名古屋プラスチック工業展2024に出展します

超微細溶接～ハイパワー溶接まで幅広く対応！日本製・金型補修用レーザー溶接機

『T-LASER』は、低出力帯に特化したレーザー溶接システムです。 低熱入力のため、高品質な精密溶接が誰でも簡単に行えます。 高齢化で熟練工が減少しても、当製品がカバー。 母材に熱の悪影響（歪み・ヒケ・硬度変化等）を与えない高品質な 溶接技術は、プラスチック・ダイカスト・プレス金型等の精密金型や 高価な機械部品の肉盛補修にご利用いただいております。 【特長】 ■肉盛溶接補修のためのティーチングシステム ■多様なワークに対応 ■優れたビーム品質 ■レーザー光による障害を防ぐ ■ユーザーサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他金型

熱入力が低く、応力・歪みが発生しない

現場で誰でも簡単に高品質な肉盛とコーティングが可能です。放電のみのスタンダートタイプとレーザーとのハイブリットタイプをラインナップ。 ＜ダイカスト金型へのコーティング＞ ・焼付き、溶損の予防 ・クラックの抑制 ・湯流れ改善による不良率の低減 ＜プラスチック・ゴム金型への肉盛補修＞ ・PL部に肉盛をしてバリ止め ・文字消しやゲート埋め ・打痕、カジリ、腐食部など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他工作機械

導入までの背景～課題解決方法まで！「T-LASER」ユーザーのリアルな声をご紹介

当資料は、レーザー溶接機「T-LASER」の導入事例集です。 レーザー品質の安定と新機能での作業性アップを実現した、 株式会社マリン技研サービス様の事例や、外注費30％減とバリ修理 完全内製化を実現した株式会社山田プラスチック工業様の事例など 多数事例を掲載。 導入までの背景～課題解決方法、具体的な導入効果について ユーザーのリアルな声をご紹介しています。 【掲載事例】 ■株式会社マリン技研サービス ■株式会社山田プラスチック工業 ■プラ金型研磨SHIINA。 ■有限会社福島熔材工業所 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

土木現場では、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場などに敷板を使う場面が多くあります。一般的な敷鉄板は実用性がありますが、現場の見た目や会社の取り組みを伝えるうえでは、印象に残りにくいこともあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の質感を持つ敷板として、敷鉄板代替、ぬかるみ対策、地盤保護、歩行動線の確保などに使用できます。現場入口や朝礼場所、休憩所周辺など、人目につきやすい場所へ導入することで、従来の現場とは違うインパクトを出しやすくなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、施工負担の軽減にもつながります。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も提案しやすく、公共工事の創意工夫にも活用できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、現場の印象づくりや差別化を目指す企業様におすすめです。小ロットでの導入相談や、現場条件に合わせた活用方法のご提案も可能です。木を使った新しい敷板で、土木現場にわかりやすい変化を加えてみませんか。

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2