JIMA2024　第12回総合検査機器展に出展いたします。

【非破壊検査】テラヘルツ光で測定物にダメージを与えずに非接触で検査可能。走査ステージ、ソフトウェア搭載のオールインワンモデル。

OPTIKAN社のテラヘルツイメージングシステム「uSense」は、 FMCW（周波数連続変調）レーダー、走査ステージ、制御・ソフトウェアを搭載したタブレット端末が付属した、オールインワンモデルのテラヘルツイメージング装置です。 テラヘルツ光により様々な測定サンプルにダメージを与えることなく、非破壊、非接触で測定することが可能です。 樹脂、複合材料などの材料の評価・研究用途だけでなく、産業分野におけるオフラインでの品質管理、欠陥の検出、異物混入の検知にもご使用いただけます。 Ｘ線検査など従来の検査では検知が困難であった測定アプリケーションにもご検討ください。 ・研究、オフラインの品質検査に対応したオールインワンモデルの設計 ・広い走査面積（スキャンエリア）に対応 ・高いセンシング速度

• カラーカメラ

独自のアルゴリズムでトラッキング解像度 約0.0001ピクセルを実現

MotionScope社のひずみ計測システムは、独自のアルゴリズムにより、約0.0001ピクセルのトラッキング解像度を実現しています。 ターンキーソリューションとしてのカメラを含めたシステムでのご提供だけでなく、お客様の用途に応じてレンズや照明、スペックルなどをご選択いただけるセットもご用意しています。 非接触での測定が可能なため、風量タービンのブレードや大型の建物や構造物など、さまざまな対象物を測定できます。 ■変位の測定（1μm未満の小さな動きまで可視化） ■対象物の動きを拡大して解析することが可能 ■VMA(Visual Modal Analysis):ビジュアルモーダル解析 ■Smart aliasing スマートアライジング : ナイキスト限界の最大14倍の測定が可能。 ■BOSchlieren(Background Oriented Schlieren):背景型シュリーレン

• その他計測・記録・測定器

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。