「炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定」サービスのご案内

炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率測定ならお任せください。

電気自動車や、航空機、衛星、ロケットなどに使われる炭素繊維強化プラスチックですが、正確な熱伝導率を把握することはとても重要です。 たとえば、電気自動車に使われる場合、暖房性能やバッテリーの熱マネジメントに熱伝導率の把握は欠かせません。暖房性能や熱マネジメントで電気の消費量が変わってくるため、航続距離に大きくかかわってきます。衛星やロケットなど宇宙で使われる場合も過酷な宇宙空間での耐熱性能を担保するためには、熱伝導率を把握する必要があります。 ベテルならこの炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の熱伝導率を正確に測定できます。

• 熱流体解析

サーマルパッドの正しい熱伝導率を測定していますか？

サーマルパッドとはサーマルインターフェースマテリアルの一種で、CPUやパワーデバイスの放熱に使用されます。 柔軟性があり熱伝導率が比較的高いため、ヒートシンクとデバイスの起伏を埋めることで接触熱抵抗を低減する効果があります。 皆さんは、サーマルパッドの熱伝導率を正確に把握しているでしょうか？ サーマルパッドは弾力性がありますので、圧力によって密着状態が変化します。つまり、圧力によって実効的な熱伝導率が変化します。 また、熱伝導率には温度依存性があり、温度が上昇するほど熱伝導率も低下する材料が多いのです。 今回は、市販されている1.5W/mK仕様のサーマルパッドを測定しました。 また、サーマルパッドの内でソフトタイプと呼ばれる柔らかいタイプです。 測定装置は当社の定常法熱伝導率測定装置SS-H40です。

• 熱流体解析

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。高熱伝導率材料の測定が可能

サーモウェーブアナライザ　ＴＡ３は、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。高熱伝導率材料の測定が可能です。外形を気にすることなく測定できます。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。樹脂系材料の測定も可能

サーモウェーブアナライザ ＴＡは、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。フィラーと樹脂の複合材料は、配合比率で熱伝導性が大きく変化しますので、熱拡散率の測定が必須です。樹脂系材料の測定も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。

• ロジックアナライザ

バルク、薄膜、微小領域、板状、シート状、ほとんどすべての材料が対応可能です。一度ご相談ください。

定常法、周期加熱法、サーモリフレクタンス法等、各種熱伝導率測定法に対応。 板状、シート状、やわらかい試料、繊維状、各種形状に対応。 他社で断られた試料でも、一度ご相談ください。

• 受託測定

熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。

近年のエレクトロニクス機器は、小型化・高出力化が急速に進み、 それにともない、熱対策(排熱)が非常に重要な課題となっています。 従来は、金属を用いることで放熱性を保ってきましたが、 近年では、「高熱伝導性樹脂」で代替されるようになってきました。 高熱伝導性樹脂は、従来の金属に比べて“軽量”で“成形性”もあり、 “腐食しにくい”そして何より“低コスト”というメリットがあります。 とはいえ、熱伝導率が低いというデメリットもあり、それを解消すべく 数多くの材料メーカーがこぞって開発を進めているところです。 今後は「高熱伝導性樹脂」が主流になってくることが予想されます。 熱物性ブログでは、 「高熱伝導性樹脂」の熱伝導率測定事例をご紹介しています。 http://blog.thermal-measurement.info/archives/cat_50051425.html

• その他理化学機器

シート状・板状材料の熱拡散率測定装置や繊維配向分布熱的評価装置などをご紹介！

ベテルの熱物性測定装置をご紹介いたします。 「サーモウェーブアナライザTA33/35」は、シート状・板状材料の熱拡散率 測定装置で、機能性材料の熱拡散率測定が可能。 「サーマルマイクロスコープTM」は、産総研計測標準部門との共同開発により 製品化しており、微小領域と薄膜測定ができます。 この他にも、赤外カメラとレーザで、熱伝導パスを可視化する 「サーマルイメージングスコープ TSI」や「繊維配向評価システム TEFOD」も 取り扱っています。 【サーモウェーブアナライザTA33/35　特長】 ■高いサンプル形状の自由度 ■有機フイルム～ダイヤモンドまでのダイナミックレンジ ■水平・垂直方向の測定による異方性評価 ■分布測定により、欠陥やムラを評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくはPDFファイルをご覧願います。