「炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定」サービスのご案内

炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定ならお任せください。

電気自動車や、航空機、衛星、ロケットなどに使われる炭素繊維強化プラスチックですが、正確な熱伝導率を把握することはとても重要です。 たとえば、電気自動車に使われる場合、暖房性能やバッテリーの熱マネジメントに熱伝導率の把握は欠かせません。暖房性能や熱マネジメントで電気の消費量が変わってくるため、航続距離に大きくかかわってきます。衛星やロケットなど宇宙で使われる場合も過酷な宇宙空間での耐熱性能を担保するためには、熱伝導率を把握する必要があります。 ベテルならこの炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率を正確に測定できます。

• 熱流体解析

サーマルパッドの正しい熱伝導率を測定していますか？

サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。 柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果があります。 皆さんは、サーマルパッドの熱伝導率を正確に把握しているでしょうか？ サーマルパッドは弾力性がありますので、圧力によって密着状態が変化します。つまり、圧力によって実効的な熱伝導率が変化します。 また、熱伝導率には温度依存性があり、温度が上昇するほど熱伝導率も低下する材料が多いのです。 今回は、市販されている1.5W/mK仕様のサーマルパッドを測定しました。 また、サーマルパッドの内でソフトタイプと呼ばれる柔らかいタイプです。 測定装置は当社の定常法熱伝導率測定装置SS-H40です。

• 熱流体解析

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。高熱伝導率材料の測定が可能

サーモウェーブアナライザ　ＴＡ３は、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。高熱伝導率材料の測定が可能です。外形を気にすることなく測定できます。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。樹脂系材料の測定も可能

サーモウェーブアナライザ ＴＡは、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。フィラーと樹脂の複合材料は、配合比率で熱伝導性が大きく変化しますので、熱拡散率の測定が必須です。樹脂系材料の測定も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

バルク、薄膜、微小領域、板状、シート状、ほとんどすべての材料が対応可能です。一度ご相談ください。

定常法、周期加熱法、サーモリフレクタンス法等、各種熱伝導率測定法に対応。 板状、シート状、やわらかい試料、繊維状、各種形状に対応。 他社で断られた試料でも、一度ご相談ください。

• 受託測定

熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。

近年のエレクトロニクス機器は、小型化・高出力化が急速に進み、 それにともない、熱対策(排熱)が非常に重要な課題となっています。 従来は、金属を用いることで放熱性を保ってきましたが、 近年では、「高熱伝導性樹脂」で代替されるようになってきました。 高熱伝導性樹脂は、従来の金属に比べて“軽量”で“成形性”もあり、 “腐食しにくい”そして何より“低コスト”というメリットがあります。 とはいえ、熱伝導率が低いというデメリットもあり、それを解消すべく 数多くの材料メーカーがこぞって開発を進めているところです。 今後は「高熱伝導性樹脂」が主流になってくることが予想されます。 熱物性ブログでは、 「高熱伝導性樹脂」の熱伝導率測定事例をご紹介しています。 http://blog.thermal-measurement.info/archives/cat_50051425.html

• その他理化学機器

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB）（別売） ●2.5 GbE x 5（内PoE4ポート） ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1　拡張可能 ●DC電源で9V～36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃～60℃

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

2026年4月8日（水）から10日（金）までポートメッセなごやで開催される「第11回ものづくりワールド名古屋」において、 デュプログループ販売会社である株式会社FOVAテックのブース内に各種検査製品を出展いたします。 製造業では、人手不足への対応に加え、生産性向上と品質安定化の両立が重要な経営課題となっています。 当社は「人に依存しすぎない製造現場」の実現を開発思想に掲げ、既存ラインにも適合しやすい柔軟性と高い拡張性を備えた自動化設備の開発を進めてきました。 本展示では、複数工程を一体的に最適化できる自動化ソリューションを展示し、導入後の具体的な運用イメージまでご確認いただけます。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。