【新規掲載】バイオ由来原料・バイオ反応を含むプロセスシミュレーション技術のご紹介

シミュレーションの改善によるエンジニアリングの合理化を実現！化学業界向けソフトウェア

厳しい市場環境、不確実な世界経済、そしてネットゼロへの要求。化学メーカーが直面するこれらの課題を突破し、競争力を維持するには「革新的なオペレーショナルエクセレンス」が不可欠です。40年以上の知見と革新を凝縮したAspen Plusは、プラントの設計から運用まで、あらゆるフェーズの最適化を実現します。バッチ、連続、あるいはその混合プロセスを問わず、スループットの最大化とエネルギー消費の削減を同時に叶えます。 【Aspen Plusがもたらす主要な価値】 設計の高度化： 最適なプロセス設計により、製品開発とイノベーションを加速 運用の最適化： ボトルネックを解消し、スループットと製品品質を向上 収益性と持続性： 効率性向上とコスト削減により、経済的意思決定とネットゼロ目標の達成を支援 変化の激しい時代において、安全性、効率性、そして収益性を最大化するために。Aspen Plusは、DXの核として、お客様の野心的な目標達成を強力にサポートします。

• モデラー
• シミュレーター
• 熱流体解析

石油・ガス向けプロセスシミュレーションソフトウェア

Aspen HYSYSは数十年にわたり、石油・ガス産業およびEPC（設計・調達・建設）分野における主要なプロセスシミュレータとしての地位を確立してきました。長年の継続的な技術革新により、プロセスエンジニアは高精度なプロセスシミュレーションから他に類のないインサイトを得ることができます。主な機能として、設備投資コスト（CAPEX）と運転維持コスト（OPEX）の積算、ピンチテクノロジーによるエネルギー分析、プラント全体の排出量の算定、精製所の反応器、蒸留塔、熱交換器などの装置の厳密なシミュレーションなどが挙げられます。また、組み込みのインダストリアルAI技術により、高精度なデジタルツインモデルの開発がさらに強化されます。 Aspen HYSYSの厳密なプロセスシミュレーションにより、プロセス設計の最適化、運転の継続的監視、改善機会の発見、プロセスのボトルネック解消、問題のトラブルシューティング、What-If分析が可能になります。AspenHYSYSは長年にわたり、世界中のエンジニアがアセットライフサイクル全体にわたるエンジニアリングとオペレーションの重要課題に対処できるよう支援してきました。

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金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

振動によって、製品には物理的な破壊（共振による破壊、疲労破壊）や摩耗などが発生するこ とがあります。また、温度変化は、ヤング率や内部摩擦などの物性変化、熱伸びによる寸法変化、 脆化などを引き起こし、湿度は、腐食などの原因となります。本試験装置は、振動、衝撃などの 動的な環境ストレスに加え、温度や湿度などの静的な環境ストレスを複合した試験をすることが できます。 従来、単独で行われてきた環境試験が、「温度」「湿度」「振動（衝撃）」の3 つの試験条件を同 時に制御できるため、実際の環境に近い試験となり、単独の環境試験をそれぞれ行うのに比べて 大幅な時間短縮が可能になります。 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この度、パシフィコ横浜で行われます、Edge Tech2026＋に出展することとなりました。 AAEONは、「Edge AI」や「Edge Computing」という言葉がまだ広く浸透していなかった2017年から、その可能性に着目し、先行投資を続けてきました。今回の展示では、これまで培ってきた技術・製品・ソリューションの集大成を、一気通貫でご覧いただけます。 ぜひAAEONの最新ソリューションを会場でご体感ください。 ■日程：2026年11月18日（水）～20日（金） ■時間：10:00～17:00（19日のみ18:00まで） ■場所：パシフィコ横浜　展示ホール ■小間位置：BP-15 下記URLより来場事前登録が可能です。 https://f-vr.jp/jasa/etp2026/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

特徴： ●Intel Core Ultra シリーズ3搭載（最大25W） ●オンボードメモリ（LPDDR5 7467MHz、最大32GB） ●2.5GbE LAN ×2 ●HDMI ×1 ●M.2 2280 M-Key ×1 ●M.2 2230 E-Key ×1 ●FPC PCIe x4 ×1 ●USB 3.2 Gen 2 ×2 + USB 2.0 ×2 ●RS-232/422/485 ×2 ●TPM、GPIO 4-bit対応 ●SMBus/I2C対応 ※ストレージ・OSレスモデルとなります。