「電子機器トータルソリューション展2024（JPCA Show 2024） / JISSO PROTEC 2024」 ご来場ありがとうございました。

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。 ★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。 ※製品についてはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。 今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携し、それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断を可能とする新たなシステムを紹介しています。 本アワード受賞に関する紹介パネルが、6月12日（水）～ 6月14日（金）東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展 2024）」内にて展示されます。同展示会には弊社も展示ブースを出展し、フライングプローブテスタの実機を展示致します。合わせて、ぜひご覧ください。

• 基板検査装置

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 ご来場ありがとうございました。

2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されました「電子機器トータルソリューション展2024 (JPCA Show 2024) / JISSO PROTEC 2024」にて、タカヤ株式会社ブースにご来場頂いた皆様ありがとうございました。出展した製品の情報を公開しています。内容に関するご質問・ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。 また、今回の出展に際し「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞し、本アワード受賞に関する紹介パネルを会場内に展示頂きました。

• 基板検査装置

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

各種シャフト系ワークの外径超仕上げ加工に用いられる「外径フィルム研磨」についての紹介です。 ・超仕上げ指示の加工をもっと容易かつ安全に、もっとバラツキなく実現したくありませんか？ 　フィルム研磨とはどういった加工なのか、関連製品、関連カタログよりぜひご覧下さい！

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。