第1回［九州］半導体産業展に出展します

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。

• 化学薬品

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

• 化学薬品

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性　無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する 　OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい 　OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる

• 化学薬品

雨が降ると、土木現場の通路はすぐにぬかるみ、水たまりやわだちも発生します。作業員が泥の上を歩くことで、足を取られたり、滑ったりする危険も高まります。 ハイパーCLT敷板は、CLTを活用した木製軽量敷板です。作業員通路や搬入路、資材置場などに敷設することで、ぬかるんだ地面を直接歩く範囲を減らし、雨天時の足元対策に活用できます。 5×10版は約230kgと比較的軽量で、現場条件によっては設置・撤去や移設もしやすいことが特徴です。工事の進捗や雨の状況に応じて、必要な場所へ敷き替えることも検討できます。 ただし、木製敷板を敷けば必ず滑らないわけではありません。傾斜、水たまり、泥、継ぎ目、ズレなどを確認し、必要に応じて固定や排水、清掃を行うことが重要です。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」です。NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板という新しい選択肢で、雨の日の安全な現場づくりを支えます。

早い！確実！安心！ グッドデザイン賞受賞のホールドワン省施工吊りバンド「SST」 誰でも簡単に作業できるようにと開発された、まったく新しい吊りバンドです。 ■施工動画を公開中！ 圧倒的なスピード施工を下記リンクからチェック！

特徴： ●Intel Core プロセッサー（Series 3）搭載 ●オンボード LPDDR5 メモリ：最大24GB ●オンボード UFS ストレージ：最大256GB ●2.5GbE（2.5ギガビットイーサネット）：1ポート ●HDMI 2.1（TMDS）：1ポート ●USB 3.2 Type-A：3ポート ●10ピン GPIO：1ポート ●電源入力：12V DC ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core プロセッサー（Series 3）搭載 ●オンボード LPDDR5メモリ：最大48GB ●オンボード UFSストレージ：最大256GB ●2.5GbE（Intel Ethernet Controller I226-IT）：2ポート ●USB 3.2 Type-A：2ポート ●USB 3.2 Gen 2x2 Type-C：1ポート ●40ピン GPIO：1ポート ●HDMI 2.1（TMDS）：2ポート ●DisplayPort 1.4a：USB Type-C経由 ×1 ●RS-232/422/485 シリアルポート：2ポート ●M.2 2230 E-Key：1スロット ●M.2 2280 M-Key：1スロット ●M.2 2242 M-Key：1スロット ●TPM 2.0（Trusted Platform Module）搭載 ●入力電源：DC 12～24V ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core プロセッサー（Series 3） 搭載 ●オンボード LPDDR5 メモリ：最大24GB ●オンボード UFS ストレージ：最大256GB ●2.5GbE LANポート ×1 ●HDMI 2.1（TMDS） ×1 ●USB 3.2 Type-A ポート ×3 ●DC入力：12V / 5A ●M.2 2230 E-Key スロット ×1 ●10ピン GPIO ×1 ※OSレスのモデルとなります