熱問題解決のはじめの一歩！ 【電子機器の製造・開発者向け】 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！

この装置は、世界最小クラスの分解能を誇る、革新的な熱物性測定装置です。 サンプルの熱物性を点、線、面の各レベルで詳細に測定することが可能で、従来の装置では難しかったミクロンオーダーの熱物性値分布も正確に捉えます。 さらに、この装置は非接触測定でありながら、高分解能を実現しており、従来技術では不可能だった領域を新たに開拓しました。世界初の技術を搭載し、熱浸透率の測定に加え、好条件下では熱伝導率も直接測定可能です。 この装置は、研究開発において精密な熱物性解析を必要とする場面で、他に類を見ない性能を発揮します。 〇測定原理について〇 この装置の測定原理はサーモリフレクタンス法と言う手法になります。 材料の表面温度を高精度で測定する手法の一つで、特に微小領域や薄膜材料の熱特性を調べるために使われます。 この方法は、材料の表面温度変化に伴う反射率の変化を検出し、その変化から温度を測定する技術です。 得られる結果は熱浸透率と言うパラメーターです。 熱浸透率とは物質と物質が接しているときに熱をどれだけ奪い取るかを示す物理量です。 比熱と密度により、熱伝導率や熱拡散率と相互に変換できます。

• マイクロスコープ

解析が簡単で分かりやすい！誰でも安全に測定ができる繊維配向評価システム

繊維の方向を熱の流れで評価する特異な装置です。『TEFOD』は、サンプル内の繊維状態（向き・量の相対比較・バラツキ）を熱の流れを利用して把握できる繊維配向評価システムです。 熱の流れを観察するため、ミクロな評価ではなくマクロな評価が可能です。全体の繊維配向を評価することで、より広範な分析が行えます。測定時間は1分（1測点）と非常にスピーディーで、非破壊で評価できるため、同一サンプルで別の評価も可能です。 レーザーでサンプルをスポット加熱し、赤外線カメラで熱の伝わりを観察します。 観察した赤外画像を解析する事で熱拡散率の定量化ができます。 また、本製品はX線を使用しないため、誰でも安全に測定が行えます。 〇測定原理について〇 繊維配向同定法と言う、周期加熱法の１種になります。 スポット周期加熱を行い、平面方向360℃に拡散した熱を赤外線カメラで観察します。 赤外線カメラで取得した熱画像を解析して、熱拡散率にする事で数値化します。 極座標グラフにする事で繊維の配向角を直感的に見られます。

• 評価ボード

株式会社Berry（本社：東京都台東区、代表取締役：中野裕士）は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した！〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日（金）14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/