光・レーザー技術展　Photonix東京2024

Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 　11万点同時測定で画像で出力可能。 　X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 　樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 　測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 　測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 　最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 　数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み 　プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 　数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 　 7. - LWM

• 欠陥検査装置

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

■　レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光をモニタリングし、製品の良否判定 ■　判定や解析を行うためのソフトウエアは、20年以上の販売実績と、お客様からのフィードバックにより、良否判定能力、性能、機能が向上。 ■　新規設備への搭載だけではなく、既存設備への追加も容易。 ■　自動車業界、EV、家電など、多種多様なレーザ溶接用の検査装置として実績有り。 デモ機を取り揃え、お客様からのお問い合わせをお待ちしております。 以前のLWMをご存じの方も、初めての方も、ぜひ最新のLWMをお試しください。

• 溶接機械

各センサーの測定原理や対応センサー、製品情報、使いやすさなどをご紹介！

当資料では、プレシテック・ジャパン株式会社で取り扱う、さまざまな コンポーネント検査向けセンサーの性能についてをご紹介しております。 「色収差共焦点シングルポイントセンサー」や「光学ポイントセンサー」 などの各センサーの測定原理や対応センサー、使いやすさなどを掲載。 当社では、レーザー材料加工や光学測定技術のためのインテリジェントで 信頼性の高いソリューションを提供しております。 【掲載概要】 ■色収差共焦点シングルポイントセンサーでの測定 ■色収差ラインセンサーでの形状及び厚み測定検査 ■溶接の品質管理 ■指定エリアの厚み、平坦度、形状のエリアスキャン測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ
• 溶接機械

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm 　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~ 　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他検査機器・装置
• 光学測定器

インライン向けの高速で、高精度な外観検査用のラインカメラです。ウエハ検査用途にも。

『CHRomatic Vision Camera』は、高速な外観検査用のラインカメラです。 　色収差共焦点原理を利用しているため、焦点深度が最大3mmと広いタイプです。 焦点合わせが不要となり、フラットでない凹凸面でも高コントラストな画像が取得できます。２次元画像が得られます。また、最大140kHzの高速スキャンにより、インラインでの外観検査（クラック、スクラッチなどの形状欠陥、異物検査）が可能です。 【特長】 　■高分解能 　　　XY 0.9um~2.9um(焦点深度3mmタイプは、2.9um) 　■多種の材料に対して高いコントラスト 　■高速で振動に強い 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意。 　　　インターフェースとして、CameraLink、GigE使用可能。 　■半導体、コンシューマー家電、ガラス向け外観検査で実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• センサ
• 光学測定器

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の 計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。 9月18日（金）13：30頃よりセミナー会場において、産業技術総合研究所（産総研）様が 当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたしますので、 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

最先端の科学・分析システム& ソリューションが集結する展示会 「JASIS 2026」に出展します。 弊社ブースでは、ガス分析計に使用されるシステムなどを出展いたします。 出展予定製品 ・高純度ガス製品自動分析システム ・MS-LIBS

[講　師] アーサー・ディ・リトル・ジャパン株式会社 プリンシパル 藪内 優賀 氏 マネージャー 三ツ國 拓真 氏 コンサルタント 中神 貴之 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及により、AI開発競争の中心は「学習」から「推論」へと急速に移行しつつある。AIエージェントの登場は推論処理量を飛躍的に増加させ、AI半導体、データセンター、クラウドを含むAIインフラ全体の競争構造を大きく変え始めている。こうした変化は、日本企業にとっても新たな事業機会をもたらしている。 本講演では、AI推論市場の構造変化や主要プレーヤーの戦略を読み解いた上で、日本が強化すべきAI領域と、日本企業が競争優位を確立するための戦略の方向性について説明する。 [講演項目] １．AI市場における「学習」から「推論」へのシフト ２．AI推論時代に重要となる新たな競争軸 ３．AI推論効率化に向けた手法や主要企業の取組み ４．AI推論効率化におけるメモリ選択の重要性 ５．ソブリンAI実現に向けた取組み方向性 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 自然電力株式会社 再エネアグリゲーション室 再エネアグリゲーション事業統括 戴 昊笠 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及とデータセンター・半導体工場の新増設により、長く減少してきた日本の電力需要は増加に転じる見込みである。一方で再エネの出力制御は増加・長期化・広域化し、電源側の収益予見性は低下しつつある。需要が増加に向かうのに、なぜ電源は報われないのか。問題は「量」だけではなく、「時間」「場所」「リスクの引受け手」が噛み合っていないためである。 本講演では当社の取組も踏まえ、After　FIT時代の収益最大化の手法と、アグリゲーターが固定価格で買い支えられる条件を整理する。電源保有者・需要家双方の意思決定の一助となれば幸いである。 [講演項目] １．電力需要はどこまで伸び、何を求めるのか ２．After　FIT時代の電源経済学 ３．電源タイプ別に、何で稼ぐのか ４．なぜエコシステムが回らないのか ５．「固定価格で買う」を成立させる条件 ６．明日からの意思決定 ７．質疑応答／名刺交換

当社は、設備・機械の保全技術担当者の為の『FA・伝導機 技術セミナー』を 開催いたします。 メーカーの技術担当者が講師を務め、専門性の高い技術情報をお届け。 メーカー講師と情報交換ができ、その場で疑問点やお悩みも解消可能です。 機器・ロボットなどの基礎知識から実践的な知識まで一貫して学ぶことができます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要】 ■日時：2026年9月29日(火) 15：00～16：00 ■参加費：無料(参加定員：先着100名) ■開催形式：オンライン開催 ■講師：株式会社椿本チエイン ■講座：チェーン・スプロケットの基礎 　～チェーン・スプロケット種類とメンテナンスのポイント～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。