ご来場の御礼：ネプコジャパン2024秋@幕張メッセ　9/4-9/6

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

• ボンディング装置

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

株式会社トライアングル・トラストでは、昨年ご好評をいただいた「中堅企業人事担当者 採用・育成 情報交換会」の第2回を開催します。 少子高齢化、採用難、若手社員の価値観の変化、AI・DXの進展など、採用・育成を取り巻く環境は大きく変化しています。 本情報交換会では、大学教育や学生の変化を学ぶとともに、人事・採用・育成担当者同士で課題や取り組みを共有し、2040年問題を見据えた世代交代・組織づくりについて考えます。 当日は、愛知大学 経営学部 鵜飼宏成教授による講演のほか、参加企業同士の情報交換、世代間コミュニケーションやAI・DX活用に関する講話を予定しています。 大学や学生の動向を知りたい方、若手・中堅社員の育成、組織づくり、世代交代に課題を感じている方におすすめです。 対象は中堅企業の人事・育成担当者様、定員40名、参加無料です。 希望者のみ18:00〜20:00に名刺交換＆交流会を実施します。交流会参加者は飲食代2,000円／人（税込）を当日申し受けます。 実践的な学びと交流の機会として、ぜひご参加ください。お待ちしています。

[講　師] 内閣府 宇宙開発戦略推進事務局 参事官補佐 福野 達也 氏 [重点講義内容] 宇宙分野はフロンティア領域だけではなく、民生・安全保障含めた我々の生活における社会インフラを支える領域でもあります。 JAXA主導による各ミッション、宇宙戦略基金等による事業者への大胆支援の現状、そして日本成長戦略会議における戦略分野でもある【宇宙】分野での検討・議論を踏まえた今後の政策・取組の方向性を御紹介致します。 [講演項目] １．我が国の宇宙政策の現状 ２．宇宙関係予算・宇宙戦略基金 ３．日本成長戦略会議（戦略17分野：宇宙） ４．今後の方向性・総括 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 調査部 マクロ経済研究センター副所長／主任研究員 井上 肇 氏 [重点講義内容] 国際秩序の揺らぎと、軍事・技術・産業をめぐる競争の高まりを背景に、各国では防衛力の強化とそれを支える産業基盤の再構築が同時に進んでいます。日本でも防衛費が拡大するなか、支出増を一過性の装備調達にとどめず、国内の技術・産業基盤の強化にどう結び付けるかが問われています。 本講演では、国際環境と日本の立ち位置を俯瞰したうえで、防衛支出の使い方、防衛生産・技術基盤の課題、防衛装備移転、共同開発・共同生産、デュアルユース技術の活用を整理し、防衛力強化と経済成長の好循環に向けた論点を示します。 [講演項目] １．国際秩序の変化と防衛産業をめぐる世界的潮流 ２．国際比較でみる日本の安全保障環境と防衛費拡大の現在地 ３．防衛費増額の効果は「使い方」で決まる ４．日本の防衛生産・技術基盤の現状と課題 ５．防衛装備移転・共同開発・共同生産を通じた基盤強化 ６．防衛と成長を結ぶデュアルユース技術 ７．防衛力強化と経済成長の好循環に向けて ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 一般社団法人 電池サプライチェーン協議会 設備SC強化TF 小池 将樹 氏 [重点講義内容] 蓄電池産業の競争力はセル性能や材料技術だけでなく、製造装置、建屋、原動設備、調達、データ連携を含む製造インフラ全体の構築力に大きく左右される。日本は高い要素技術や品質を有する一方、個別最適、長い設計・調達リードタイムなどにより量・速度・コストの面で国際競争上の課題を抱えている。 本講演では、BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題を俯瞰した上で、製造設備産業に焦点を当て、標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手としてSwiftfab構想の方向性を紹介する。 [講演項目] １．蓄電池産業を取り巻く事業環境の変化 ２．BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題 ３．製造装置産業における日本の強みと弱み ４．製造インフラ統合に向けた分断課題 ５．標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手 ６．Swiftfab構想による実装アプローチと今後の展望 ７．質疑応答／名刺交換

東京ビッグサイトにおいて開催される「インテリア ライフスタイル」に初出展いたします。 当展には、15カ国の国・地域から約400社が出展し、最新の雑貨、家具、テーブルウェアを中心に、デザイン性や機能性に加え、ブランドストーリーに焦点を当てた多彩な製品が展示されます。 弊社は、革新的なホールガーメント技術を活用したニットサンプルをご提案いたします。糸から製品の形状にあわせて立体的に編成できるホールガーメントは、カットロスがないためサステナブルであることに加えて、リードタイムの短縮やコスト削減に大きく貢献するとともに、複雑な形状にも柔軟にフィットし、家具・インテリア関連のニット製品の生産にも最適です。 会場ではSHIMA SEIKIの独自技術を駆使した多彩なデザインのサンプルを実際に手にとってご覧いただくことで、新たな価値創造につながるニット製品の可能性をご体感いただけます。 ブース： LIVINGゾーン　ホール：W1（西1）　小間番号：U013 出展内容： インテリア関連のニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店　阪本　TEL：03-3246-0511