機械研磨による半導体の観察例

半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています！

当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加工条件 ■メリット&デメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託測定
• 受託検査

LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■総合力 　信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性 ■充実した解析手法 　・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析 　・可視～赤外まで検出 　・発光解析/OBIRCH解析 ■特殊技術 　可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出

• 砲弾型LED
• チップ型LED
• LEDモジュール

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原因を調査

当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• その他受託サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

• 受託解析
• 受託測定
• その他受託サービス

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

【フクダの技術コラム】のリンク集です。 リークテスト・漏れ検査・漏れ試験などにまつわるいろいろなこと…以下のリンクから、ぜひご覧ください。

株式会社ホトロンの新製品「車両カウントセンサー CCS3」が登場！ 本製品は、赤外線とレーダーを組み合わせた天井取付型センサーです。 1台で双方向の車両を安定して検知し、渋滞時や車両のすれ違いにも対応、大型駐車場の効率的な満空管理を実現します。 また、車両カウントに加えて出庫警告用途にも活用でき、駐車場の安全で円滑な運営に貢献します。 『特長』 ・赤外線とレーダーの併用により、雨天時の路面変化に対する検知性能を向上 ・防水・防塵性能IP67を備え、塩害地域でも活躍 ・専用アプリ（Android端末）から各種設定が可能。現在の設定がひと目でわかりやすく ・従来品「CCS2」とベース寸法が同一で、既存設備の入れ替えもスムーズ ※詳しくは製品情報、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

敷板を選ぶ際は、製品価格だけでなく、現場まで運ぶ輸送費も重要な判断材料になります。車両の台数や運搬回数が増えるほど、運賃や積み下ろしにかかる時間も大きくなります。 ハイパーCLT敷板は、CLTを活用した木製軽量敷板です。5×10版は約230kgと比較的軽量で、製品情報上の積載目安では、15t車に最大60枚を積載できます。 一度に多くの枚数を運べれば、必要な輸送便数を減らし、輸送コストや納品までの時間を抑えられる可能性があります。遠方の土木現場や広い面積に敷設する工事、リース会社の資材配送にも適した考え方です。 実際の積載枚数は車両や荷姿、運搬条件によって異なりますが、運びやすさは木製敷板の大きな特徴です。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。木製敷板、NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板という新しい組み合わせで、輸送面から現場のコスト削減を支えます。

この度、シュマルツグループの製品「電動バランサー NEO30」が、 「2026年度グッドデザイン賞」（主催：公益財団法人日本デザイン振興会）を受賞しました。 NEO30は、最大30kgの荷物を軽い力で安全かつ正確に搬送できるバッテリー式の助力装置です。 人の能力を最大限に活かしながら作業負荷を軽減するデザインが評価され、このたびの受賞に至りました。 シュマルツグループは今後も、「Beyond Gravity - 重力を超越し、人を負荷から解放する -」を使命に掲げ、 人の能力を最大限に活かしながら負荷を軽減するデザインを追求し、誰もが安心して働ける持続可能なものづくり現場の実現に貢献してまいります。 ニュースページ： https://www.schmalz.co.jp/ja-jp/career-company/latest/news/announcement-of-the-2026-good-design-award-win