「基板の窓口」様の取材を受けました。

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 ご来場ありがとうございました。

2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されました「電子機器トータルソリューション展2024 (JPCA Show 2024) / JISSO PROTEC 2024」にて、タカヤ株式会社ブースにご来場頂いた皆様ありがとうございました。出展した製品の情報を公開しています。内容に関するご質問・ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。 また、今回の出展に際し「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞し、本アワード受賞に関する紹介パネルを会場内に展示頂きました。

• 基板検査装置

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。 今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携し、それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断を可能とする新たなシステムを紹介しています。 本アワード受賞に関する紹介パネルが、6月12日（水）～ 6月14日（金）東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展 2024）」内にて展示されます。同展示会には弊社も展示ブースを出展し、フライングプローブテスタの実機を展示致します。合わせて、ぜひご覧ください。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。 ★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。 ※製品についてはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

こちらのページでは、これまでの現場での貴重な事例を保存版としてまとめた「成功事例集アーカイブ」をご紹介します。 加工改善のヒントや、次の工程への展開アイデアとなれば幸いです！ 1．【ステンレス/C1面取り】　工具寿命8倍に！ 2．【仕上がり比較】～超硬 VS スチール・ホルダー別～ 3．【モミツケ】ハイスドリル比・工具寿命30倍！ 4．【SS400/Φ50穴あけ】⼯具集約★加⼯時間50% 削減 5．【SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ】切粉対策・加工時間1/5に！ 6．【SUS316L★Φ25×85L穴あけ】★加工動画アリ！加工時間8分に！ 7．【SUS420★溝加工】工具寿命3.6倍！ 8．【SS400 側面加工】工具寿命 約2.3倍！ 9．【S25C 側面加工】工具寿命 1.6倍！工具費240万円削減 10．【S50C・4D刃長/トロコイド加工】★加工動画アリ！ 11．【15-5PH削り出し】 工具寿命 約5.5倍 UP！工具交換回数8割削減！ 詳細はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5633

当社は、ゼラチンカプセルの溶解性を阻害しないPTP用アルミ箔「低ホルムアルデヒド型PTP用アルミ箔（NFPTP）」を考案しました。 ■特長 ・一般タイプ品は耐熱性を付与するためにOPコート及び印刷インキに尿素樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を添加しており、ホルムアルデヒドが微量発生することがありますが、当アルミ箔は代替樹脂を使用しており、ホルムアルデヒドがほぼ発生しません。 ・ホルムアルデヒドはゼラチン中のタンパク質と反応してカプセル外皮（シェル）の溶解遅延を起こしたり、不溶化させる場合があります。低ホルムアルデヒド化することで、狙った薬効を発揮しやすくなります。 ・ニトロセルロース系材料は、化学反応して発がん性を有する可能性があるとされているニトロソアミン化合物を生成するリスクが懸念されており、ニトロセルロース系材料を使用しない構成にしています。 ■用途例 カプセル 詳細は関連リンクをご覧ください。

当社では油の状態監視に力を注いでおり、 ＩＣＰ発光分光分析装置で迅速な油中の摩耗金属元素分析実施が可能です。 「機械の健康状態を把握するには、何を調べるのがベスト？ できるだけお金はかけたくないんだけど・・・」 そんな現場の声をよく耳にします。 市場には、機械の状態監視を行う技術として振動や温度、音響の測定などがありますが、 当社では油の状態監視に力を注いでおり、 そのためのツールとして新たにＩＣＰ発光分光分析装置を導入し、 油中の摩耗金属元素分析を迅速に行うことができるようになりました。 この装置を利用した「ＳＯＡＰ法」をご紹介致します。 機械の状態監視技術について詳しくまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLより資料をご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507369

Φ13～Φ65 の穴あけ、これ1本で１発加工OK！穴の寸法ごとに工具を用意したり、下穴をあけてから繰り広げをしたりする必要なし！ ※仕上げ面精度要求の高い穴の場合、別途リーマーやボーリング加工が必要です。 加工時間8割削減 20分→4分に！加工時間従来比1/5 従来使用工具：3種類（センタードリル＋ドリル＋エンドミルにて繰り広げ） 加工時間：20分 ↓↓ NCヘリックスドリルに変更したことで… ↓↓ 使用工具：1種類に工具集約 （NCヘリックスドリル　外部給油式：99321-025-3050／NC5072） 加工時間：4分　 従来の加工時間から、8割削減に成功！（1/5に短縮） 詳細はこちら https://toolde.co.jp/?p=4427

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、その長年のパートナーである NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ: NXPI）は本日、VDC Researchによる新しいホワイトペーパー 「Empowering Industrial Vision AI（産業用ビジョンAIの強化）」 を即時公開すると発表しました。 この洞察に満ちたホワイトペーパーは、急速に進化する産業用エッジに焦点を当てており、AIと機械学習によって促進されるビジョンベース技術の台頭が、今後飛躍的に拡大することを詳しく解説しています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/