『日本機械学会　熱工学コンファレンス2024』にて「熱物性測定装置」をパネル展示【相談無料】

圧力及び厚み制御機能を搭載！サーマルインターフェースマテリアルに好適

半導体デバイスの放熱材料、サーマルインターフェースマテリアル（Thermal Interface Material、TIM）の測定に最適な装置を目指しています。 この定常法熱伝導率測定装置「SS-H40」は、"荷重一定モード"と"厚さ一定モード"の2つの測定モードを備えており、TIMを実際の使用環境に合わせて評価することが可能です。 "荷重一定モード"では、設定した荷重（単位：N または Pa）での測定が可能です。 一方、"厚さ一定モード"では、設定した厚み（単位：mm）での測定が行えます。 これにより、使用する環境に応じた測定が可能になり、得られる熱伝導率が仕様を満たしているかを判断できます。 さらに、従来数時間かかっていた測定を10～20分に短縮しており、測定がより容易になるよう工夫しています。 〇測定原理について〇 定常法と言う測定手法になります。 定常法とは、材料に一定の熱を加え、熱が安定した状態で温度勾配を測定し、その材料の熱伝導率を求める方法です。この方法では、熱流が定常状態に保たれるため、正しい測定が可能です。 広く一般的に使われる測定手法です。

• その他理化学機器

グラファイトシート、ダイヤモンド、CFRP、異方性／分布測定機能でパワーデバイスやAIチップの放熱用材料の熱伝導率測定に好適

EVやPHEVに使用されるパワーデバイスや生成AIの演算に用いられるAIチップの放熱対策は十分ですか！製品の環境性能と信頼性を高めるためには、放熱材料の熱伝導率を把握しなければなりません。 例えば、パワーデバイスの放熱や次世代半導体材料として注目されているダイヤモンドは、熱伝導率が高いため、従来の装置では熱伝導率の測定のために厚い試料の作成が必要でした。自動車関連、航空宇宙関連に使用されるCFRPは、材料自体の構造が複雑なため、熱伝導率の測定が困難でした。 本機なら、ほとんど全ての材料の熱伝導率が測定できます。 想定活用例： ・厚み方向と面内方向の熱伝導率異方性測定 ・熱伝導率分布測定（TA35） ・温度を変えた熱伝導率の測定（オプション） ・薄くて熱伝導率の高い材料の測定 ・放熱材料の開発のための熱伝導率測定 測定対象例： ・半導体材料（SiC、GaN、GaO、ダイヤモンド等） ・電子基板回路材料（ガラエポ、ポリイミドシート、AlN、SiC等） ・放熱材料（グラファイトシート、Al、Cu、ダイヤモンド等） ・複合材料（GFRP、CFRP、各種TIM、高熱伝導性樹脂等）

• 試験機器・装置

フィラー、セラミックス、絶縁薄膜、半導体薄膜等、薄膜・微小領域の熱伝導評価に！！

この装置は、世界最小クラスの分解能を誇る、革新的な熱物性測定装置です。 サンプルの熱物性を点、線、面の各レベルで詳細に測定することが可能で、従来の装置では難しかったミクロンオーダーの熱物性値分布も正確に捉えます。 さらに、この装置は非接触測定でありながら、高分解能を実現しており、従来技術では不可能だった領域を新たに開拓しました。世界初の技術を搭載し、熱浸透率の測定に加え、好条件下では熱伝導率も直接測定可能です。 この装置は、研究開発において精密な熱物性解析を必要とする場面で、他に類を見ない性能を発揮します。 〇測定原理について〇 この装置の測定原理はサーモリフレクタンス法と言う手法になります。 材料の表面温度を高精度で測定する手法の一つで、特に微小領域や薄膜材料の熱特性を調べるために使われます。 この方法は、材料の表面温度変化に伴う反射率の変化を検出し、その変化から温度を測定する技術です。 得られる結果は熱浸透率と言うパラメーターです。 熱浸透率とは物質と物質が接しているときに熱をどれだけ奪い取るかを示す物理量です。 比熱と密度により、熱伝導率や熱拡散率と相互に変換できます。

• マイクロスコープ

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB）（別売） ●2.5 GbE x 5（内PoE4ポート） ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1　拡張可能 ●DC電源で9V～36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃～60℃

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

2026年4月8日（水）から10日（金）までポートメッセなごやで開催される「第11回ものづくりワールド名古屋」において、 デュプログループ販売会社である株式会社FOVAテックのブース内に各種検査製品を出展いたします。 製造業では、人手不足への対応に加え、生産性向上と品質安定化の両立が重要な経営課題となっています。 当社は「人に依存しすぎない製造現場」の実現を開発思想に掲げ、既存ラインにも適合しやすい柔軟性と高い拡張性を備えた自動化設備の開発を進めてきました。 本展示では、複数工程を一体的に最適化できる自動化ソリューションを展示し、導入後の具体的な運用イメージまでご確認いただけます。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。