アスペクト・三菱商事テクノス 共同セミナー 開催のご案内

安全性、信頼性、再現性、効率性を重視！金属アディティブ製造に特化したシステム

『コンセプト・レーザー M Line』は、量産規模の経済的な連続生産を 可能にするモジュラー・マシン・アーキテクチャーを採用した 量産向け金属3Dプリンターです。 当製品が搭載する製造システムは、柔軟性、拡張性、集中管理の能力に 優れ、金属パウダーの補充や抽出など、手作業による停止時間を 短縮することが可能。 これにより、大幅な時間短縮とコスト削減を実現します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【利点】 ■高い再現性と優れた品質 ■500×500×400mmの大型部品を製造可能 ■最高水準の安全設計 ■高い機能拡張性 ■優れた操作性 ■保守性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

人による操作が不要！大型のAM部品を安全に、効率的に、一貫性がある造形が可能

『コンセプト・レーザーX Line 2000 R』は、独自機能を有する 大型レーザー方式(DMLM)金属3Dプリンターです。 高品質な部品の製造に特化して設計されており、400×800×500mmの 造形サイズに対応することで、大型部品を安全に効率良く、 一貫性をもって造形することが可能。 航空宇宙、自動車など様々な業界向けのAM部品の製造に適しています。 【特長】 ■効率性を考慮した設計 ■金属粉体ハンドリング ■優れた部品品質と一貫性 ■革新的なソフトウェアにより時間を節約 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

最小限の設置面積でご提供！使いやすさと安全性を兼ね備えた多目的ソリューション

『コンセプト・レーザーMlabシリーズ』は、直接金属レーザー溶融 (DMLM)方式の小型・本格金属3Dプリンターです。 1台の装置で別々の造形エリアを提供し、異なる材料間の 迅速かつ容易な変更が可能。 工程の安定性が高いため、高度な部品品質と精度を実現しながら、 複雑な部品を素早く効率的に生産します。 【Mlabの特長】 ■異なる造形体積に対応する3つのモジュール ■高品質の小型部品を迅速かつ効率的な製造に好適 ■繊細な構造を持つ部品に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

量産での再現性を実現！最大限の使いやすさ、メンテナンス性、安全性を提供

『コンセプト・レーザーM2シリーズ5』は、高品質な造形を 量産するための中型のレーザー方式金属3Dプリンターです。 造形部品のばらつきの影響を最小限に抑え、高いレベルの 生産性と再現性を提供。 また、浸水可能なフィルター・モジュールと合わせて、 機械オペレーターを最大限保護します。 【特長】 ■造形体積の拡大：245×245×350 mm ■400W出力のデュアルレーザー・システム ■ガスフロー・システムの改良 ■部品品質と一貫性の向上 ■独自の安全システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

新たな高みに達した高い生産性！最大20％のコスト削減を実現

『Arcam EBM Spectra L』は、造形容量を最大化させた 電子ビーム式金属3Dプリンターです。 高密度での造形機能を備えているにもかかわらず、 部品の品質を維持したまま大量生産が可能。 また、Arcam製EBM機種の中で最大の造形サイズに対応できるほか、 高精度な部品を大量かつ高速に製造することができます。 【特長】 ■造形速度の向上、造形サイズの最大化、高密度での造形機能などにより、 　1部品あたりのコスト削減をさらに実現 ■肉厚が薄い形状の部品でも、表面仕上げ技術や材料特性を 　向上させることで優れた品質を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

先進的思考がもたらした機能拡張！製造業を担うお客様のより迅速な量産移行にも貢献

『Arcam EBM Spectra H』は、亀裂が発生しやすい素材にも対応する 高温性能設計の電子ビーム方式金属3Dプリンターです。 拡張されたビルドプラットフォームが1,000℃超の高温下での パーツ製造が可能。 また、高温下で割れやすい素材なども適切に加工処理できることから、 今まで量産に向かなかった合金も活用でき、製品の品揃えを より充実させることが可能です。 【特長】 ■一般的なEBMマシンと比較して39％拡大された最大造形容量 ■TiAlなどの高温下で割れやすい素材の加工も可能 ■可動式ヒートシールドによる温度管理性能の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

多種にわたる３Dプリンター材料での造形対応！ 最適3Dプリンター設計のご提案！ 短納期！

業界で広く使われているレーザー積層造形方式から、特殊材料も対応可能な電子ビーム積層造形方式、今注目のバインダージェットから設計ソフトなど、弊社保有のAM環境および知見を駆使し、お客様の造形ニーズに柔軟にお応えします。造形・測定サービスは単独でもご利用いただけます。 ［造形トライアル］ 金属3Dプリンティングとはどのようなものか、ビジネスにどう生かせるかを感じ取るためにトライアルしたい。 ［研究開発試作、量産検討］ 研究開発中のプロトタイプを造形したい。量産化に向けて、様々な形状を試作し物性や強度を検証してみたい。 ［最適材料の検討］ 重工・自動車メーカなど広い分野で実績をもつＧＥ製レーザー積層造形方式、航空宇宙や医療で使用されている電子ビーム方式を活用して様々な材料での造形を試しながら、求める製品仕様・条件を満たすために最適な材料を見つけ出したい。 など、お客様それぞれのケースにおこたえいたします。”

• 製造受託

開発を支援！ショールームとアディティブ製造環境が一体となった体感型の開発拠点

当社では、金属3Dプリンターの実機を展示しているだけでなく、 実際に稼動させ、造形の様子をご覧いただけるショールームも 行っております。 もちろん、お客様の3D CADデータを元に受託造形を行なったり、 設計から共同開発することも可能。 ご要望に応じて金属3Dプリンターのレンタル サービスにも対応しています。 【事業内容】 ■お客様製品のAM設計・造形を請け負う技術支援サービス ■金属3Dプリンターおよび材料、周辺機器の販売/アフターサービス ■お客様のニーズに応じて新技術や新商品を生み出す新技術・製品開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAD

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] 第１部：政策と市場動向 　（１）連邦政策の転換点 　（２）州主導へのシフト 　（３）電力市場構造の変化 　（４）送電制約とストレージ需要 第２部：技術体系と産業構造 　（１）リチウムイオンから長時間蓄電へ 　（２）BESSのモジュラー化・スケーラビリティ 　（３）サプライチェーン再編 　（４）安全性・信頼性課題 第３部：ビジネスモデルと投資戦略 　（１）ユーティリティスケールBESSの収益構造 　（２）コーポレートPPA・分散ストレージの新潮流 　（３）民間資本の参入構造 　（４）日系企業の参入余地 第４部：質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります

[講　師] 株式会社経営技法 代表取締役社長 鈴木 俊介 氏 [講演項目] １．イントロダクション〜成功と失敗の歴史から学ぶ ２．企画コンセプトノートのつくりかた〜アイデアから実現への軌跡 ３．達成のための計画づくり〜計画から実行へのプロセス ４．巻き込み人材の選定〜能力の要件定義と人材ポートフォリオ分析 ５．説得・宣伝のコミュニケーション ６．「ユニークブレインラボ(R)」による思考技術の演習： 　なぜ？を問い、本質を抽出する研ぎ澄まされた思考をマスターする。