光・レーザー技術展　Photonix東京2024

Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 　11万点同時測定で画像で出力可能。 　X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 　樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 　測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 　測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 　最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 　数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み 　プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 　数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 　 7. - LWM

• 欠陥検査装置

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

■　レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光をモニタリングし、製品の良否判定 ■　判定や解析を行うためのソフトウエアは、20年以上の販売実績と、お客様からのフィードバックにより、良否判定能力、性能、機能が向上。 ■　新規設備への搭載だけではなく、既存設備への追加も容易。 ■　自動車業界、EV、家電など、多種多様なレーザ溶接用の検査装置として実績有り。 デモ機を取り揃え、お客様からのお問い合わせをお待ちしております。 以前のLWMをご存じの方も、初めての方も、ぜひ最新のLWMをお試しください。

• 溶接機械

各センサーの測定原理や対応センサー、製品情報、使いやすさなどをご紹介！

当資料では、プレシテック・ジャパン株式会社で取り扱う、さまざまな コンポーネント検査向けセンサーの性能についてをご紹介しております。 「色収差共焦点シングルポイントセンサー」や「光学ポイントセンサー」 などの各センサーの測定原理や対応センサー、使いやすさなどを掲載。 当社では、レーザー材料加工や光学測定技術のためのインテリジェントで 信頼性の高いソリューションを提供しております。 【掲載概要】 ■色収差共焦点シングルポイントセンサーでの測定 ■色収差ラインセンサーでの形状及び厚み測定検査 ■溶接の品質管理 ■指定エリアの厚み、平坦度、形状のエリアスキャン測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ
• 溶接機械

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm 　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~ 　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他検査機器・装置
• 光学測定器

インライン向けの高速で、高精度な外観検査用のラインカメラです。ウエハ検査用途にも。

『CHRomatic Vision Camera』は、高速な外観検査用のラインカメラです。 　色収差共焦点原理を利用しているため、焦点深度が最大3mmと広いタイプです。 焦点合わせが不要となり、フラットでない凹凸面でも高コントラストな画像が取得できます。２次元画像が得られます。また、最大140kHzの高速スキャンにより、インラインでの外観検査（クラック、スクラッチなどの形状欠陥、異物検査）が可能です。 【特長】 　■高分解能 　　　XY 0.9um~2.9um(焦点深度3mmタイプは、2.9um) 　■多種の材料に対して高いコントラスト 　■高速で振動に強い 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意。 　　　インターフェースとして、CameraLink、GigE使用可能。 　■半導体、コンシューマー家電、ガラス向け外観検査で実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• センサ
• 光学測定器

AI導入が目的ではない。 属人化を解消し、AIの効果を最大化する「製造プロセスの標準化」を解説します！ 生成AIの普及が進む一方、 「現場のブラックボックス化でAIをどこに適用すべきか分からない」 「導入したのに生産性が上がらない」 という製造業の企業様が増えています。 原因はAIの性能ではなく「導入前の業務整理・標準化不足」にあります。 本ウェビナーでは、業務改善手法（BPMS）と、AI投資を無駄にしない 「正しい業務プロセスの整え方」を事例を交えて分かりやすく解説します。 【このような方におすすめ】 ・現場から「忙しい」「今のままでいい」と反発され、巻き込み方に苦戦している ・工場・拠点ごとのルールの違いや、ベテラン社員への属人化・ブラックボックス化を解消したい ・「AI活用」を求められているが、業務プロセスがバラバラで何から始めていいか分からない 【お申込フォームはこちら】 https://www.earthlink.co.jp/seminar/10840/ ※事前申込制（無料） ※視聴後のアンケート回答者限定で「登壇資料の一部抜粋版」をプレゼントします。

[講　師] 防衛装備庁 装備政策部 国際装備課 課長 洲桃 紗矢子 氏 [重点講義内容] 我が国を取り巻く安全保障環境の変化が加速度的に生じる中、我が国とって望ましい安全保障環境の創出などのための重要な政策的手段として、政府は防衛装備移転を推進しています。 防衛装備移転の推進は、特にインド太平洋地域の平和と安定のために、地域の抑止力・対処力を向上させるのみならず、販路拡大や、サプライチェーン協力の拡大を通じて、我が国の防衛生産・技術基盤の強化にも資するとともに、防衛産業やデュアルユース技術を有する他の産業が発展することにより、日本経済が成長することにもつながり得るものです。 本講演では、今般の装備移転制度の改正も踏まえ、防衛装備移転の最近の動向についてご説明します。 [講演項目] １．我が国の防衛政策 ２．装備移転の意義と制度 ３．装備移転の最近の動向 ４．官側の取り組み ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社 クラウド＆サービスプロバイダーセグメント カントリーリード 原 博紀 氏 [重点講義内容] AI時代のデータセンターにおいては、単なる設備増強ではなく、エネルギーの使い方そのものを再設計する視点が不可欠です。本講演では、グローバルトレンドと日本市場の制約条件を踏まえ、競争力を高めるための電力アーキテクチャのあり方を整理するとともに、冷却や運用まで含めたシュナイダーエレクトリックの包括的なポートフォリオを通じて、複雑化する日本の電力環境で最適な選択肢を選ぶための視点や、将来的な実装に向けたヒントをご紹介します。 [講演項目] １．シュナイダーエレクトリックのご紹介 ２．グローバルメガトレンドとデータセンター産業を取り巻く外部環境 ３．データセンター電力インフラのアーキテクチャ 　〜電気を安全に届けるために必要な設計思想 ４．電力と冷却、設計・構築・運用をつなぐシュナイダーのポートフォリオ ５．日本市場の独特課題と最適解への選択肢 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] イノベーションマネジメント株式会社 ディレクター 佐藤 祐也 氏 [講演項目] １．研究開発領域における主な課題 ２．研究開発マネジメントの全体像 ３．説得力のある中長期戦略の立案のために「ロードマップ」を活用する方法 ４．納得感のある資源配分の実現のために「技術ポートフォリオ」を活用する方法 ５．新規性の高い研究開発テーマの成功確率向上のための「ゲートマネジメント」 ６．統合的な研究開発マネジメントプロセス ７．質疑応答

当社 ＴＬ事業部は、6/26（金）に大阪産業創造館で開催される 「表面処理加工技術展2026」に出展いたします。 ぜひ会場にて、弊社の製品・技術をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■展示会名 　表面処理加工技術展2026 ■会期 　2026年6月26日（金） ■会場 　大阪産業創造館　3Fマーケットプラザ/4Fイベントホール ■出展技術 　金型市場をリードするYコートに新皮膜を加え、表面改質複合や超硬除膜で最適なソリューションをご紹介いたします。 　　新皮膜　：　Ｙコート　タイプＵＬ製品紹介ページ