Slice(スライス) 安全セラミックカッターナイフ オンラインデモ随時開催中！デモ後には製品を一定期間貸出し！

手指で触れても安全で、労災や怪我の予防・対策に最適なSlice安全カッター！金属刃より11.2倍長持ちでコスト削減もサポート！

～Slice(スライス)安全カッターとは～ 米国で開発されたSlice(スライス)セラミックカッターは、「手で刃先に触れても安心」という安全性を最重要視した安全なカッターです。 刃には100％酸化ジルコニウムセラミックを使用し、独自のセラミック加工技術により、手で触れても安全な構造の刃先となっています。(特許出願中) 商品ラインナップは、約50種以上で、カッター・スクレーパー・ハサミ・バリ取り・替刃などをご用意！ 【Slice社製安全カッター特長】 ・Finger-Friendly(指にやさしい)構造の刃先で、手が切れにくく、安全。 ※絶対に切れないということを保証する製品ではありません。 ・金属刃に比べ耐摩耗性が約11.2倍あり、錆びないため、切れ味のいい状態が長期間持続します。 ・Slice安全カッターの一部製品は、必要以上に刃先が出ない設計なので、中の商品を傷つけることなく安全に開梱・開封が可能です。 ・労働災害・怪我の予防、開梱時の商品破損予防、替刃交換回数の減少によりコスト削減をサポートします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術革新が進む金属3Dプリンタは多種多様化しており､最近では数千万円の比較的購入し易い超低価格機や部品の量産製造を実現するバインダージェット方式､サポートレスの新型機が続々市場投入され､更には既存機では困難な大型部品や銅部品の造形･製造が開始されています。 金属3Dプリンタは､3Dデータから直接製品化するため金型が不要になり､また従来の加工法では不可能な複雑形状･一体造形､ラティス･ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形ができるため､従来･他社にない革新的な金属部品･金型の創出､短時間部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量･小型化､製造工程･従事者数の削減が実現できます。 金属3Dプリンタを駆使して､画期的な新製品･新市場の開拓､新規事業の創出､他社製品との差別化､試作･製造時間の短縮､劇的な部品点数の削減､複雑形状部品の低コスト化等をご検討の方やご興味･ご関心をお持ちの初心者の方､従事して間もない方にわかり易く解説いたします。 次世代の金属部品･金型製造の本命として世界中が精力的に投資しており､部品量産化も本格的に始まっています。 金属3Dプリンタによる部品製造は､数年後には当たり前になります。

当セミナーでは､金属3Dプリンタによるプラスチック金型の様々な造形方法･技術､製作上のポイント･留意点､造形事例を簡単に説明し､その後EOS/3Dシステムズ/ソディック/松浦機械製作所の金属3Dプリンタを活用した先行ユーザにみる先端金型製作技術･事例､失敗の要因と成功の秘訣等について語っていただきます。 最初に､J･3DにおけるEOS社製金属3Dプリンタを駆使した複雑形状一体造形､ハイブリッド造形､3D冷却水管造形等による低コスト･高品質製作技術と工期短縮､軽量化､コストダウンを実現した造形事例について解説。 次に､ODECが樹脂成形用の複雑金型を金属3Dプリンタで製作することにより､圧倒的な短納期化､金型更新におけるコスト削減の実績､最新造形事例や､内部構造(3D水管)の設計･水流･温度シミュレーション技術等について解説。 最後に､金属3Dプリンタによるプラスチック金型製作で業界トップの三光合成が､3D冷却水管造形による金型冷却時間の飛躍的な削減例、ポーラス造形で高いガス抜き効果によるショートショット､ガス焼け等の不良･トラブルの抑制･防止と射出時間短縮例等について､具体的にわかり易く解説いたします。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､マグネシウム等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､ラティス/ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料の開発動向と様々な軽量化技術､AM･製造技術､製品化事例について､失敗･成功談を交えながら初心者の方にもわかり易く解説いたします。 最近注目の話題としては、燃えやすいため実用化には注意が必要なマグネシウム合金ですが、戸畑製作所が難燃性のマグネシウム合金を新開発して､現在金属3Dプリンタを用いて積層造形に取り組んでいます。今回はラティス構造で試作した事例をご紹介します。

6月11日(水)～13日(金)に開催します国際画像センシング展(ISS)へ出展します。 会期中の初日6月11日(水)にはイメージングセミナーにて講演を致します。 ぜひ事前のお申込みの上、ご参加頂けますようお願い申し上げます。 ■セミナー概要 ・講演名:実用レベルで使いこなすディープラーニング活用事例 ・日時:2025年6月11日(水) 11:10 ～ 12:00　 ・会場:パシフィコ横浜　特設セミナールーム ※参加登録は事前にHPからお申込みください <こんな方にオススメ> ・人による検査から自動検査を導入して、コスト削減・不良流出を未然に防ぎたい方 ・画像解析の知識が無いが、短期間で高い品質管理を実現したい方 【ゲスト講演】 一部のパートにて株式会社浅原技研によるゲスト講演を行います。 Euresys社のソフトウェア、フレームグラバーを活用しました実例など 様々な製造業の企業様の課題解決に取り組むエンジニアの生の声をお聞き頂ける機会と なっておりますので、ぜひ事前登録の上ご参加をお願いします。

技術・製品開発4大課題を解消するロバスト最適化開発法　実践入門 従来開発法・実験計画法との比較で学ぶ【品質工学パラメータ設計】 【希望者にソフトウェア・検討テンプレート提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.tech-d.jp/seminar/show/7873 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━