6月12日(水)～13日(金)開催「北海道土木・建築未来展2024」出展のご案内

たとえターゲットが動いていたとしても、そのターゲットに自動で視準し、直ぐに追尾するため、待機時間が削減！

『Leica Nova MS60』は計測データと3Dデータを重ねて表示しながら、 点群データを迅速に作成できる“マルチステーション”です。 同機に搭載されたソフトウェアが、分かりやすい3Dデータに展開。 データ形式を問わず計測結果や設計モデルを様々な方向から表示できます。 画期的なセルフラーニング機能で、環境に応じて最適な機能を自動選択し、作業の効率化や、工期・コスト削減を実現します。 【特長】 ■使いやすいアプリとタッチパネルで操作性抜群 ■迅速で効率的なプロジェクトの編集 ■クリック１つで、当社のプロのサポートが受けられる ※“作業時間が1/6になった事例”や“測量の省人化を達成した事例”などを 　掲載した「導入事例集」が下記ダウンロードからご覧頂けます！

• その他計測・記録・測定器

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• 距離関連測定器
• 三次元測定器
• 光学測定器

短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求した全く新しい高精度3Dレーザースキャナー

新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• 三次元測定器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• 三次元測定器

地下インフラ設備を容易に明確に検知－誰でも使えて信頼性に優れた地下インフラ設備の探知器

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地下埋設 物を瞬時に明確かつ正確に視覚化します。優れた操作性と最も信頼性の高いワークフローを兼ね備え、埋設物探査とマッピングが可能です。位置測位 センサーとマシンコントロールへの容易なエクスポート機能を備えたプラグ・アンド・プレイ・ソリューションにより、地下インフラ設備の3Dマップデー タを瞬時に提供し、高い生産性を実現します。

• 三次元測定器

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

株式会社昭電は、東京ビッグサイトで開催される危機管理産業展 「RISCON TOKYO 2025」に出展いたします。 本展示会は危機管理に関する製品・技術・サービスを対象とした 国内最大級の総合展示会です。 今回は、「雷害対策」「地震対策」「水対策」「ネットワーク＆ セキュリティ」の各コーナーを用意し、製品・サービスを展示予定。 また、Genetec社Security Centerを中心に「見える防災」×「繋がる安全」を テーマにしたソリューション紹介やプレゼンテーションも予定しています。 ぜひご来場いただき、先進の製品・サービスをご覧ください。

[講　師] blueqat株式会社 代表取締役CEO 湊 雄一郎 氏 [重点講義内容] 量子コンピュータはもはや研究目標ではなく、次世代機の開発とスーパーコンピュータとの統合により、どれだけ実用性能を高められるかが焦点となっています。米中を中心に開発競争はグローバルサプライチェーンや宇宙開発にも波及し、国家戦略の一部として位置づけられています。一方で最新技術の多くは国外に出にくく、国内で秘匿される傾向があります。 本講演では、そうした入手困難な最新動向を中心に、今後の量子コンピュータの展開とその意味について解説します。 [講演項目] １．量子コンピュータ開発の世界的潮流 ２．米国の最新戦略 ３．中国の技術的アプローチ ４．次世代機とスーパーコンピュータの統合 ５．サプライチェーンと地政学リスク ６．日本における研究開発と人材育成の課題 ７．今後の展望と産業界へのインパクト ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社ＴＣコンサルティング 代表取締役社長 博士(政策・メディア) 冨田 賢 氏 [講演項目] １．アライアンスとは何か？アライアンスのメリットと様々なパターン ２．アライアンスの基礎理論（資源ベース理論と取引コスト理論） ３．「アライアンスのマッチング数理モデル」の紹介 ４．商品開発や営業展開、人材獲得のためのアライアンス ５．アライアンス先の発掘と提案における留意点 ６．イノベーションを生み出す“知の探索”と“知の深化” ７．大企業とスタートアップのアライアンスの有用性 ８．ＣＶＣ（コーポレート・ベンチャーキャピタル）の設立と運営 ９．スタートアップへの投資の留意点 １０．Ｍ＆Ａによる成長戦略。Ｍ＆ＡとＣＶＣの使い分け。投資から買収へ。 １１．海外に目を向けたグローバル・オープン・イノベーションのススメ