター採用で詳細な動きを数値で設定でき、 より複雑な動作にも対応できる汎用液体製袋充填包装機です。 簡単、確実に貼り合わせが出来る「簡易フィルム継ぎ」を標準化し、 少量・多品種生産時のフィルム交換停止時間を短縮。 ステンレスを細部にわたり多用して、耐腐食性を高めています。 【特長】 ■主な駆動部にサーボモーターを使用し、エアーの消費を大幅カット ■クリーン度をより重視のフレームデザイン ■簡易フィルム継ぎを標準化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 # 液体 # 粘体 # 中袋 # 小袋 # ピローパウチ # 斜めシール # スティック # 高速 # 包装機 # 縦ピロー # 汎用機 # 縦型ピロー包装機 ＃ 製袋充填機

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基本構造から徹底的に見直した最新モデル！生産性・安全性・製造時の再現性が大幅に向上！

『Onpack-R5』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への異物混入防止も徹底しています。 【特長】 ■小ロット多品種生産に好適 ■食品衛生管理HACCPに対応 ■包装品質が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 # 液体 # 粘体 # 包装機 # 縦ピロー ＃ 最新モデル

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ロールフィルム供給方式による、スタンディングパウチ製袋充填包装機

Onpack特有のロールフィルム供給方式により、従来のスタンディングパウチ充填方式（他社機）と比べ、 大幅に包材のランニングコスト削減が可能です。 パウチの形態やサイズ、口柱形状、デザインカット等、 様々な選択ができる柔軟性も持っています。 【特長】 ■工場を有効活用できる省スペース設計 ■直接ロールフィルムから製袋・充填包装を行うことで、包装コストが削減（口栓自体も包装機内で取付） ■残留エアのない包装が可能 ■70mLから1Lまでの包装が可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 # 液体 # 粘体 # 包装機 # 縦型包装機 # 縦ピロー # 縦型ピロー # 口栓付き # スタンディング # 四方 # T-パウチ

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください！ 皆様のご来場をお待ちしております。

[講演項目] 一．総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二．経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長／大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三．国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

[講　師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] １．データセンターとは何か　-社会を支える“情報インフラ”の正体 ２．世界と日本の市場環境　-急拡大する需要と投資の動向 ３．事業のビジネスモデル　-ハイパースケーラーからコロケーションまで ４．立地条件と設備要件　-電力・通信・冷却・セキュリティの視点から ５．AI時代に直面する課題　-電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 ６．未来展望　-次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 ７．質疑応答／名刺交換

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。