「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

• コンデンサ

熱のみで金属と樹脂の複合化が可能！

アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP

• コンバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

• インバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層（ラミネート）した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 •金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 •樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPS、PEIも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。

• 複合材料

日東工器は、2026年9月9日(水)～9月11日(金)の3日間 幕張メッセ　7ホールで開催される 「BATTERY JAPAN ～二次電池展～」に出展いたします。 【小間番号：E22-6】 ■展示製品のご紹介 本展示会では、空気・水・油・薬液など、さまざまな流体の配管を素早く接続・分離できる 迅速流体継手を展示いたします。 注目製品は、分離時の液だれ量を大幅に抑え作業環境の改善に貢献する「ゼロスピルカプラ」や、 新製品の「大口径ゼロスピルカプラ」でございます。その他にも、本体材質や取付サイズ別に 100種類以上ラインアップを取り揃えた「ハイカプラ」シリーズ等もございます。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

日時：2026年9月30日（水）14:00 ～ 15:30　 「データは手元にあるけれど、どこから手をつければよいか分からない」 「等高線図を作ってみたいが、操作の流れがつかめない」 そうしたお悩みをお持ちの方に向けて、散らばった観測データを読み込み、グリッド化して等高線図を作成し、画像として書き出すまでの一連の流れを、実際にご自身の手で操作しながら体験していただきます。 詳細はこちら （ヒューリンクスのページへ） https://www.hulinks.co.jp/seminar/surfer-contour/

タカヤ株式会社 産業機器事業部は、 2026年11月6日(金) ～ 7日(土) にアイメッセ山梨で開催される「山梨テクノICTメッセ2026」に出展いたします。 本展示会は、ものづくりと情報通信分野の企業・団体が集まる、山梨県最大の商談展示会です。 最新技術や製品に触れ、新たなビジネスの可能性を広げる場として開催されます。 当社ブースでは、治具を必要とせず、多品種・少量生産の基板検査にも対応するフライングプローブテスタ　APT – Series をご紹介します。 本展示会では実機展示はございませんが、製品資料や事例を交えながら、 最適な検査ソリューションをご提案いたします。 個別のご相談も承っておりますので、お気軽にお立ち寄りください。

[講　師] 株式会社インフキュリオン 主席アナリスト 森岡 剛 氏 [重点講義内容] あらゆるサービスの中に金融機能が自然に溶け込む「エンベデッド・ファイナンス（組み込み型金融）」の進展により、決済は非金融企業にとってもビジネスモデルを左右する戦略的要素となりました。デジタルネイティブな体験が当たり前となる中、金融・小売・EC・通信などを巻き込んだ「経済圏再編」が加速しています。 本講演では、最新の独自調査データをもとに消費者・企業の行動変化を捉えた上で、消費者事業・B2B事業それぞれにおけるエンベデッド・ファイナンス戦略のポイントを解説します。さらに、ステーブルコインやAIエージェントといった次世代技術がもたらす未来像までを提示し、自社サービスにおける決済・金融機能の活用および実装に向けた実践的な視点を提供します。