MSL(モイスチャーレベル)守っていますか?

皆様
半導体電子部品の防湿管理はきちんとされておりますでしょうか?
昨今の半導体電子部品はMSL(モイスチャーレベル)が3以上の物がほとんどなので湿度管理が重要になります。
一度開封してしまうとどんどん湿気を吸収してしまい、リフロー等で水分が気化し膨張クラックを引き起こす場合がございます。
JEDEC規格で定められたレベルがありそれに応じてフロワーライフが変わってきます。
一度開封して早急に再パック出来ない場合は防湿庫に保管をするか、
フロワーライフが過ぎてしまった場合は再度ベーキング処理を施すかになります。
弊社では恒温器、防湿庫、真空梱包機がございます。
別途費用かかりますがご要望あればご相談下さい。
パッケージによりベーキング時間が異なります。

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