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2024/06/13

6月19日(水)~21日(金)開催「設計・製造ソリューション展 東京」出展のご案内

ライカジオシステムズ株式会社 ライカジオシステムズ株式会社
この度ライカジオシステムズは、6月19日(水)~21日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「設計・製造ソリューション展 東京」のヘキサゴン・メトロジー(株)ブース内で、プラントや工場の設備管理をはじめとした製造業に携わる方々に活用いただける3Dレーザースキャナーなど、最新点群活用ソリューションを展示いたします。 またヘキサゴン・メトロジーからは最先端測定機器の展示とライブデモンストレーションを体験いただけるほか、測量・計測・検査に関わるDXまで幅広いソリューションをご提案します。 ライカジオシステムズを含むHexagonグループの最新デジタルソリューションが集結する、この機会。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展製品】 ・Leica BLK360 G2 世界最小・最軽量3Dレーザースキャナー ・Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー ・Leica RTC360 高速・高精度な3Dレーザースキャナー ・3Dレーザースキャナー関連ソフトウェア
設計・製造ソリューション展 東京
設計・製造ソリューション展 東京
開催日時 2024年06月19日(水) ~ 2024年06月21日(金)
10:00 ~ 18:00
(最終日は17:00まで)
会場 【会場】東京ビッグサイト https://www.bigsight.jp/visitor/access/ 【小間番号】南展示棟 3ホール S20-40(ヘキサゴン・メトロジー(株)ブース)
参加費 無料
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僅か20秒でスキャンデータを取得!Leica BLK360 G2

短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求した全く新しい高精度3Dレーザースキャナー

新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ(HDR)画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System(VIS)テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

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移動体ハンディレーザースキャナー「Leica BLK2GO」

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録!

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

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Leica RTC360 - Front with Shadow 800x713.jpg

高速・高精度な3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現!現況計測や出来形計測に最適です!BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データをを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

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Low_Resolution-Leica Cyclone 3DR Meshing v2 - CMYK.jpg

オールインワン点群活用ソフト『Cyclone 3DR』

他社メーカーのスキャナーのデータも取り込め、CADソフトと直接データ連携も可能にします!

『Leica Cyclone 3DR』は、点群データの利活用に必要な機能が豊富に盛り込まれたオールインワンのソフトウェアです。 大量の点群データの一元管理と複数の関係者間で閲覧を可能にする技術を融合し、自動的に点群を分析しモデル化をおこなう機能や、3Dメッシュ、 比較検査・特徴抽出、代表的なCADソフトとデータの直接連携など、広範囲な機能の搭載により、点群データの活用を促進して業務の生産性を最大限に高めることができます。

  • 2次元CAD建設

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わずか20秒でスキャンデータを取得「Leica BLK360 G2」

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移動体ハンディレーザースキャナー「Leica BLK2GO」

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高速・高精度・機動性に優れた3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』

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MECT2025@ポートメッセなごや『2号館・2C26』

MECT2025@ポートメッセなごや『2号館・2C26』にて出展!#MECT2025来場者限定プレゼント

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切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

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【2025年11月12日(水)~14日(金)】『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』出展のお知らせ

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当社は、幕張メッセで開催される「第16回 高機能素材Week 東京展」内の 『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』に出展いたします。 当展示会は、機能性塗料から塗装設備・表面処理技術などが一堂に出展する 専門展です。エレクトロニクス、自動車などの工業分野から建築・建材分野まで、 幅広い技術者が来場。 本展では、新製品・技術の発見や技術者への直接相談、見積・導入時期の打合せ、 業界動向トレンドを知ることができます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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材料開発DXを加速! 11月12~14日 高機能素材Week東京に出展します。

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■次世代ポリマー設計を加速する デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する!次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名:高機能素材Week内 第14回高機能プラスチック展 会期:2025年11月12日(水)~14日(金)10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00終了) 会場:幕張メッセ 1~3号館 小間番号:15-10

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2025年10月29日~31日 オートモーティブワールド(ポートメッセ名古屋)に出展します。

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車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

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10/24(金)11:00より、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」に弊社木内が登壇します!

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ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料&事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

2025年10月21日

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