本日より開催！協働ロボット URオンライン展示会2024秋

可搬重量30kgのコンパクトな協働ロボットアーム！

UR30は、30kgの可搬重量と1300mmのリーチを持つ高性能な協働ロボットです。 可搬重量30kgでありながらコンパクトサイズなため、限られたスペースでも、マシンテンディングやパレタイジングなどで重量物を扱うことが可能です。

• 搬送・ハンドリングロボット

可搬重量20kgの高性能協働ロボットアーム！

UR20は、20kgの可搬重量と1750mmのリーチを持つ高性能な協働ロボットです。 パレタイジングからマシンローディングにいたるまで、さまざまな用途でご利用頂けます。

• 多関節ロボット

可搬重量16kgの協働ロボット！

ユニバーサルロボットのe-seriesの中で16kgの可搬重量を有し、リーチ半径900mm。将来を見据えた柔軟性の高い自動化を検討しているユーザー様に対して、協働の技術革新や、使う人の観点で満足度の高いロボットユーザー経験の実現、そしてあらゆる用途にURロボットと周辺機器のエコシステムを提供します。

• 多関節ロボット

可搬重量7.5kg，リーチ半径850mmの軽量工程の自動化に最適なロボットアーム！

7.5kgの可搬重量を有し、リーチ半径850mm。軽量工程の自動化に最適です。迅速なセットアップ、プログラミングも他シリーズと同様ですが、カスタマイズ性の高いUR5eは業種、会社規模、製品の性質に関わらず、あらゆる生産現場の工程へシームレスに統合できるように設計されています。

• 多関節ロボット

可搬重量12.5kg，リーチ半径最大1300mmの協働ロボットアーム！

可搬重量が10kgから12.5kgにパワーアップ！ リーチ半径最大1300mmながら高精度で梱包やパレタイジングなどにも優れた機能を発揮します。

• 多関節ロボット

小型協働ロボットアーム

UR3eは、小型ながらも強力。可搬重量は3 kg、リーチ半径は500 mm。すベてのエンドジョイントは360度回転し、先端のエンドジョイントは無制限に回転します。UER3eは省スペー スで 精度な実装を要する軽量部品の組み立て作業や、卓上作業の自動化などに最適です。

• 多関節ロボット

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 本講演では、世界で開発が加速する「光電融合（Photonic-Electronic Convergence）」の潮流を、経営視点から解説します。 データセンターや通信網の需要急増に伴い、省電力かつ高速な次世代基盤技術として注目される光電融合は、半導体・ICT・インフラ産業に大きな変革をもたらします。 光電融合が注目される背景、グローバル市場やＮＴＴ含めた国内動向、そして標準化や量産化の課題を取り上げた上で、光電融合が拓く市場機会を提示いたします。 [講演項目] １．ICT産業全体の変遷、その中での日本の位置づけの変化 ２．国際環境の変化、脱炭素の必要性の高まり ３．IOWN・光電融合の必要性 ４．光電融合とは？ ５．海外事業者動向 ６．NTTと海外事業者の比較 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] １．米国スマートメーター導入の現在地と課題 クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 ２．AMIは、ソフトウェア・ディファインドの時代へ ランディス＆ギアジャパン株式会社 日本法人代表取締役社長 高見 栄造 氏 ３．「スマートメーター2.0」の世界観 株式会社東光高岳 GXソリューション事業本部 シニアビジネスアーキテクト 中城 陽 氏 ４．sense　technologyの日本市場投入に向けた当社の取り組み 中国計器工業株式会社 開発部長 兼 電力センサービジネス開発プロジェクト部長 恵谷 明敬 氏 ５．パネルディスカッション　スマートメーターが拓くエネルギー新時代 　-技術・政策・ビジネスの視点から コーディネーター：RAUL株式会社　代表取締役 江田 健二 氏 パネリスト：阪口 幸雄 氏 高見 栄造 氏 中城 陽 氏 恵谷 明敬 氏 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 「フィジカルAI」という言葉は2025年1月のコンシューマエレクトロニクスショー（ラスベガスのCES2025）におけるNVIDIA CEOジェンセン・フアンの基調講演をきっかけに世の中に広まり始めました。このセミナーでは時価総額でも世界有数の企業になったNVIDIAのCEOによるフィジカルAIの定義を基礎として、先ごろ発売されたロボット用エッジコンピュータJetson Thorによって初めて明確になった「日本の製造業が開発販売できるフィジカルAI」の全体像をご説明します。自律的なロボット、ドローン、農業機械、建設機械、検査保全ロボットなど、具体的な応用形は様々あり、日本の製造業にとって新しい時代が来ることを予感させます。 [講演項目] １．イントロダクション：AIの進化の三段階 ２．技術解説：ジェンセン・フアンの定義を技術的に翻訳すると… ３．日本の製造業が開発に使えるツール：Jetson ThorとNVIDIAスタック ４．ユースケース ５．まとめと質疑

SPEEDIOは2025年10月22日(水)～10月25日(土)に開催される メカトロテックジャパン2025（MECT2025）に出展いたします。 今春発売の100本マガジン含む、6機種をご覧いただけます。 是非この機会に、弊社ブースにお立ち寄りいただき、ブラザーの最新製品とお客様に貢献するソリューションをご覧ください。