ヘンケルジャパン、TOKYO PACK 2024にてサステナビリティに貢献するコーティング剤や粘着剤・接着剤を展示
ヘンケルジャパン株式会社
ヘンケルジャパン株式会社のパッケージング事業部は、「TOKYO PACK 2024 - 2024東京国際包装展 - Tokyo International Packaging Exhibition 2024」に出展し、サステナビリティに貢献する紙用 コーティング剤や各種粘着剤・接着剤を展示します。
ヘンケルブースでは、プラスチック削減の取り組みとして、プラスチックの代替となる紙用コーティング剤、シーラントフィルムを削減できる軟包装用コーティング剤などを紹介、CO2排出量削減の取り組みとして、無溶剤型接着剤やバリアコーティング剤を提案します。また、今年6月にドイツで開催されたdrupa 2024 や、先月アメリカで開催されたLabelexpo Americas 2024 での出展内容も紹介します。
<展示内容>
■ AQUENCE EPIXシリーズ 【実演】
■ LOCTITE LIOFOL 無溶剤型軟包装ラミネート用接着剤 【新製品】
■ LOCTITE LIOFOLシリーズ コーティング剤 【新製品】
■ TECHNOMELT PS シリーズ
■ AQUENCE PS シリーズ
開催日時 | 2024年10月23日(水) ~ 2024年10月25日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト 東1~6ホール |
参加費 | 有料 1,000円(税込) ただし、WEB事前登録した場合は無料 |
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