【ウェビナー開催情報】7/24「製造業のデジタル革新と次世代の生産管理：プロセスデジタルツイン」

シミュレーションの改善によるエンジニアリングの合理化を実現！化学業界向けソフトウェア

厳しい市場環境、不確実な世界経済、そしてネットゼロへの要求。化学メーカーが直面するこれらの課題を突破し、競争力を維持するには「革新的なオペレーショナルエクセレンス」が不可欠です。40年以上の知見と革新を凝縮したAspen Plusは、プラントの設計から運用まで、あらゆるフェーズの最適化を実現します。バッチ、連続、あるいはその混合プロセスを問わず、スループットの最大化とエネルギー消費の削減を同時に叶えます。 【Aspen Plusがもたらす主要な価値】 設計の高度化： 最適なプロセス設計により、製品開発とイノベーションを加速 運用の最適化： ボトルネックを解消し、スループットと製品品質を向上 収益性と持続性： 効率性向上とコスト削減により、経済的意思決定とネットゼロ目標の達成を支援 変化の激しい時代において、安全性、効率性、そして収益性を最大化するために。Aspen Plusは、DXの核として、お客様の野心的な目標達成を強力にサポートします。

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石油・ガス向けプロセスシミュレーションソフトウェア

Aspen HYSYSは数十年にわたり、石油・ガス産業およびEPC（設計・調達・建設）分野における主要なプロセスシミュレータとしての地位を確立してきました。長年の継続的な技術革新により、プロセスエンジニアは高精度なプロセスシミュレーションから他に類のないインサイトを得ることができます。主な機能として、設備投資コスト（CAPEX）と運転維持コスト（OPEX）の積算、ピンチテクノロジーによるエネルギー分析、プラント全体の排出量の算定、精製所の反応器、蒸留塔、熱交換器などの装置の厳密なシミュレーションなどが挙げられます。また、組み込みのインダストリアルAI技術により、高精度なデジタルツインモデルの開発がさらに強化されます。 Aspen HYSYSの厳密なプロセスシミュレーションにより、プロセス設計の最適化、運転の継続的監視、改善機会の発見、プロセスのボトルネック解消、問題のトラブルシューティング、What-If分析が可能になります。AspenHYSYSは長年にわたり、世界中のエンジニアがアセットライフサイクル全体にわたるエンジニアリングとオペレーションの重要課題に対処できるよう支援してきました。

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※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。

株式会社トップ精工は、幕張メッセにて開催される 『第10回 接着・接合EXPO』に出展いたします。 異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない 接着・接合技術に特化した専門展です。 併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、 出展社の製品・事例が紹介されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。